Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu
Bu 6 PCB masasının çoklu katı tahta tasarım yeteneklerini öğretin
PCB Blogu
Bu 6 PCB masasının çoklu katı tahta tasarım yeteneklerini öğretin

Bu 6 PCB masasının çoklu katı tahta tasarım yeteneklerini öğretin

2022-08-22
View:35
Author:pcb
p>1. PCB tahtası yapısal olarak tek tarafına bölünebilir, iki taraf ve çok katı tahtalar.
Aralarında, Bir çoklu katı tahtası, iki kattan fazla yazılmış bir tahta, Elektronik komponentleri toplamak ve çözümlenmek için bir sürü kattaki yerleştirme aparatları ve patlar üzerinde kabloları bağlamaktan oluşturulmuş.. Yüksek hızlı rolü PCB tahtasıs genelde çok katı tahtaları ile tasarlanmıştır.. Genelde 4 katlı tahtalar veya 6 katlı tahtalar., ve karmaşık çoklu katı tahtaları düzine katlara ulaşabilir.

2, özellikleri PCB tahtası multilayer board
The difference between the multi-layer PCB tahtası and the single-sided and double-sided boards is that the internal power supply layer (maintaining the internal electrical layer) and the grounding layer are added. Elektrik tasarımı ve yerleştirme ağı genellikle enerji tasarımı katmanına yol alıyor.. Ama..., the multi-layer board wiring is mainly based on the top layer and the bottom layer, orta düzenleme katı tarafından.
Çoklu katı PCB tahtasıs genellikle aşağıdaki katlardan oluşturulmuş: Sinyal katları, İçindeki Uçaklar Düzenleri, Mehanik Düzenler, Yavaş Maske Düzenleri, Silk Ekran Düzenleri, ve Sistem Düzenleri.
Çoklu katı PCB tahtasıbirçok avantajlar var., Örneğin: yüksek toplum yoğunluğu ve küçük boyutlu. Elektronik komponentler arasındaki kısa bağlantılar, Hızlı sinyal iletişim hızı, uygun düzenleme; Güzel koruma etkisi ve böyle.

3. Çok katı tasarımı PCB tahtası
Her katı simetrik olmalı., ve bu da bir sürü bakra katı. Eğer simetrik değilse, bozukluğun sebebi kolay,. Çoklu katmanın tahtasını devre fonksiyonuna göre yapılır.. Dışarı katını düzenleyince, komponent yüzeyinde daha fazla fırlatma ve daha az fırlatma gerekiyor., yazılmış kurulun koruması ve sorunlarına faydalı olan. Düzenleme konusunda, güç sağlama katmanı ayrılması gerekiyor., Yer katı ve sinyal katı elektrik temsili arasındaki araştırmaları azaltmak için, zemin ve sinyal. İki yakın katların yazılmış tahtaların çizgileri mümkün olduğunca birbirlerine perpendikli olmalı ya da taklit çizgileri ve eğrileri takip etmeli., ama paralel çizgiler değil, bu şekilde, alt katının bağlantısını ve araştırmalarını azaltmak için.

4. Tahta şeklini tanımlama, size and number of layers
The shape and size of the printed board must be based on the overall structure of the product. Üretim teknolojisinin perspektivinden, mümkün olduğunca basit olmalı., genelde çok farklı bir aspekt oranı olan bir dörtgen, toplantıyı kolaylaştırmak için, üretim etkisizliğini geliştirir ve çalışma maliyetlerini azaltır.
Gerçek sayısına göre, devre performansının ihtiyaçlarına göre belirlenmeli, tahta boyutu ve devre yoğunluğu. Çok katlanmış tahtalar için, Dört katı tahtalar ve altı katı tahtalar geniş olarak kullanılır.
Çoklu katmanın katları simetrik tutmalıdır., ve bu da bir sürü bakra katı, Bu,, dört, 6, 8 katı, etc... Asimetrik laminasyon yüzünden, the board surface is prone to warpage, Özellikle yüzey dağıtma çoklu katı tahtaları için, bu durumda.

5. Position and orientation of components
The position and placement direction of components should first be considered from the perspective of circuit principles and cater to the trend of the circuit. Yerleştirmenin mantıklı olup olmadığı veya yazılmış masanın performansını doğrudan etkileyeceği, özellikle yüksek frekans analog devreleri için, Komponentlerin yerine ve yerleştirilmesi için gerekli. Bu yüzden..., Mühendisler basılı tahtasının düzenini düzenleyerek tüm düzeni karar vermeye başladılar., devre prensipinin detaylı bir analizi yapması gerekiyor., first determine the location of special components (such as large-scale ICs, yüksek güç tranzistörleri, sinyal kaynakları, etc.), Sonra diğer komponentleri düzenleyin ve araştırmalarına sebep olabilen faktörlerden uzak durmayı deneyin.. Diğer taraftan, Bastırılmış kurulun genel yapısı, komponent ve bozukluk düzenlemesinden kaçınmak için düşünmeli.. Bu sadece basılı tahta görünümüne etkilemez., Ayrıca toplama ve tutuklama işlerine çok rahatsızlık getirir..

6. Requirements for wire layout and wiring area
In general, Çeviri fonksiyonlarına göre çoklu katı basılı tahta düzenlemesi gerçekleştirilir. Dışarı katını düzenleyince, komponent yüzeyinde daha fazla fırlatma ve daha az fırlatma gerekiyor., yazılmış kurulun koruması ve sorunlarına faydalı olan. Thin, İlişkilere müdahale edilen yoğun kablolar ve sinyal çizgileri genelde iç katta ayarlanır.. İçinde ve dışarıdaki katlarda büyük bir bakra yağmuru eşit olarak dağıtılmalı., Bu da geminin savaş sayfasını azaltmaya yardımcı olacak ve elektroplatıcı sırasında yüzeyde daha üniformalı bir kaput sağlayacaktır.. Makineler sırasında basılı kabloların ve kısa devrelerin hasarını engellemek için, the distance between the conductive patterns in the inner and outer wiring areas and the edge of the board should be greater than 50 mils.

7. Requirements for the direction of the wire
The multi-layer board traces should separate the power layer, Yer katı ve sinyal katı enerji arasındaki araştırmaları azaltmak için, zemin ve sinyal. İki yakın katların yazılmış tahtaların çizgileri mümkün olduğunca birbirlerine perpendikli olmalı ya da taklit çizgileri ve eğrileri takip etmeli., ama paralel çizgiler değil, bu şekilde, alt katının bağlantısını ve araştırmalarını azaltmak için. Ve kablo mümkün olduğunca kısa olmalı., özellikle küçük sinyal devreleri için, televizyonu daha kısa, Daha küçük dirençliği ve daha az araştırmaları.

8. Requirements for safe distance
The setting of the safety distance should meet the requirements of electrical safety. Genelde konuşuyor., Dışarı yöneticilerin uzağını 4 milden az olmamalı., ve iç sürücülerin genişliği 4 milden az olmamalı.. Bu durumda sürücü düzenlenebilir., Uzay tahtasının yiyeceğini geliştirmek ve tamamlanmasının gizli tehlikeyi azaltmak için mümkün olduğunca büyük olmalı..

9. Requirements for improving the anti-interference ability of the whole board
In the design of multi-layer printed boards, Ayrıca bütün kurulun karşılaşma yeteneğine dikkat etmeliyiz.. Her IC'nin enerji tasarımına ve yere yakın filtr kapasitelerini ekle, ve kapasitet genellikle 473 veya 104. Bastırılmış tahtadaki hassas sinyaller için, the accompanying shielded wires should be added separately, ve sürücü sinyal kaynağının yanında olabildiği kadar küçük olmalı.. Akıllı bir yerleştirme noktasını seç PCB tahtası.