Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu
PCB tahta tasarımı ve sinyal integritesinin analizi
PCB Blogu
PCB tahta tasarımı ve sinyal integritesinin analizi

PCB tahta tasarımı ve sinyal integritesinin analizi

2022-09-07
View:64
Author:iPCB

1. Signal integrity analysis
Factors related to SI: reflections, crosstalk, radyasyon. Refleksyon iletişim yolunda imkansız uygulama nedeniyle nedeniyor; sınır boşluğuna neden oluyor; radyasyon yüksek hızlı aygıtlara ve PCB tahtası tasarlama.


Transmission line judgment
Using the previous formula for judging high-speed signals, sinyal frekansiyeti ve yayın yol uzunluğu yüksek hızlı ve düşük hızlı arasındaki farklılık için düşünmeli.

a9b2f9abde32977310588e9f86b8be03.jpg

Judgment steps:
1) Obtain the effective frequency Fknee of the signal and the trace length L;
2) Use Fknee to calculate the effective wavelength λknee of the signal, Bu,, "Diz=C"/Fknee;
3) Judging the relationship between L and 1/6xλknee, if L>1/6xλknee, sinyal hızlı bir sinyaldir., yoksa düşük hızlı bir sinyaldir; Nerede diz=C/Fknee; C'nin ışık hızından biraz daha düşük olduğu, Fknee=0.5/Tr (10%~90%), 100 M frekans sinyali için hazırlanmış bir tahta yoksa, etkileyici frekans Fknee, and Fknee is about 7 times the Fclock (signal period) ). If L>1/6xλknee, bir iletişim hattı olarak, iletişim çizgisinin, iletişim süreci sırasında imkansız uygulama nedeniyle sebep olabileceği sinyalin yansımasını düşünmeli.. Reflection formula: signal reflection ρ=(Z2-Z1)/(Z2+Z1); where Z2 is the line impedance after the reflection point; Z1 is the line impedance before the reflection; the possible değer of ρ is ±1, 0, 0 olduğunda, tamamen sarsılmıştır., ve o zaman, yansıtıldı.. Sinyalin yansıması, doğum imfazının uygulanmasına neden oluyor., iletişim yolu, ve sonlandırma. Yıldırma metodu azaltmak: sinyalin yandırılmasını mümkün olduğunca azaltmak için, Z2 ve Z1 mümkün olduğunca yakın olmalı.. İmparans eşleşmesi için birçok yöntem var: gönderme sonunda seri eşleşmiş, alınan sonunda paralel eşleşme, elektrik bölümü alın sonunda eşleşiyor, alınan sonunda dirençliği ve kapasitesinin paralel eşleşmesi, ve alacak sonunda diodilerin paralel eşleşmesi.
4) Receiver voltage divider matching
5) Parallel matching of resistance and capacitance at the receiving end
Advantages: less power consumption;
Disadvantage: There is a mismatch between the high and low levels of the receiving end. Kapacitörün varlığı yüzünden, sinyalin kenar değişimi yavaşlatacak.


2. Signal circuit
The signal loop mainly includes two paths, birisi sürücü yoldur, diğeri de dönücü yoldur.. Gönderme sonunda sinyal seviyesi ölçülüyor, iletişim yolu ve alıcı sonu, aslında sürücü yolun ve dönüş yolunun uyumlu pozisyonunda sinyalin voltajı.. value, İki yol de çok önemlidir.. Tam bir dönüş yolunu sunmak için, the following points need to be noted:
1) When the signal layer is changed, Referans katını değiştirme. Eğer sinyal 1. katından sinyal 2. katına değiştirilirse, Referans katı, alt katı 1'dir.. Bu durumda., geri dönüş yolu katları değiştirmek gerekmiyor, Bu,, sinyal değiştirme katlarının geri dönüş yoluna etkisi yok.
2) When the signal changes layers, referens katının ağ özellikleri değiştirilmez. İşte bu., sinyal 1'nin başlangıcında referans katı 1'dir./toprak katı 1. Gerçekleri değiştirdikten sonra, sinyal 1'nin referans katı enerji katı 2'dir./toprak katı 2. Referans katının ağ özellikleri değişmedir, bunların hepsi GND veya güç özellikleri. Dönüş yolu yakın GND veya güç viallarını kullanarak yola alınabilir.. Burada., yüksek hızla, Viyatların kapasitetli ve etkileyici reaksiyonu görmezden gelemez. Bu durumda., Viyatlar kendilerine sebep olan impedans değişikliklerinin etkisini azaltmak için küçük olmalı., ve sinyal dönüş yolunda etkisini azaltır.
3) When the signal layer is changed, Referans katı ile aynı özelliği olan bir delik aracılığıyla sinyal delikten yaklaşır..
4) If the network properties of the two reference layers are different before and after the layer change, İki referans katı, katlar ve dönüş yolunda voltaj düşürmesi için birbirlerine yakın olması gerekiyor..
5) When the signals of changing layers are dense, yakın yerde ya da güç vialları arasında. Bir sürü katı değiştirmenin sinyalleri olduğunda, yere veya enerji teslimatına.


3. Crosstalk
The solution to crosstalk is that high-speed signals PCB tahtası, saat sinyalleri, diğer veri sinyalleri, etc.., uzayım 3W prensipini sağlar..