Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu
PCB Board Dry Film Daması veya Penetrasyon'un sebepleri ve Geliştirme
PCB Blogu
PCB Board Dry Film Daması veya Penetrasyon'un sebepleri ve Geliştirme

PCB Board Dry Film Daması veya Penetrasyon'un sebepleri ve Geliştirme

2023-01-03
View:21
Author:iPCB

Çeviri PCB tahtası çok kesin., ve çoğu PCB üreticileri devre grafiklerini aktarmak için kuruyu film sürecini kullanır..

1. Kuru film maskelerinde delikler var.

1) Film sıcaklığını ve basıncını azaltın;

2) Delik duvarı sıkıntısını ve tavrını geliştirir;

3) exposure enerjisini geliştirir;

4) Geliştirme basıncını azaltın;

5) Filmin uygulandığı zamanı çok uzun olmayacak, yani köşelerde yarı sıvı filminin yayılmasını ve incelemesini sağlamayacak.

6) Filmi uyguladığımızda kullandığımız kuruyu film çok sıkı olmamalı.

PCB tahtası

2. Kuru film elektroplatıcı sırasında Penetrasyon oluyor.

İçeri girişimin görünümü, kuruyu filmin ve bakır yağmurun sabit bir şekilde tutulmadığını gösteriyor, bu yüzden elektroplatma çözümü giriyor. Dönüştürme bu kötü sebepler yüzünden sebep oluyor:

1) Film sıcaklığı çok yüksek veya çok düşük.

Eğer sıcaklık fazla düşük olursa, korozyon dirençli filmi yeterince yumuşak ve akıştırılamaz. Bu yüzden kuruyu film ve bakra çarpılmış laminatın yüzeyi arasındaki zayıf bir adhesiyon olabilir. Eğer sıcaklık fazla yüksek olursa, korozyon inhibitöründeki çözücü hızlı bir şekilde bulutlar üretir ve kuruyu film in parçalanmasını sağlayacak, bu yüzden elektroplatma şok sırasında warping ve pıçıldırması sebebi olacak ve bu yüzden infiltrasyon sonucu olacak.

2) Yüksek veya düşük film basıncı

Eğer basınç çok düşük olursa, film yüzeyi eşit olacak ya da kuruyu film ile bakır tabağı arasında bir boşluk olacak. Bu bağlı güç gerekçelerini uygulamayacak. Eğer basınç çok yüksek olursa, korozyon dirençli katının çözücüsü çok fazla boğulacak ve kuruyu filmin parçalanmasına neden olur. Elektro patlama elektrik şok sonrası yükselip patlayacak.

3) Yüksek veya düşük exposure enerji

Tamamlanmamış polimerize yüzünden yetersiz görüntülerin durumunda, uyuşturucu film in yükseliyor ve gelişme sürecinde yumuşak oluyor, sonuçları açık hatta film düşüyor.


3. Tahta yüzeyi sıkıştırma PCB üretim sürecindeki en yaygın kalite defekten biridir.. PCB üretim sürecinin karmaşıklığı yüzünden, Tahta yüzeyi sıkıştırma yanlışlarını engellemek zor.. Sonra..., Neler oluyor?PCB yüzeyi?

1) Altra işleme problemi. Bazı ince substratlar için, çünkü substratın güçlüğü zayıf, tabağı fırçalamak için fırçak kullanmak uygun değil. Bu nedenle, üretim ve işleme sırasında kontrol etmek için bakra yağmuru ve kimyasal bakır arasında zayıf bir bağlantı sağlamak için dikkat verilmeliyiz. Bu yüzden tabaktaki yüzeyinde fışkırma sebebi olabilir.

2) PCB yüzeyinden veya toprakla kirlenmiş diğer sıvıtlar tarafından sebep olan petrol lekeleri, tahta yüzeyi buraya çevirecek.

3) Bakar fırçası tabağı fakir. Bakar yerleştirmeden önce sıkıştırma tabağının aşırı basıncısı, bakar yerleştirme, elektroplating, tin spraying, aklama, etc.. sürecinde sıkıştırmaya neden olur.

4) Su yıkama sorunu. Çünkü bakra patlaması için bir sürü kimyasal çözüm tedavisi gerekiyor, ve birçok tür asit, alkali, inorganik, organik ve diğer ilaç çözücüsü var. Bu sadece karşılaştırılması nedeniyle değil, aynı zamanda tahta yüzeyinde kötü yerel tedavi yapar ve bağlantı gücünün bazı sorunlarına sebep olur.

5) Bakar yerleştirmesi ve örnek elektroplatıcısı için mikro etkisi. Önemli mikro etkinliği, temel materyal sızıntısına sebep olacak. Bu yüzden orifiğin etrafında sızıntısına sebep olacak.

6) Bakar değerlendirme çözümünün etkinliği çok güçlüdür. Yeni açılmış cilinder ya da bakar patlama çözümünde üç komponentin yüksek içeriği fiziksel özelliklerin azalmasına neden olur.

7) Üretim sürecindeki tahta yüzeyinin oksidasyonu da tahta yüzeyinin fırtınalarına neden olur.

8) Bakar kötü bir şekilde yeniden yazıldı. Yeniden yazılma sürecinde kötü platlama, yanlış yeniden yazma metodları veya yeniden yazılma sırasında mikro etkileme zamanının yanlış kontrolü olabilir.

9) Grafik transferinde gelişmeden sonra yetersiz su yıkaması, gelişmeden sonra çok uzun depo zamanı veya çalışma salonunda çok fazla toz olağanüstü kalite problemler yaratacak;

10) Bakar patlamadan önce, toplama tank ı zamanında değiştirilmeli, yoksa sadece tahta temizliklerinin sorununa sebep olmayacak, ama da zor tahta yüzeyi gibi yanlışlara sebep olacak.

11) Organik kirlenme, özellikle yağ kirlenmesi, elektroplatma tank ında tabağın yüzeyinde fışkırma sebebi olabilir.

12) Special attention shall be paid to the charged PCB tahtası üretim sürecinde tanka girmek için, özellikle hava hızlandırma tank ı.