無鹵PCB

評論：

IPC-4101僅供參考。

2.所有典型值均以1.6毫米試樣為基礎，而甘油3酯則以0.50毫米試樣為基礎。

3. 以上列出的所有典型值僅供參考，不適用於規範。 詳細資訊請聯系盛藝科技有限公司。 本資料表的所有權利由盛益科技有限公司保留。

說明：C=濕度調節，D=蒸餾水浸泡調節，E=溫度調節

字母後面的第一個數位表示預處理的持續時間（小時），第二個數位表示預處理的溫度（攝氏度），第3個數位表示相對濕度。

為什麼要禁止鹵素？

鹵素指化學元素週期表中的鹵素元素，包括氟（F）、氯（CL）、溴（Br）和碘（1）。 現時，阻燃基材FR4、傑姆-3等，阻燃劑大多為溴化環氧樹脂。 在溴化環氧樹脂中，四溴雙酚A、聚合多溴聯苯、聚合多溴聯苯醚和多溴聯苯醚是覆銅板的主要燃料屏障。 它們成本低，與環氧樹脂相容。 然而，相關機構的研究表明，含鹵素阻燃資料（多溴聯苯PBB：多溴聯苯乙基PBDE）在丟棄和燃燒時會釋放二惡英（二惡英TCDD）、苯並呋喃（苯並呋喃）等。 大量煙霧、异味、劇毒氣體、致癌物，攝入後不能排出，不環保，影響人體健康。 囙此，歐盟開始禁止在電子資訊產品中使用多溴聯苯和多溴二苯醚作為阻燃劑。 中國資訊產業部還要求，從2006年7月1日起，上市的電子資訊產品不得含有鉛、汞、六價鉻、多溴聯苯或多溴二苯醚等物質。

歐盟法律禁止使用六種物質，包括多溴聯苯和多溴二苯醚。 據瞭解，覆銅板行業基本上不再使用PBB和PBDE，並且主要使用除PBB和PBDE以外的溴阻燃資料，如四溴。 雙酚A、二溴苯酚等的化學式為順硫雜溴。 這種含有溴作為阻燃劑的覆銅板不受任何法律法規的管制，但這種含溴覆銅板在燃燒或電氣火災期間會釋放大量有毒氣體（溴化型），並排放大量煙霧； 當印刷電路板用熱風整平並焊接元件時，板材受到高溫（>200）的影響，會釋放少量溴化氫； 是否也會產生二惡英仍在評估中。 囙此，含有四溴雙酚A阻燃劑的FR4片材現時不受法律禁止，仍然可以使用，但不能稱為無鹵片材。

無鹵印刷電路板基板的原理

現時，大多數無鹵印刷電路板資料主要是磷基和磷氮基。 當磷樹脂燃燒時，它被熱分解生成具有强脫水性的偏聚磷酸，從而在聚合物樹脂表面形成碳化膜，使樹脂的燃燒表面與空氣隔離，滅火，並達到阻燃效果。 含有磷和氮化合物的聚合物樹脂在燃燒時會產生不可燃氣體，這有助於樹脂系統阻燃。

性格s抽搐s of 無鹵印刷電路板

1.無鹵印刷電路板資料的絕緣

由於使用P或N取代鹵素原子，環氧樹脂分子鍵段的極性在一定程度上降低，從而提高印刷電路板絕緣電阻和耐擊穿效能的質量。

2.無鹵印刷電路板資料的吸水性

與氮磷基氧還原樹脂中的鹵素相比，無鹵片材具有更少的電子。 在水中與氫原子形成氫鍵的概率低於鹵素資料，囙此該資料的吸水率低於傳統的基於鹵素的印刷電路板阻燃資料。 對於印刷電路板板而言，低吸水率對提高資料的可靠性和穩定性有一定影響。