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軟硬結合板

FPC柔性PCB

軟硬結合板

FPC柔性PCB

FPC柔性PCB

型號:FPC柔性PCB

資料:PI、PET

層數:1層-12層

成品厚度:0.1mm+0.8mm

銅厚度:1/3OZ-1OZ

顏色:黃色/綠色/白色

表面處理:浸金/OSP

最小軌跡/間距:2mil/2mil

最小孔徑:0.1mm

應用:各種電子產品

產品詳情 數據資料

FPC也稱為柔性PCB或柔性印刷電路。 FPC由聚醯亞胺(PI)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)柔性PCB原材料製成,可折疊和彎曲。 FPC是一種電路密度高、重量輕、厚度薄、彎曲效能好的柔性電路板。


FPC是一種滿足電子產品小型化和移動性要求的方法。 柔性PCB板可以自由彎曲、纏繞和折疊,可以承受數百萬次動態彎曲而不損壞導體,可以根據空間佈局要求任意排列,並可以在三維空間中自由移動和擴展,從而實現PCB組裝和導體連接的一體化。 FPC原型還具有散熱性好、可焊性强、易於組裝、綜合成本低的優點。 囙此,柔性基板已廣泛應用於柔性電路板led帶、航空航太、軍事、移動通信、筆記型電腦、電腦週邊、掌上型電腦、數位相機等領域或產品。 什麼是FPC? 你知道嗎


PCB與FPC之間的區別是什麼?

1.PCB是通過印刷製成的,所以它被稱為印刷電路板。 FPC也是通過印刷製成的,所以FPC柔性電路板也是PCB印刷電路板。 印刷電路板包括剛性PCB和柔性基板。 但我們習慣於將剛性PCB板稱為PCB或PCB,而柔性PCB板則稱為FPC或FPCB。

2.柔性PCB和剛性PCB的空間利用率不同。 對於PCB剛性電路板,除非線路是通過薄膜膠製成的三維形式,否則電路板通常是平坦的。 囙此,電子產品的設計應充分利用三維空間,FPC柔性電路板是一個很好的解決方案。 PCB剛性電路板常見的空間擴展方案是使用插槽加介面卡。 FPC柔性電路板只要通過轉移的管道設計,就可以製造類似的結構,並且在定向設計方面具有更大的靈活性。

3.柔性電路pcb和剛性電路pcb具有不同的特性。 FPC通常使用PI或PET作為基底柔性基板資料,並且可以自由彎曲或彎曲。 PWB通常由FR4、陶瓷、聚四氟乙烯和金屬製成,這些資料不能彎曲或彎曲。

4.柔性電路PCB和剛性電路PCB用於不同的用途。 FPC柔性板用於需要反復彎曲的連結和一些小部件。 PCB剛性板通常用於不需要彎曲且硬度相對較高的地方。

FPC與PCB

七種柔性基板類型

1.單面柔性PCB板由“單面電路+保護膜”組成。 單面柔性板具有良好的耐折性。

2.雙面柔性PCB板由“保護膜+雙面電路+保護膜”組成。 雙面柔性板在雙面基板的兩側都有銅箔,上下層通過PTH孔連接,囙此其柔性比單板差。

3、單面加單面複合FPC板由“保護膜+單面+純膠+單面+保護膜”組成。 將兩個單面銅箔用純膠水粘在一起,然後通過PTH孔將兩層銅箔導通,彎曲區域的純膠水應被挖出。

4.壓花FPC板由“純銅箔+上下保護膜”組成。 將較厚的純銅箔壓在PI上,在某些區域形成懸指結構。 它主要用於液晶顯示器(TFT)的壓接,並可提供密集焊接的插入功能。

5.柔性多層PCB,柔性多層PCB由“多個單面CCLS(或雙面板)+純膠水+保護膜(CVL)”製成。 每層的導線通過PTH孔連接。 由於層數過多,其柔韌性較差(純膠開口設計區域的柔韌性較好)

6.柔性-剛性PCB採用“單面或雙面FPC基板+多層剛性PCB基板”焊接或壓制。 Flex-Rigid PCB板上的線路通過PTH孔連接。 Flex-Rigid PCB板可以在不同的組裝條件下實現三維組裝,具有輕、薄、短的特點,可以减少電子產品的組裝尺寸、質量和佈線誤差。

7.柔性PCB天線相當於將PCB上的天線線路拔出,並使用其他外部金屬作為天線。 它通常用於中低端手機和複雜頻帶的智慧硬體產品。 這種柔性電路天線幾乎適用於所有小型電子產品,可以用作4G等10多個頻帶的複雜天線。 它具有良好的效能和低成本。


如何製作柔性PCB?

2層柔性PCB制造技術

切割-鑽孔-PTH-電鍍-預處理-膏狀幹膜-對準-曝光-顯影-圖形電鍍-除膜-預處理–膏狀幹薄膜-對準曝光-顯影–蝕刻-除膜–表面處理-膏覆蓋薄膜-壓制-固化-鎳沉積-字元列印-切割-電量測-沖孔-最終 檢驗-包裝-裝運

1層柔性PCB制造技術

切割-鑽孔-粘貼幹膜-對準-曝光-顯影-蝕刻-剝離-表面處理-粘貼覆蓋膜-壓制-固化-表面處理——鎳金沉積-字元列印-剪切-電量測-沖孔-最終檢驗-包裝-裝運


如何將FPC焊接到PCB上,以及如何清除柔性PCB?

焊接柔性PCB需要使用FPC連接器與PCB連接,囙此出現了剛性柔性PCB。 剛柔PCB可以節省連接器FPC到PCB和FPC連接器的成本。 它還具有更好的空間利用率和更穩定的效能。 然而,剛性-柔性PCB的成本遠高於柔性PCB。

離子清洗柔性PCB機可以解决FPC親水性差、鍍銅附著力差的問題。 柔性PCB資料PI親水性差是影響鍍銅可靠性的根本原因。 採用电浆清洗機對PI基板進行表面處理,可以有效提高PI資料的親水性,採用水接觸角儀對PI資料進行电浆表面處理前後的量測。 水接觸角可以從大於450减小到小於50。 如果此時進行磁控濺射鍍膜,銅膜的結合力可以滿足預期要求。

有時,對於焊接FPC,因為它太軟,我們需要為它設計一個加强件。FPC加强件通常由Altium柔性PCB製成。 當我們需要將元件焊接到FPC時,設計柔性基板,通過柔性鋁PCB連接到PCB電路板。 它可以使FPC電路板生產埠具有更好的硬度。 這使得它的組裝更加方便。


FPC的特點

FPCS具有靈活性和可靠性。 現時,FPC柔性PCB板有四種類型:單面、雙面、多層和柔性剛性PCB。

1.當單面FPC不需要高的電力效能時,它們的成本最低。 當接線單面PCB電路板時,應選擇單面柔性板。 它具有化學蝕刻的導電圖案和壓延銅箔作為柔性絕緣基材上的導電圖案層。 絕緣材料可以是聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、丙烯醯胺纖維酯和聚氯乙烯。

2.雙面FPC是通過在絕緣基膜的每一側蝕刻一層而製成的導電圖形。 金屬化孔連接絕緣材料兩側的圖形,形成導電路徑,滿足柔性設計和實用功能。 覆蓋層可保護單根和雙側電線,並訓示組件的放置位置。

3.FPC多層電路板是具有三層或三層以上的單面或雙面柔性電路的層,通過鑽孔Ls和電鍍形成金屬化孔,以在層之間形成導電路徑。 這消除了對複雜焊接工藝的需要。 多層電路在更高的可靠性、更好的導熱性和更方便的組裝效能方面具有巨大的功能差异。 在設計佈局時,應考慮組件尺寸、層數和靈活性的相互作用。

4.傳統的剛性和柔性電路板是由剛性和柔性基板通過選擇性地層壓在一起組成的。 該結構緊湊,採用金屬化Ls導電。如果印刷電路板的正面和背面都有組件,那麼Flex-Rigid PCB是一個不錯的選擇。 然而,如果所有組件都在一側,那麼使用背面有一層FR4增强資料的雙面柔性板會更便宜。

5.具有混合結構的FPC柔性電路是多層PCB電路板,導電層由不同的金屬組成。 8層面板使用FR-4作為內部介質,聚醯亞胺作為外部介質。 引線從主機板的三個不同方向延伸,每個方向都由不同的金屬製成。 Langtang合金、銅和金被用作單獨的引線。 這種混合結構主要用於低溫下,在低溫下,電信號轉換和熱轉換與電力效能之間的關係要求更高,是唯一可行的解決方案。

可以評估內部設計的便利性和總成本,以實現最佳性價比。


FPC的經濟性

如果FPC電路設計相對簡單,總尺寸小,空間合適,那麼傳統的內部連接大多要便宜得多。 柔性電路是複雜電路、處理許多訊號或具有特殊電力或機械特性的良好設計選擇。 當應用的尺寸和效能超過剛性電路的能力時,柔性組件是最經濟的。 可以在單個膜上製作具有5MIL孔和3mil線和間隔柔性電路的12mil焊盤。 囙此,將晶片直接安裝在薄膜上更可靠。 因為它不含有可能是離子鑽井污垢來源的阻燃劑。 這些膜可以是保護性的並且在更高的溫度下固化以獲得更高的玻璃化轉變溫度。 柔性資料比剛性資料節省的成本是由於挿件的豁免。

原材料成本高是柔性電路價格高的主要原因。 原材料的價格差异很大,成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原料的1.5倍。 高性能聚醯亞胺柔性電路高達四倍或更高。 同時,資料的靈活性使製造過程中的加工自動化變得困難,從而導致產量下降。 在最終組裝過程中會出現缺陷,包括剝離柔性附件和斷線。 當設計不適合應用時,這種情況更有可能發生。 在由彎曲或成型引起的高應力下,經常需要加固或加固資料。 儘管其原材料成本高且製造繁瑣,但可折疊、可彎曲和多層拼接功能降低了整體組件尺寸,减少了所用資料,並降低了整體組裝成本。


柔性PCB電路板行業正處於小規模但快速發展的過程中。 聚合物厚膜工藝是一種高效、低成本的生產工藝。 該工藝在廉價的柔性基板上選擇性地印刷導電聚合物油墨。 具有代表性的柔性基材是PET。 聚合物厚膜導體包括絲網印刷的金屬或碳粉填料。 聚合物厚膜工藝本身是清潔的,並且使用無鉛SMT粘合劑而無需蝕刻。 聚合物厚膜電路的價格是銅聚醯亞胺薄膜電路的十分之一,因為它的添加工藝和低的基材成本。 這是剛性印刷電路板價格的1/2-1/3。 聚合物厚膜法特別適用於該裝置的控制台。 在手機和其他可擕式產品上,聚合物厚膜法適用於將印刷電路主機板上的組件、開關和照明設備轉換為聚合物厚膜電路。 它既節省了成本又節省了能源消耗。

一般來說,柔性PCB板確實比剛性電路更昂貴。 柔性PCB板是在許多參數超出公差的情况下製造的。 製作柔性電路的困難在於資料的柔性。


FPC成本

FPC組件的價格正在下降,越來越接近傳統的剛性電路。 主要原因是引入了更新的FPC資料,改進了生產工藝,並改變了結構。 現在這種結構使產品更熱穩定,很少有資料不匹配。 一些較新的資料可以生產更複雜的線路,因為銅層更薄,使部件更輕,更適合小空間。 過去,銅箔是通過輥壓工藝粘附到粘合劑塗覆的介質上的。 如今,銅箔可以在不使用粘合劑的情况下直接在介質上生產。 這些科技產生了幾微米厚的銅層和寬度為3.1米甚至更窄的細線。 去除一些粘合劑後的柔性電路具有阻燃效能。 這將加快uL認證過程,並進一步降低成本。 FPC柔性電路板焊接掩模和其他表面塗層進一步降低了柔性組裝的成本。


FPC的未來發展

1.FPC的厚度。 FPC的厚度變得越來越柔性和薄。

2.FPC的耐折疊性。 FPC的一個固有特性是它可以彎曲。 FPC的抗彎效能超過數百萬倍。

3.FPC價格。 現階段,FPC的價格遠高於PCB,未來FPC的售價會更便宜。

4.隨著FPC工藝水準的陞級,最小孔徑和最小線寬/線距離滿足了更高的要求。

未來,用於FPC組裝的更小、更複雜、更昂貴的柔性電路將需要更創新的管道來組裝FPC和額外的混合柔性電路。 柔性電路行業面臨的挑戰是利用其科技優勢跟上電腦、遠端通訊、消費者需求和活躍市場的步伐。 此外,FPC柔性電路將在無鉛操作中發揮重要作用。


中國有許多廉價的柔性PCB製造商提供柔性PCB板的價格。 IPCB是一家專業的柔性PCB公司。 我們提供柔性PCB原型和柔性PCB服務,為您提供低成本的柔性PCB。 如果您需要購買FPC柔性PCB,請聯系IPCB定制柔性PCB。

型號:FPC柔性PCB

資料:PI、PET

層數:1層-12層

成品厚度:0.1mm+0.8mm

銅厚度:1/3OZ-1OZ

顏色:黃色/綠色/白色

表面處理:浸金/OSP

最小軌跡/間距:2mil/2mil

最小孔徑:0.1mm

應用:各種電子產品


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