精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
剛柔PCB

柔性線路板

剛柔PCB

柔性線路板

柔性線路板

型號:FPC柔性PCB

資料:PI,PET

層:1層-12層

成品厚度:0.1mm+0.8mm

銅厚度:1/3OZ-1OZ

顏色:黃色/綠色/白色

表面處理:浸金/OSP

最小跟踪/空間:2mil/2mil

最小孔:0.1mm

用途:各種電子產品

Product Details Data Sheet

FPC也被稱為柔性PCB或柔性印刷電路。 FPC is made of polyimide (PI) or 聚對苯二甲酸乙二醇酯 (PET) flexible PCB raw material that can be folded 和 bent. FPC是一種高電路密度的柔性電路板, 羽量級, 薄厚度, 彎曲效能好.


柔性線路板 是一種滿足電子產品小型化和移動性要求的方法. 柔性PCB板可以彎曲, 傷口, 自由折疊, 能够承受數百萬次動態彎曲而不損壞導線, 可根據空間佈局要求任意佈置, 並且可以在三維空間中自由移動和擴展, 從而實現PCB組裝和導體連接的集成. 柔性線路板 樣機還具有散熱性好的優點, 可焊性, 易於組裝, 綜合成本低. 所以, 柔性PCB基板已廣泛應用於柔性PCB led帶, 航空航太, 軍事的, 移動通信, 筆記型電腦, 電腦周邊設備, 掌上型電腦, 數位相機, 以及其他領域或產品. 什麼是FPC? 你知道嗎


PCB和FPC的區別是什麼?

1.印刷電路板是通過印刷製成的,所以它被稱為印刷電路板。 FPC也是通過印刷製造的,所以FPC柔性電路板也是PCB印刷電路板。 印刷電路板包括剛性PCB和柔性PCB。 但我們習慣於將剛性PCB板稱為PCB或PCB,柔性PCB板稱為FPC或FPCB。

2.柔性PCB和剛性PCB空間利用率不同。 對於PCB剛性電路板,除非線路是用薄膜膠以三維形式製作的,否則電路板通常是平的。 囙此,電子產品的設計應充分利用三維空間,而FPC柔性電路板是一個很好的解決方案。 PCB剛性電路板的常見空間擴展方案是使用插槽加介面卡。 FPC柔性電路板可以製作類似的結構,只要它們是通過轉移的管道設計的,並且在定向設計上具有更大的靈活性。

3.柔性PCB電路和剛性PCB電路有不同的特點。 FPC通常使用PI或PET作為基礎柔性PCB資料,可以自由彎曲或彎曲。 PCB通常由FR4、陶瓷、聚四氟乙烯和金屬製成,不能彎曲或彎曲。

4.柔性電路PCB和剛性電路PCB的用途不同。 FPC柔性板用於需要反復彎曲的連結和一些小部件。 PCB剛性板通常用於不需要彎曲和硬度較高的地方。

FPC與PCB

七種柔性PCB基板類型

1.單面柔性PCB板由“單面電路+保護膜”組成。 單面柔性板具有良好的抗折疊性。

2.雙面柔性PCB板由“保護膜+雙面電路+保護膜”組成。 雙面柔性板在雙面板基板的兩側都有銅箔,上下層通過PTH孔連接,囙此其柔性比單板差。

3.單加單複合FPC板由“保護膜+單面線+純膠+單面線+保護膜”組成。 用純膠將兩個單面銅箔粘在一起,然後通過PTH孔進行兩層,彎曲區域的純膠應挖出。

4.壓花FPC板由“純銅箔+上下保護膜”組成。 將較厚的純銅箔壓在PI上,並在某些區域形成懸掛指狀結構。 主要用於液晶顯示器(TFT)的壓接,可提供密集焊接的挿件功能。

5.柔性多層PCB,柔性多層PCB由“多個單面CCL(或雙面板)+純膠+保護膜(CVL)”製成。 每層導線通過PTH孔連接。 由於層數太多,靈活性差(純膠口設計區域的靈活性好)

6.柔性-剛性PCB由“單面或雙面FPC基板+多層剛性PCB基板”焊接或壓制而成。 柔性-剛性PCB板上的線路通過PTH孔連接。 柔性-剛性PCB板可以在不同的組裝條件下實現三維組裝,具有輕、薄、短的特點,可以减少電子產品的組裝尺寸、質量和佈線誤差。

7.柔性PCB天線相當於拔出PCB上的天線線,並使用其他外部金屬作為天線。 它通常用於中低端手機和複雜頻段的智慧硬體產品。 這種柔性電路天線適用於幾乎所有的小型電子產品,可以用作4G等10多個頻段的複合天線。 它效能好,成本低。


如何製作柔性PCB?

2層柔性PCB制造技術

切割-鑽孔-PTH-電鍍-預處理-粘貼幹膜-對準-曝光-顯影-圖形電鍍-去膜-預處理-粘貼幹膜-對準曝光-顯影-蝕刻-去膜-表面處理-粘貼覆蓋膜-壓制-固化-鎳沉積-字元列印-切割-電力量測-衝壓-最終 檢驗-包裝-裝運

1層柔性PCB制造技術

切割-鑽孔-粘貼幹膜-對準-曝光-顯影-蝕刻-剝離-表面處理-粘貼覆蓋膜-壓制-固化-表面處理-鎳金沉積-字元列印-剪切-電力量測-衝壓-最終檢查-包裝-裝運


如何將FPC焊接到PCB上,如何清除柔性PCB?

焊接柔性PCB需要使用FPC連接器與PCB連接,囙此剛柔PCB出現。 剛柔PCB可以節省連接器焊接FPC到PCB和FPC連接器的成本。 它還具有更好的空間利用率和更穩定的效能。 然而,剛柔PCB的成本遠高於柔性PCB。

離子清洗柔性PCB機可以解决FPC親水性差、鍍銅附著力差的問題。 柔性PCB資料PI親水性差是影響鍍銅可靠性的根本原因。 採用电浆清洗機對PI基材進行表面處理,可以有效地提高PI資料的親水性,採用水接觸角計量測PI資料电浆表面處理前後的親水性。 水接觸角可從450以上减小到50以下。 如果此時進行磁控濺射鍍膜,銅膜的結合力可以滿足預期要求。

有時, 用於焊接FPC, 因為柔性PCB太軟了, 我們需要為柔性PCB設計加强件. FPC加固通常由Altium柔性PCB製成. 當我們需要將元件焊接到FPC上時, 設計柔性PCB,通過柔性鋁PCB連接到PCB電路板. 它可以使FPC電路板生產埠具有更好的硬度. 這使得柔性PCB組裝更加方便.


柔性線路板的特點

FPC柔性PCB板具有靈活性和可靠性. 現時, 有四種類型的 柔性線路板 電路板:單面, 雙面的, 多層, and 柔性-剛性PCB.

1.在不需要高電力效能的情况下,單面FPC柔性PCB板的成本最低。 在單面PCB電路板佈線時,應選擇單面撓性板。 它具有化學蝕刻導電圖案和壓延銅箔作為柔性絕緣基材上的導電圖案層。 絕緣材料可以是聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、丙烯醯胺纖維酯和聚氯乙烯。

2.雙面FPC柔性PCB電路板是通過在絕緣基膜的每側蝕刻一層製成的導電圖形。 金屬化孔連接絕緣材料兩側的圖形,形成導電路徑,以滿足靈活性設計和有用功能。 覆蓋物保護單面和雙面導線,並訓示部件的放置位置。

3.FPC多層柔性PCB電路板是由三層或三層以上的單面或雙面柔性電路組成,通過鑽孔和電鍍形成金屬化孔,在層間形成導電路徑。 這樣就不需要複雜的焊接工藝。 多層電路在更高的可靠性、更好的導熱性和更方便的組裝效能方面有巨大的功能差异。 在設計佈局時,應考慮裝配尺寸、層數和靈活性之間的相互影響。

4.傳統的剛性和柔性PCB電路板由剛性和柔性基板組成,選擇性層壓在一起。 結構緊湊,採用金屬化Ls進行導電。 如果印刷電路板的正面和背面都有元件,那麼柔性-剛性PCB是一個不錯的選擇。 然而,如果所有組件都在一側,則使用雙面柔性板,背面有一層FR4加固資料,成本更低。

5.混合結構的FPC柔性電路是多層PCB電路板,導電層由不同的金屬組成。 8層面板使用FR-4作為內部介質,聚醯亞胺作為外部介質。 引線從主機板的三個不同方向延伸,每個方向由不同的金屬製成。 Langtang合金、銅和金用作單獨的引線。 這種混合結構主要用於電信號轉換和熱轉換與電力效能之間的關係要求更高的低溫環境,是唯一可行的解決方案。

可以評估內部設計的便利性和總成本,以實現最佳性價比。


FPC柔性PCB電路板的經濟性

如果FPC電路設計相對簡單,總尺寸較小,且空間合適,則傳統的內部連接大多要便宜得多。 對於複雜電路、處理許多訊號或具有特殊電力或機械特性的電路,柔性電路是一種很好的設計選擇。 當應用的尺寸和效能超過剛性電路的能力時,柔性組裝是最經濟的。 一個12毫米的焊盤,帶有5毫米的孔和3毫米的線和間距柔性電路,可以在一個薄膜上製作。 囙此,將晶片直接安裝在薄膜上更可靠。 因為它不含可能是離子鑽井污垢來源的阻燃劑。 這些薄膜可能具有保護性,並在較高溫度下固化,以獲得較高的玻璃化轉變溫度。 與剛性資料相比,柔性資料的成本節約是由於免除了挿件。

原材料成本高是撓性電路價格高的主要原因。 原材料價格差异很大,成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的1.5倍。 高性能聚醯亞胺柔性電路的效能高達四倍或更高。 同時,資料的靈活性使得在製造過程中很難實現自動化處理,從而導致產量下降。 缺陷發生在最終裝配過程中,包括柔性附件剝離和線路斷裂。 當設計不適合應用時,這種情況更可能發生。 在彎曲或成型引起的高應力下,通常需要加固或加固資料。 儘管原材料成本高,製造繁瑣,但可折疊、可彎曲和多層拼接功能降低了整體組件尺寸,减少了所用資料,降低了整體裝配成本。


FPC柔性PCB電路板行業正處於小規模但快速發展的過程中。 聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產工藝。 該工藝在廉價的柔性基板上選擇性地列印導電聚合物油墨。 具有代表性的柔性基材是PET。 聚合物厚膜導體包括絲印金屬或碳粉填料。 聚合物厚膜工藝本身是清潔的,使用無鉛SMT粘合劑,無需蝕刻。 聚合物厚膜電路是銅聚醯亞胺薄膜電路價格的十分之一,因為其添加工藝和低成本的基材。 這是剛性印刷電路板價格的1/2-1/3。 聚合物厚膜法特別適用於該裝置的控制台。 在行动电话和其他可擕式產品上,聚合物厚膜方法適用於將印刷電路主機板上的組件、開關和照明設備轉換為聚合物厚膜電路。 它節省了成本和能源消耗。

一般來說,柔性PCB板確實比剛性電路更昂貴。 柔性PCB板的製造過程中,許多參數都超出了公差範圍。 製作柔性電路的困難在於資料的柔韌性。


FPC柔性PCB電路板的成本

FPC組件的價格正在下降,接近傳統的剛性電路。 主要原因是FPC資料的更新、生產工藝的改進和結構的改變。 現在,這種結構使產品更熱穩定,幾乎沒有資料不匹配。 一些較新的資料可以產生更複雜的線條,因為銅層更薄,使組件更輕,更適合小空間。 在過去,銅箔是通過滾壓工藝粘附在塗有粘合劑的介質上的。 如今,銅箔可以不使用粘合劑直接在介質上生產。 這些科技產生了幾微米厚的銅層和3米厚的細紋。 1或更窄的寬度。 去除一些粘合劑的柔性電路具有阻燃效能。 這將加快uL認證過程並進一步降低成本。 FPC柔性電路板焊接掩模和其他表面塗層進一步降低了柔性組裝的成本。


FPC的未來發展

1.FPC的厚度。 FPC的厚度越來越薄,越來越靈活。

2.FPC的耐折疊性。 FPC的固有特性是它可以彎曲。 FPC的抗彎強度超過數百萬倍。

3.FPC價格。 現階段,FPC的價格遠高於PCB,未來FPC的價格將更低。

4.隨著FPC工藝水準的提升,最小孔徑和最小線寬/線距滿足了更高的要求。

未來,用於FPC組裝的更小、更複雜、更昂貴的柔性電路將需要更多創新的方法來組裝FPC和其他混合柔性電路。 柔性電路行業面臨的挑戰是如何利用其科技優勢跟上電腦、遠端通訊、消費者需求和活躍市場的步伐。 此外,FPC柔性電路將在無鉛操作中發揮重要作用。


在中國,有很多廉價的柔性PCB製造商都提供柔性PCB板的價格. IPCB是一家專業的柔性PCB公司. 我們提供柔性PCB原型和柔性PCB服務,為您提供低成本的柔性PCB. 如果你需要買 柔性線路板, 請聯系IPCB定制柔性PCB.

型號:FPC柔性PCB

資料:PI,PET

層:1層-12層

成品厚度:0.1mm+0.8mm

銅厚度:1/3OZ-1OZ

顏色:黃色/綠色/白色

表面處理:浸金/OSP

最小跟踪/空間:2mil/2mil

最小孔:0.1mm

用途:各種電子產品


For PCB technical problems, iPCB knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request PCB quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

We will respond very quickly.