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光學模塊HDI PCB
型號：光學模塊HDI PCB
層數：8層
資料：TG170 FR4
結構：2+4+2 HDI PCB
成品厚度：0.8mm
銅厚度：0.5盎司
顏色：綠色/白色
表面處理：電硬金
特殊科技：金手指斜面
最小跟踪/空間：3mil/3mil
應用：光學模塊HDI PCB
HDI PCB製造商
型號：HDI PCB
層：4層-48層
資料：勝意、Tuc、ITEQ、松下
結構：1-5N，任意層HDI PCB
成品厚度：0.3-3.2mm
銅厚度：0.5OZ/1OZ
顏色：綠色/白色/黑色/紅色/藍色
表面處理：ENIG/OSP
特殊科技：黃金厚度
最小跟踪/空間：BGA 2mil/2mil
應用：HDI PCB電路板
手機任意層HDI PCB
型號：安卓手機任意層HDI PCB
層數：12層
資料：TUC TU883
構造：anylayer
成品厚度：1.2mm
顏色：藍色/白色
表面處理：浸金+OSP
特殊科技：無
應用：安卓手機任意層HDI PCB
智能手機主機板PCB
型號：智能手機主機板PCB
資料：IT180A TG170 FR4
結構：3+6+3 HDI PCB
成品厚度：1.0mm
表面處理：浸金
最小跟踪/空間：2.5mil/2.5mil
應用：智能手機主機板PCB
手機HDI PCB
型號：手機HDI PCB
層：60層
資料：SY S1000-2
施工：1+4+1一階HDI
應用：手機HDI PCB板
6層1+N+1手機PCB
型號：6層1+N+1手機PCB
資料：S1000-2
圖層：6層1+N+1
銅厚度：內0.5OZ，外1oz
應用：手機PCB
數位產品HDI PCB
型號：數位產品HDI PCB
層：8層
資料：IT180A
銅厚度：0.5/0.5OZ
最小跟踪/空間：BGA 3mil/3mil
應用：數位產品PCB
12層3階HDI通信PCB
型號：12層3階HDI通信PCB
層：12層
資料：TU872slk
銅厚度：0.5OZ
應用：通訊產品pcb板
6Layers Micro SD卡PCB
型號：Micro SD卡PCB
資料：isola fr408
層：6層2+N+2 HDI
顏色：黑/白
成品厚度：0.3mm
銅厚度：內1/3OZ，外0.5OZ
最小孔：機械孔0.2mm#65292； 雷射孔0.1mm
應用：Micro SD卡PCB
8L HDI 2+N+2移動主機板
型號：2+N+2移動主機板
最小孔：雷射孔0.1mm
應用：移動主機板
8L HDI PCB 2+N+2行动电话板PCB
型號：8L 2+N+2移動主機板
資料：FR4結構：8L 2+N+2 H加工厚度：1.0MM塗層厚度：1 O顏色：綠色/白色表面處理：浸沒GoldMin痕迹/間距：3.5mil/3.5milMin孔：機械孔0.2mm； 雷射孔0.1MM應用：移動主機板
6L 2+N+2 HDI通信PCB
型號：2+N+2 HDI通信PCB
圖層：6層
資料：IT150
結構：2+2+2 HDI PCB
應用：通信HDI PCB
數位產品用6L 1+N+1 HDI PCB
型號：數位產品用1+N+1 HDI PCB
資料：SY S1000-2 FR4
結構：1+4+1 HDI PCB
最小跟踪/空間：4mil/4mil
