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HDI PCB光學模塊
型號：HDI PCB光學模塊
層數：8層
資料：TG170 FR4
結構：2+4+2 HDI PCB
成品厚度：0.8mm
銅厚度：0.5OZ
顏色：綠色/白色
表面處理：電硬金
特殊工藝：金手指斜面
最小軌跡/間距：3mil/3mil
應用：HDI PCB光學模塊
HDI PCB製造商
型號：HDI PCB
層：4層-48層
資料：勝意、Tuc、ITEQ、松下
結構：1-5N，任意層HDI PCB
成品厚度：0.3-3.2mm
銅厚度：0.5OZ/1OZ
顏色：綠色/白色/黑色/紅色/藍色
表面處理：ENIG/OSP
特殊科技：黃金厚度
最小跟踪/空間：BGA 2mil/2mil
應用：HDI PCB電路板
手機任意階HDI PCB
型號：安卓手機任意層HDI PCB
層數：12層
資料：TUC TU883
構造：anylayer
成品厚度：1.2mm
銅厚度：0.5盎司
顏色：藍色/白色
表面處理：浸金+OSP
特殊科技：無
最小跟踪/空間：3mil/3mil
應用：安卓手機任意層HDI PCB
智能手機主機板PCB
型號：智能手機主機板PCB
資料：IT180A TG170 FR4
結構：3+6+3 HDI PCB
成品厚度：1.0mm
表面處理：浸金
最小跟踪/空間：2.5mil/2.5mil
應用：智能手機主機板PCB
HDI 10層滑鼠咬PCB
型號：HDI滑鼠咬PCB
層數：10層
資料：SY S1000-2
結構：1+4+q
銅厚度：1OZ/1OZ
表面處理：ENIG
最小軌跡/空間：3mil/3mil
應用：消費類HDI PCB板
Teléfono móvil HDI印刷電路板
型號：HDI PCB手機
層數：60層
資料：Sy s1000-2
施工：1+4+1一階HDI
成品厚度：0. 8毫米
跟踪/最小間距：3mil/3mil
應用：手機HDI PCB板
6層1+N+1手機PCB
型號：6層1+N+1手機PCB
資料：S1000-2
圖層：6層1+N+1
銅厚度：內0.5OZ，外1oz
應用：手機PCB
數位產品HDI PCB
型號：數位產品HDI PCB
層：8層
資料：IT180A
銅厚度：0.5/0.5OZ
最小跟踪/空間：BGA 3mil/3mil
應用：數位產品PCB
12層3階HDI通信PCB
型號：12層3階HDI通信PCB
層：12層
資料：TU872slk
應用：通訊產品pcb板
專注於生產高品質的印刷電路板
型號：微型SD卡PCB
資料：isola fr408
層數：6層2+N+2 HDI
顏色：黑色/白色
成品厚度：0.3mm
銅厚度：內部1/3盎司，外部0盎司。 oz。
表面處理：金浸出
最小軌道/空間：2.5mil/2.5mil
最小孔：機械孔0.2mm； 雷射孔0.1mm
應用：微型SDKA PCB
8L HDI 2+N+2移動主機板
型號：2+N+2移動主機板
最小孔：雷射孔0.1mm
應用：移動主機板
8L HDI PCB 2+N+2行动电话板PCB
型號：8L 2+N+2移動主機板
資料：FR4
結構：8L 2+N+2
厚度：1.0MM
塗層厚度：1.0
表面處理：浸沒GoldMin
痕迹/間距：3.5mil/3.5mil
Min孔：機械孔0.2mm； 雷射孔0.1MM
6L 2+N+2 HDI通信PCB
型號：2+N+2 HDI通信PCB
圖層：6層
資料：IT150
結構：2+2+2 HDI PCB
應用：通信HDI PCB
