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HDI PCB光學模塊
型號:HDI PCB光學模塊
層數:8層
資料:TG170 FR4
結構:2+4+2 HDI PCB
成品厚度:0.8mm
銅厚度:0.5OZ
顏色:綠色/白色
表面處理:電硬金
特殊工藝:金手指斜面
最小軌跡/間距:3mil/3mil
應用:HDI PCB光學模塊
HDI PCB製造商
型號:HDI PCB
層:4層-48層
資料:勝意、Tuc、ITEQ、松下
結構:1-5N,任意層HDI PCB
成品厚度:0.3-3.2mm
銅厚度:0.5OZ/1OZ
顏色:綠色/白色/黑色/紅色/藍色
表面處理:ENIG/OSP
特殊科技:黃金厚度
最小跟踪/空間:BGA 2mil/2mil
應用:HDI PCB電路板
手機任意階HDI PCB
型號:安卓手機任意層HDI PCB
層數:12層
資料:TUC TU883
構造:anylayer
成品厚度:1.2mm
銅厚度:0.5盎司
顏色:藍色/白色
表面處理:浸金+OSP
特殊科技:無
最小跟踪/空間:3mil/3mil
應用:安卓手機任意層HDI PCB
智能手機主機板PCB
型號:智能手機主機板PCB
資料:IT180A TG170 FR4
結構:3+6+3 HDI PCB
成品厚度:1.0mm
表面處理:浸金
最小跟踪/空間:2.5mil/2.5mil
應用:智能手機主機板PCB
HDI 10層滑鼠咬PCB
型號:HDI滑鼠咬PCB
層數:10層
資料:SY S1000-2
結構:1+4+q
銅厚度:1OZ/1OZ
表面處理:ENIG
最小軌跡/空間:3mil/3mil
應用:消費類HDI PCB板
Teléfono móvil HDI印刷電路板
型號:HDI PCB手機
層數:60層
資料:Sy s1000-2
施工:1+4+1一階HDI
成品厚度:0. 8毫米
跟踪/最小間距:3mil/3mil
應用:手機HDI PCB板
6層1+N+1手機PCB
型號:6層1+N+1手機PCB
資料:S1000-2
圖層:6層1+N+1
銅厚度:內0.5OZ,外1oz
應用:手機PCB
數位產品HDI PCB
型號:數位產品HDI PCB
層:8層
資料:IT180A
銅厚度:0.5/0.5OZ
最小跟踪/空間:BGA 3mil/3mil
應用:數位產品PCB
12層3階HDI通信PCB
型號:12層3階HDI通信PCB
層:12層
資料:TU872slk
應用:通訊產品pcb板
專注於生產高品質的印刷電路板
型號:微型SD卡PCB
資料:isola fr408
層數:6層2+N+2 HDI
顏色:黑色/白色
成品厚度:0.3mm
銅厚度:內部1/3盎司,外部0盎司。 oz。
表面處理:金浸出
最小軌道/空間:2.5mil/2.5mil
最小孔:機械孔0.2mm; 雷射孔0.1mm
應用:微型SDKA PCB
8L HDI 2+N+2移動主機板
型號:2+N+2移動主機板
最小孔:雷射孔0.1mm
應用:移動主機板
8L HDI PCB 2+N+2行动电话板PCB
型號:8L 2+N+2移動主機板
資料:FR4
結構:8L 2+N+2
厚度:1.0MM
塗層厚度:1.0
表面處理:浸沒GoldMin
痕迹/間距:3.5mil/3.5mil
Min孔:機械孔0.2mm; 雷射孔0.1MM
6L 2+N+2 HDI通信PCB
型號:2+N+2 HDI通信PCB
圖層:6層
資料:IT150
結構:2+2+2 HDI PCB
應用:通信HDI PCB