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什麼是HDI高密度互連電路板？
高密度互連印刷電路板（HDI PCB）是一種組織面積佈線密度高於傳統電路板的電路板。 這允許在總可用空間中容納更多組件。 HDI PCB有助於提高電力效能，同時减少設備的重量和尺寸。
iPCB的HDI PCB功能允許您輕鬆克服標準電路科技中的限制，通過使用超薄內核、精細線處理和替代via方法來减小組件的尺寸和重量，同時提高效能。
對於某些HDI PCB處理功能, 請參攷： HDI PCB工藝能力
2+N+2 HDI PCB的層結構（1+N+1=單層微孔，2+N+2=2層微孔，3+N+3=3層微孔，4+N+3=4層微孔，5+N+5=5層微孔，5+N+5=5層微孔）
HDI PCB iPCB產品包括以下高度要求的特性：
1、從表面到表面的通孔
2、焊盤中的通孔
3、盲孔和/或埋孔
4、30µm電介質層
5、20µm電路幾何形狀
6、50µm雷射過孔
7、125µm凹凸節距處理
我們的高密度電路板具有推動科技發展的能力，可推動大量行業的應用，包括但不限於電晶體測試設備、醫療和航空航太。
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型號：C型連接器PCB
資料：高TG FR4
結構：6層2+N+2 HDI PCB
成品厚度：0.8mm
銅厚度：1OZ
顏色：綠色/白色； PSR：太洋油墨；
表面處理：浸金+OSP
最小跟踪/空間：3mil/3mil
最小孔：機械孔0.2mm#65292； 雷射孔0.1mm
特殊工藝：外形公差要求和PSR公差為stick
應用：c型數據和電力傳輸
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