光模組HDI PCB產品特徵
1.光纖電路板超小型板(3-5平方釐米);
2.高精度、小板的光纖電路板也需要封裝IC,有些高級也有盲孔甚至HDI(有些是HDI二階)
3.外形附合,公差嚴格,固定鐵殼,小卡不緊,大卡不能放入。 (按3級標準控制)
4. 印刷電路板 光纖板採用長短金手指科技.
5. 光纖中通常使用羅傑斯和松下M6資料 印刷電路板 板.
光學模塊由光電器件、功能電路和光學介面組成。 光電器件包括發射和接收兩部分。
5g接入網架構將成為3層cu-du aau架構,對光模塊的需求將進一步新增。 據預測,中國5g前端和中間傳輸模塊的總需求分別約為4080萬和1360萬,是4G時代需求的2.67倍。
5g將新增近2.5億芯公里光纜的需求。 需要指出的是,現時的5g承載方案存在很大的不確定性,包括c-ran的部署比例和前向WDM設備的比例。 實際光纖需求可能遠遠落後於預測值。
在5g時代,如果採用SA組網管道,除了前向網絡,返回網絡和承載網絡也需要大量光纖。 預計消耗量將超過約1億覈心公里的市場預期。 預計該行業將出現輕微改善。
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型號:光學模塊HDI PCB
層數:8層
資料:TG170 FR4
結構:2+4+2 HDI PCB
成品厚度:0.8mm
銅厚度:0.5盎司
顏色:綠色/白色
表面處理:電硬金
特殊科技:金手指斜面
最小跟踪/空間:3mil/3mil
應用:光學模塊HDI PCB
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