精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
HDI PCB板

光學模塊HDI PCB

HDI PCB板

光學模塊HDI PCB

光學模塊HDI PCB

型號:光學模塊HDI PCB

層數:8層

資料:TG170 FR4

結構:2+4+2 HDI PCB

成品厚度:0.8mm

銅厚度:0.5盎司

顏色:綠色/白色

表面處理:電硬金

特殊科技:金手指斜面

最小跟踪/空間:3mil/3mil

應用:光學模塊HDI PCB


Product Details Data Sheet

光模組HDI 印刷電路板 產品特徵

1.光纖電路板超小型板(3-5平方釐米);

2.高精度、小板的光纖電路板也需要封裝IC,有些高級也有盲孔甚至HDI(有些是HDI二階)

3.外形附合,公差嚴格,固定鐵殼,小卡不緊,大卡不能放入。 (按三級標準控制)

4. 印刷電路板 光纖板採用長短金手指科技.

5. 光纖中通常使用羅傑斯和松下M6資料 印刷電路板 板.

光學模塊HDI 印刷電路板

光學模塊由光電器件、功能電路和光學介面組成。 光電器件包括發射和接收兩部分。


5g接入網架構將成為三層cu-du aau架構,對光模塊的需求將進一步新增。 據預測,中國5g前端和中間傳輸模塊的總需求分別約為4080萬和1360萬,是4G時代需求的2.67倍。


5g將新增近2.5億芯公里光纜的需求。 需要指出的是,現時的5g承載方案存在很大的不確定性,包括c-ran的部署比例和前向WDM設備的比例。 實際光纖需求可能遠遠落後於預測值。


在5g時代,如果採用SA組網管道,除了前向網絡,返回網絡和承載網絡也需要大量光纖。 預計消耗量將超過約1億覈心公里的市場預期。 預計該行業將出現輕微改善。


ipcb 是一個 印刷電路板 提供高品質產品的製造商 印刷電路板 電子工業, 印刷電路板 多層板 / 印刷電路板 打樣 / 高速 印刷電路板 / 高頻 印刷電路板/ 金手指 印刷電路板 / 鍍金的 印刷電路板 / 多層 印刷電路板 / 印刷電路板 電路板 / 印刷電路板 電路板 / 印刷電路板 天線 / 印刷電路板 阻抗 / 印刷電路板 面板 / 陶瓷電路板 / 陶瓷電路板 / 多層電路板 / 印刷電路板 / 印刷電路板 / 好的 印刷電路板


型號:光學模塊HDI PCB

層數:8層

資料:TG170 FR4

結構:2+4+2 HDI PCB

成品厚度:0.8mm

銅厚度:0.5盎司

顏色:綠色/白色

表面處理:電硬金

特殊科技:金手指斜面

最小跟踪/空間:3mil/3mil

應用:光學模塊HDI PCB



For PCB technical problems, iPCB knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request PCB quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

We will respond very quickly.