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HDI PCB板

智能手機主機板PCB

HDI PCB板

智能手機主機板PCB

智能手機主機板PCB

型號:智能手機主機板PCB

層數:12層

資料:IT180A TG170 FR4

結構:3+6+3 HDI PCB

成品厚度:1.0mm

銅厚度:0.5盎司

顏色:藍色/白色

表面處理:浸金

最小跟踪/空間:2.5mil/2.5mil

應用:智能手機主機板PCB

Product Details Data Sheet

關於智能手機主機板印刷電路板(人類發展指數 印刷電路板)交付週期:


12層3級HDI 印刷電路板,打樣15-18天, 批次為15-25天, 特殊多層 印刷電路板 批量交貨的打樣和特別談判, 我pcb可以 智能手機 主電路板 印刷電路板(HDI 印刷電路板) fast 原型 fabrication and the fastest delivery time for 12-layer 3-level HD I印刷電路板 是7天.


智能手機主機板印刷電路板(HDI 印刷電路板)

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智能手機

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i印刷電路板® manufactures microwave radio frequency(RF) 印刷電路板, 混合高頻 印刷電路板, (1-70layers) multilayer 印刷電路板, HDI 印刷電路板, 軟硬 印刷電路板, 金屬基 印刷電路板, 陶瓷 印刷電路板. 我們對這個問題進行了深入的研究 印刷電路板 有特殊要求,如暗埋孔 印刷電路板, 反鑽 印刷電路板, 階梯槽 印刷電路板, IC載體 印刷電路板, 超厚銅 印刷電路板, 等

型號:智能手機主機板PCB

層數:12層

資料:IT180A TG170 FR4

結構:3+6+3 HDI PCB

成品厚度:1.0mm

銅厚度:0.5盎司

顏色:藍色/白色

表面處理:浸金

最小跟踪/空間:2.5mil/2.5mil

應用:智能手機主機板PCB


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