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HDI PCB板

手機HDI PCB

HDI PCB板

手機HDI PCB

手機HDI PCB

型號:手機HDI PCB

層:60層

資料:SY S1000-2

施工:1+4+1一階HDI

成品厚度:0.8mm

銅厚度:0.5盎司

顏色:綠色/白色

表面處理:浸金

最小跟踪/空間:3mil/3mil

應用:手機HDI PCB板

Product Details Data Sheet

良好的層壓設計可以使 印刷電路板 效能更好. 在當前手機市場競爭日益激烈的情况下, 成本無疑是生存的一個重要因素. 這是一部低成本的手機 印刷電路板 六層一階 HDI 印刷電路板板 踪迹.一級產品的生產 HDI 印刷電路板板 這相對簡單, 過程和過程都得到了很好的控制, 而且成本最低.


一階機械盲孔圖例(下圖不是為重疊孔設計的)

一階機械盲孔

一階機械盲孔


HDI:高密度互連的縮寫,高密度互連,非機械鑽孔,6mil以下的微盲孔環,內外層之間的佈線寬度。 線間距小於4mil且焊盤直徑不大於0.35mm的多層板製造方法稱為HDI 印刷電路板。


如何定義HDI 印刷電路板板的幾個級別

盲孔:盲孔的縮寫,實現內層和外層之間的連接和傳導。

埋入式過孔:是埋入式過孔的簡稱,實現內層與內層的連接,盲孔大。

盲孔是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔。 採用雷射打孔、电浆刻蝕和光誘導打孔等方法形成埋入式盲孔。 通常採用雷射打孔,雷射打孔分為CO2和YAG紫外鐳射機(UV)。


6層印刷電路板板的第一級和第二級用於需要雷射鑽孔的印刷電路板板,即HDI 印刷電路板板。

6層一階HDI 印刷電路板板指盲孔:1-2、2-5、5-6。 也就是說,1-2,5-6需要雷射鑽孔。

六層二階 HDI 印刷電路板板 指盲孔:1-2, 2-3, 3-4, 4-5, 5-6. 它需要2個雷射鑽孔. 首先鑽3-4個埋孔, 然後按2-5, 然後練習2-3, 首次使用4-5個雷射孔, 然後第二次按1-6, 然後第二次打1-2, 5-6個雷射孔. 最後才鑽透. 可以看出,二階 HDI 印刷電路板板 已經壓過兩次,雷射鑽過兩次.


此外, 二階 HDI 印刷電路板板 也分為:錯孔二階 HDI 印刷電路板板 和堆積孔二階 HDI 印刷電路板板. 二階錯誤的洞 HDI 印刷電路板板 表示盲孔1-2和2-3錯開, 二階 HDI 印刷電路板 board 指疊放在一起的盲孔1-2和2-3, 例如:盲人:1-3, 3-4, 4-6. 等等, 三階, 四階. 他們都一樣 .

型號:手機HDI PCB

層:60層

資料:SY S1000-2

施工:1+4+1一階HDI

成品厚度:0.8mm

銅厚度:0.5盎司

顏色:綠色/白色

表面處理:浸金

最小跟踪/空間:3mil/3mil

應用:手機HDI PCB板


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