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微波技術
ENEPIG PCB表面處理工藝
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ENEPIG PCB表面處理工藝

ENEPIG PCB表面處理工藝

2021-12-27
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Author:pcb

與OSP和ENIG等其他工藝相比,ENEPIG PCB表面處理工藝具有以下優點:

1.ENEPIG防止了“黑鎳問題”的發生——沒有替代金侵蝕鎳表面,導致晶界腐蝕。

2.採用ENEPIG化學鍍鈀作為阻擋層,不會出現銅向金層遷移的問題,導致可焊性差。

三.ENEPIG的化學鍍鈀層將完全溶解在焊料中,合金介面上不會有高磷層。 同時,當化學鍍鈀溶解時,新的化學鍍鎳層將暴露出來,以產生良好的鎳錫合金。

4.ENEPIG可承受多次無鉛回流焊接迴圈。

5.ENEPIG具有良好的金絲粘合(bond)。

6.ENEPIG非常適合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA和其他包裝組件。


印刷電路板


ENEPIG PCB表面處理工藝的詳細說明:

1.對於普通ENIG鎳金板,金層要求非常厚,基本上超過0.3微米。 ENEPIG板只需要約0.1微米的鈀和0.1微米的金(鈀是一種比金硬得多的貴金屬。形成鈀層的原因是純金和鎳腐蝕嚴重,焊接可靠性差。鈀還起到熱擴散的作用。總體而言,ENEPIG的可靠性高於ENIG)。

2.化學鎳鈀金屬工藝已經提出了好幾年,但現在生產能源的PCB製造商很少,也就是說,只有一些大型PCB製造商進行了大規模生產。 該過程基本上類似於化學金沉澱過程。 在化學鎳和化學金之間添加化學鈀罐(還原鈀)。 ENEPIG工藝為:脫脂-微蝕刻-酸洗-預浸料-活化鈀-化學鎳(還原)-化學鈀(還原)-化學金(置換)。

3. 幾乎沒有 PCB製造商 這真的可以在PCB的表面處理過程中做得很好. 主要控制點是鈀罐和金罐. 鈀是一種可以用作催化劑的活性金屬. 如果加入還原劑後控制不好, it will react by itself (that is, turning the tank as the saying goes). 沉積速度不穩定也是一個問題. 許多坦克速度很快, 在不到幾天的時間裏,速度會大大降低. 這不是普通公司能做好的事情.

4.現時,黑鎳在加熱後的化學金沉澱和擴散中存在許多問題。 在中間添加一層緻密的鈀可以有效防止黑鎳和鎳的擴散。

5.表面處理最初由Inter提出。 現在它被用於許多BGA載體板。 承載板的一側需要連接導線,另一側需要焊接。 這兩個表面的厚度要求不同。 確定金層需要稍微厚一點,大約超過0.3微米,而焊料只需要大約0.05微米。 當金層較厚時,結合强度良好,但焊接强度存在問題。 當金層很薄時,焊料是可以的,但不能被擊中。 囙此,之前的工藝被兩次不同規格的幹膜和鍍金覆蓋。 現時,兩面厚度規格相同的鎳鈀(ENEPIG)可以滿足粘接和焊接的要求。 現時,鈀和金膜的厚度約為0.08微米以上,可以滿足鍵合和焊接的要求。


現時,廣泛使用這項科技的公司包括微軟、蘋果、英特爾等!

單位換算:

1微米=39.37英寸(微英寸)

1cm(釐米)=10mm(毫米)1mm=1000um

1ft(英尺)=1000mil(密耳)=10000000000uch(微英寸)

1英尺=12英寸1英寸=25.4毫米1英尺=0.3048米

1mil=25.4um=1000uinch

如上所述,uinch閱讀到,一些電鍍廠在膜厚報告中使用“U”