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高速印刷電路板

高速印刷電路板

高速印刷電路板

高速印刷電路板

高速印刷電路板

型號:高速PCB

層:8層PCB

資料:松下M6高速PCB

成品厚度:1.0mm

銅厚度:0.5OZ/1OZ

顏色:綠色/白色

表面處理:電硬金

特殊科技:金手指斜面

最小跟踪/空間:3mil/3mil

應用:光學模塊高速PCB

Product Details Data Sheet

什麼是高速印刷電路板?

高速印刷電路板 使用這樣的電路板, 如果數位邏輯電路的頻率達到或超過 45 MHZ~50 MHZ, 在這個頻率上工作的電路已經占整個電子系統的三分之一.


如何為高速設計選擇印刷電路板資料?¼Ÿ

高速印刷電路板資料要求如下:

1.低損耗、CAF/耐熱性和機械韌性(附著力)(可靠性好)

2.穩定的Dk/DF參數(隨頻率和環境變化係數小)

三.資料厚度和膠水含量公差小(阻抗控制好)

4.銅箔表面粗糙度低(减少損耗)

5.儘量選擇平窗玻璃纖維布(减少歪斜和損耗)


高速訊號的完整性主要與阻抗的一致性、傳輸線損耗和時延有關。 可以認為,如果在接收端能够接收到適當的波形和眼圖,則可以保證訊號的完整性。 囙此,高速數位電路印刷電路板資料選擇的主要參數名額是DK、DF、損耗等。

無論是類比電路還是數位電路,高速印刷電路板資料的介電常數DK是資料選擇的重要參數,因為DK值與應用於資料的實際電路阻抗值密切相關。 當高速印刷電路板資料的DK值發生變化時,無論是隨頻率還是溫度變化,電路的傳輸線阻抗都會發生意外變化,這將對高速數位電路的訊號傳輸效能產生不利影響。 如果印刷電路板資料的DK對於不同頻率的諧波分量呈現不同的值,則阻抗在不同頻率下也將具有不同的電阻值。 DK值和阻抗的意外變化會導致諧波分量產生一定程度的損耗和頻率偏移,使高速數位信號的類比諧波分量失真,進而降低訊號的完整性。

色散與DK值密切相關也是高速印刷電路板資料的一個特徵。 DK值隨頻率的變化越小,色散越小,越適合高速數位電路的應用。 介質資料的極化、高速印刷電路板資料的損耗以及高頻銅導體的表面粗糙度都會導致電路的色散。 囙此,要求高速資料的DK值穩定。 在不同的頻段和溫度下,波動越小越好。


高速印刷電路板傳輸線損耗通常包括介質損耗、導體損耗和輻射損耗

介電損耗也可以稱為絕緣損耗。 高速印刷電路板訊號的絕緣損耗隨著頻率的新增而新增,特別是隨著高速數位信號中高次諧波分量頻率的變化,會產生嚴重的振幅衰减,導致高速數位信號的失真。 介電損耗與訊號頻率、絕緣層介電常數DK的平方根和絕緣層的介電損耗因數DF成正比。

導體損耗與導體的類型(不同類型有不同的電阻)、絕緣層和導體的物理尺寸有關,並與頻率的平方根成正比; 在高速印刷電路板的製造中,使用不同的基板對導體損耗的主要影響是由趨膚效應和表面粗糙度引起的。 當使用不同的銅箔時,訊號線的表面粗糙度不同。 受集膚效應/深度的影響,銅箔的銅齒長度將直接影響高速訊號的傳輸質量。 銅齒長度越短,高速訊號的傳輸質量越好。

高速印刷電路板的輻射損耗與介電特性有關,與介電常數DK、介電損耗因數DF和頻率平方根成正比。


松下M6高速印刷電路板資料一般效能

項目

試驗方法

條件

組織

兆歐6
R-5775(北)
Low Dk glass cloth

MEGTRON6
R-5775
普通玻璃布

玻璃化轉變溫度。 (Tg)

差示掃描量熱儀

A

攝氏度

185

185

熱分解溫度。 (Td)

甘油三酯A

A

攝氏度

410

410

x軸

α1

我PC-TM-650 2.4.24

A

百萬分之一/攝氏度

14-16

14-16

CTE y軸

14-16

14-16

CTE z軸

α1

IPC-TM-650 2.4.24

A

45

45

α2

260

260

T288(含銅)

IPC-TM-650 2.4.24.1

A

>120

>120

介電常數(Dk)

12GHz

Balanced-type
circular disk resonator

C-24/23/50

-

3.4

3.6

耗散因數(Df)

0.004

0.004

吸水率

IPC-TM-650 2.6.2.1

D-24/23

%

0.14

0.14

彎曲模量

填滿

JIS C 6481

A

平均績點

18

19

剝離强度*

1盎司(35μ米)

IPC-TM-650 2.4.8

A

千牛/米

0.8

0.8


你的工作用的資料是什麼 高速印刷電路板?

通常的答案是FR4。 我們所說的印刷電路板板通常指的是基板。 它實際上由銅箔和預浸料組成,根據不同的應用,銅箔和預浸料有很多分類。


FR4採用環氧樹脂或改性環氧樹脂作為粘合劑,玻璃纖維布作為增强資料。 也就是說,只要使用該體系的資料,它就可以被稱為FR4,所以FR4是該樹脂體系的通稱。 使用FR4資料的印製板是現時世界上最大、使用最多的印製板類型。


通常,FR4將根據以下類型進行分類。

1.根據玻璃纖維織物的命名和分類,如:

106、1067、1080、1078、2116、2113、3313、7628等。

這些是常用的玻璃布類型,當然還有其他類型。 IPC規範中定義了每種類型的玻璃布。 囙此,不同印刷電路板製造商使用的相同類型的玻璃布基本上沒有太大差异,因為玻璃布也有許多印刷電路板製造商,但不同印刷電路板製造商提供的相同類型的玻璃布必須滿足IPC規範的要求。


2.按玻璃類型分類

E-glass(E-glass):E代表電力,意思是電力絕緣玻璃。 它是一種鈣鋁矽酸鹽玻璃,鹼金屬氧化物含量很少(通常小於1%),囙此也稱為無堿玻璃。 具有高電阻率。 電子玻璃現已成為玻璃纖維最常用的組件,許多印刷電路板資料通常使用電子玻璃,除非另有規定。

NE玻璃(NE-glass):又稱低Dk玻璃,是日本日立紡織株式會社開發的一種低介電纖維玻璃,其介電常數ε(1MHz)為4.6(E-glass為6.6),損耗因數tanδ(1MHz)為0.0007(E-glass為0.0012),常用的NE玻璃資料有M7NE、IT968SE和IT988GSE。


3. A根據製造商使用的樹脂系統 印刷電路板 supplier 和 its performance classification:

Iteq高速印刷電路板資料:

IT180A/IT170GRA1/IT958G/IT968/IT968SE/IT988GSE

Tuc高速印刷電路板資料:

Tu862HF/Tu872LK/Tu872SLK/Tu872SLK SP/Tu883/Tu933+

松下高速印刷電路板資料:

Megtron4/M4S/Megtron6/M6G/M7E/M7NE

公園流星波系列:

MW1000/2000/3000/4000/8000

盛義高速印刷電路板資料:S1000-2(M)/S7439/S6等。

羅傑斯高速印刷電路板資料:RO4003/RO3003/RO4350B(射頻資料)等。


4.按損失程度分類

它可以分為普通損失錶(Df‰¥0.02)、中等損失錶(0.01


5.按阻燃效能分類

阻燃型(UL94-VO、UL94-V1)和非阻燃型(UL94-HB級)

A在閱讀了以上介紹之後, 回到我們文章中的前一個問題, 什麼 高速印刷電路板板 do you usually use? 當然,我想聽聽與樹脂系統相對應的資料名稱,以及製造商使用的效能 印刷電路板板 supplier, 就這樣180A/S1000-2/IT968/M4S, 等. A根據不同製造商的不同損耗和資料, 它主要基於比普通FR4損耗更低的普通中高速板, 而普通FR4, 就這樣180A, S1000-2/M, Tu752/768, 等., 基本上在Df上沒有什麼差別. 它也是我們現時使用最多的Hi-Tg板, 松下的Megtron6/M6G, which is used for 高速印刷電路板.


高速印刷電路板設計, 高速 印刷電路板 layout

要設計一個高品質的高速印刷電路板,我們應該考慮信號完整性和電源完整性。 然而,我們知道高速訊號和高頻訊號之間的區別,並且在印刷電路板設計中理解高速訊號和高頻訊號之間的區別。 雖然直接結果來自信號完整性,但我們不能忽視電源完整性的設計。 因為電源完整性直接影響最終高速印刷電路板的信號完整性。

在設計和建造印刷電路板堆棧時,必須優先考慮資料問題。 5g 印刷電路板在承載和接收訊號傳輸、提供電力連接和提供特定功能控制時,必須滿足所有規格。 此外,還需要解决印刷電路板設計方面的挑戰,例如保持高速信號完整性、散熱管理,以及如何防止數據和電路板之間的電磁干擾(EMI)

更高的頻率將需要在印刷電路板中使用適當的資料來捕獲和傳輸較低和較高的訊號,而不會造成訊號損失和EMI。 另一個問題是,該設備將變得更輕、更便攜、更小。 由於嚴格的重量、尺寸和空間限制,印刷電路板資料必須靈活、輕便,以適應電路板上的所有微電子設備。

對於印刷電路板銅線佈線,必須遵循更薄的佈線和更嚴格的阻抗控制。 3G和4G高速印刷電路板的傳統減法蝕刻工藝可以轉換為改進的半加法工藝。 這些改進的半添加工藝將提供更精確的痕迹和更直的壁。

資料和基板也在重新設計。 印刷電路板公司正在研究介電常數低至3的資料,因為低速印刷電路板的標準資料通常為3.5到5.5。 更緊密的玻璃纖維編織、更低的損耗因數、損耗資料和薄型銅也將是數位信號高速印刷電路板的選擇,以防止訊號遺失,提高信號完整性。

串擾和寄生電容是電路板的主要問題。 為了處理電路板上類比和數位頻率引起的串擾和EMI,強烈建議分開佈線。 多層電路板的使用將提供更好的通用性,以確定如何放置高速佈線,從而保持類比和數位返回訊號的路徑彼此遠離,同時保持交流和直流電路分開。 在佈置元件時新增遮罩和濾波也應减少印刷電路板上的自然EMI。

為了確保銅表面沒有缺陷、嚴重短路或開路,將使用功能更高的先進自動光學檢測系統(AIO)和2D計量來檢查導線的佈線並進行量測。 這些科技將幫助印刷電路板製造商尋找可能的訊號退化風險。

更高的訊號速度將導致通過印刷電路板的電流產生更多熱量。 用於介電材料和覈心基板層的印刷電路板資料將需要完全處理5g科技所需的高速。 如果資料不足,可能會導致銅佈線、剝落、收縮和翹曲,因為這些問題會導致印刷電路板劣化。

為了應對這些更高的溫度,製造商需要專注於資料選擇,以解决導熱係數和熱係數的問題。 必須使用具有更高導熱性、良好傳熱和一致介電常數的資料來生產良好的印刷電路板。


高速印刷電路板設計是一個非常複雜的設計過程。 在高速印刷電路板設計中有許多因素需要考慮,這些因素有時是相反的。 如果高速設備彼此靠近佈置,儘管延遲可以减小,但可能會發生串擾和顯著的熱效應。 囙此,在設計中,有必要權衡各種因素,做出全面的妥協; 不僅滿足了設計要求,而且降低了設計複雜度。 高速印刷電路板設計手段的採用構成了設計過程的可控性。 只有可控的高速印刷電路板設計才能可靠而成功!


高速印刷電路板,又稱高速印刷電路板板或高速印刷電路板板,是用高速印刷電路板資料製造的高速印刷電路板板,具有高速、高可靠性、低延遲、大容量、高頻寬等特點。

高速 印刷電路板 廣泛應用於5G基站、大型電腦等5G通信中. 高速 印刷電路板 circuit board 是一個lso one of the core products of I印刷電路板. I印刷電路板可以為用戶提供高速印刷電路板設計、高速印刷電路板樣品、高速印刷電路板製造、高速印刷電路板 SMT和印刷電路板組裝服務。 如果你需要高頻 印刷電路板 製造業, 請聯系我印刷電路板.

型號:高速PCB

層:8層PCB

資料:松下M6高速PCB

成品厚度:1.0mm

銅厚度:0.5OZ/1OZ

顏色:綠色/白色

表面處理:電硬金

特殊科技:金手指斜面

最小跟踪/空間:3mil/3mil

應用:光學模塊高速PCB


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