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2021-08-24
IC載體基板的主要考慮因素包括尺寸穩定性、高頻特性、耐熱性和導熱性以及其他要求。
2023-12-26
載波控制板是指通過載波對設備進行控制。
2023-11-20
晶片封裝是指用於安裝半導體積體電路晶片的外殼。
2023-10-07
單片微波集成電路是使用一系列電晶體工藝方法在半絕緣電晶體襯底上製造無源和有源元件，並將它們連接起來形成應用於微波（甚至毫米波）頻帶的功能電路。
2023-09-04
BGA封裝是一種表面安裝科技，其特徵是在封裝底部形成規則的球形引脚陣列。
2023-06-14
在PCB上安裝IC時，通常有兩種方法：THT通孔科技和SMT表面安裝科技。
2023-05-05
類比集成電路主要是指由電容器、電阻器、電晶體等組成的集成電路，對類比信號進行集成處理。
2023-01-18
當PCB的線寬和線間距小於50μM（2mil）時，傳統的CCL減法處理（SP）幾乎是無用的。 現在，CSP或FC包層和其他載體板的線/寬度接近15μm/15μm。
2022-10-27
IC燒錄驗證步驟是比IC測試更重要的必要過程。
2022-10-26
未來，IC有必要在觀察中包括MCM（多晶片模塊）或SiP（封裝系統）。
2021-10-16
PCB設計解決方案，我在會議上提出了這個問題，並建議優化這些銅鋪層。
現在，越來越多的電子公司開始為pcb板打樣開發定制服務。沒有f。。。
PCB加工中的熱設計是什麼？我們需要從哪些方面來理解這個問題？應用範圍。。。
2021-10-07
PCB工藝晶片封裝科技詳解
2021-10-02
然而，如果可以做到這一點，由半導體材料製成的PCB板也可以被視為PCB尺寸的集成電路。
2021-09-29
根據智研諮詢公司發佈的PCB行業預測及前景分析報告，目前國內PCB行業的發展趨勢不容樂觀。。。
PCB多層板層壓是一個過程中，一個或多個內層蝕刻，並成為一個多層。。。
2021-09-28
介紹了電子smt晶片處理電路板的封裝技術，COB封裝，如果裸晶片是直接引出的。。。
什麼是晶片，也稱為微電路、微芯片和集成電路（英文：integratedcircuit，IC）。。。。
在電子產品的生產中，PCB和IC是重要的組成部分。 然而，許多朋友認為這兩個。。。
