BGA IC基板

BGA IC基板 骨架是指用於 IC基板. 它主要用於保護晶片，充當IC晶片與外界的介面. 其形式為帶狀, 通常是金色的. 具體使用過程如下：首先, 這個 IC基板 粘貼在 IC基板 全自動貼片機框架, 然後，IC晶片上的觸點和 IC基板 框架通過引線鍵合機連接，實現電路連接, 最後，IC晶片受到封裝資料的保護，形成 IC基板, 便於以後使用. 供應 IC基板 框架依賴於導入.

TAIYO PSR4000 AUS308是一種 IC基板. 超粗化、縱化預處理易失油. 墨水很精緻. 前處理採用噴砂+超粗化。鎳鈀工藝不會損失油. 顏色很漂亮. 必須清潔銅表面. 粗糙度不是很重要. 附著力好. 必須進行噴砂處理，以儘量減少銅表面的差异, 塞孔板參數：75攝氏度1小時, 95攝氏度持續1小時, 110攝氏度持續1小時, 然後150攝氏度持續50分鐘, 列印文本後烘焙25分鐘, 文字後的水准乾燥部分, 180度. 注：火山灰比噴砂效果差. 消除局部銅表面和局部銅表面之間的差异不需要太難. 就像金色表面的色差, 只需要一點點噴砂. 金剛砂可以再厚一點, 280目.

BGA（球栅陣列）-球銷栅陣列封裝技術，高密度表面貼裝封裝技術。 在封裝的底部，引脚是球形的，排列成網格狀，囙此被稱為BGA。 主機板控制晶片組大多採用這種封裝技術，資料大多為陶瓷。 採用BGA科技封裝的記憶體可以在不改變記憶體容量的情况下將記憶體容量提高兩到3倍。 與TSOP相比，BGA具有更小的體積、更好的散熱效能和電力效能。 BGA封裝技術極大地提高了每平方英寸的存儲容量。 在相同容量下，採用BGA封裝技術的記憶體產品僅為TSOP封裝體積的3分之一； 與傳統的TSOP封裝相比，BGA封裝具有更快、更有效的散熱管道。

BGA封裝的輸入/輸出端子以圓形或柱狀焊點的形式分佈在封裝下。 BGA科技的優點是，雖然輸入/輸出引脚的數量新增了，但引脚間距沒有减少，而是新增了。 提高裝配成品率； 雖然BGA的功耗新增，但可以採用可控折疊晶片的方法焊接BGA，從而提高其電熱效能； 與以前的包裝科技相比，厚度和重量都有所减少； 寄生參數减小，訊號傳輸延遲小，使用頻率大大提高； 組件可共面焊接，可靠性高。

BGA（Ball Grid Array）封裝，即Ball Grid Array封裝，是將陣列焊球置於封裝體基板的底部，作為電路的輸入輸出端，與印刷電路板（PCB）互連。 採用這種技術封裝的設備是一種表面貼裝設備。 BGA封裝器件與傳統的脚裝器件（QFP、PLCC等引線器件）相比，具有以下特點。

1）有許多I/O。 BGA封裝器件的I/O數主要取決於封裝體的大小和焊球的間距。 由於BGA封裝的錫球排列在封裝基板下方的陣列中，囙此可以大大新增器件的I/O數量，减小封裝體的尺寸，節省組裝所佔用的空間。 通常，在引線數量相同的情况下，封裝尺寸可以减少30%以上。 例如：CBGA-49、BGA-320（間距1.27mm）與PLCC-44（間距1.27mm）和MOFP-304（間距0.8mm）相比，封裝尺寸分別减小了84%和47%。

2）提高放置產量並可能降低成本。 傳統QFP和PLCC器件的引脚均勻分佈在封裝體周圍，引脚間距分別為1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm。 隨著I/O數量的新增，間距必須越來越小。 當螺距小於0.4mm時，SMT設備的精度難以滿足要求。 此外，引線極易變形，導致放置失敗率新增。 BGA器件的焊球排列在基板底部的陣列中，可以使用更多的I/O進行排列。 標準錫球間距為1.5mm、1.27mm、1.0mm，細間距BGA（印刷BGA，也稱為CSP-BGA，當錫球間距小於1.0mm時，可歸類為CSP封裝）間距為0.8mm、0.65mm、0.5mm，與當前一些SMT工藝設備相容，其放置故障率小於10ppm。

3）BGA陣列焊球與基板的接觸面又大又短，有利於散熱。

4）BGA陣列焊球的引脚非常短，縮短了訊號傳輸路徑，降低了引線電感和電阻，從而提高了電路的效能。

5）輸入/輸出端的共面性得到明顯改善，組裝過程中共面性差造成的損失大大减少。

6）BGA適用於MCM封裝，可以實現MCM的高密度和高性能。

7）BGA和~ BGA都比具有細間距封裝的IC更堅固、更可靠。