精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
IC基板

HDI IC基板

IC基板

HDI IC基板

HDI IC基板

型號:HDI IC基板

資料:SI10U

層數:6L(2+2+2)

厚度:0.6mm

單件尺寸:35*35mm

電阻焊:PSR-4000 AUS308

表面處理:ENEPIG

最小孔徑:0.1mm

最小線距:70um

最小線寬:30um

應用:HDI IC基板

產品詳情 數據資料

SI10U的特點

. 低CTE和高模量,可有效减少包裝載體的翹曲

. 優异的耐熱性和耐濕性

. 良好的印刷電路板加工效能

. 無鹵資料


應用程序欄位

eMMC,DRA.M

A.P,PA.

雙CM

指紋,射頻模塊

SI10U IC封裝基板印刷電路板板參數規範

項目 條件 單元 SI10U(S)
甘油3酯 DMA. 攝氏度 280
Td公司公司 5%重量損失 攝氏度
400
CTE(X/Y軸) 甘油3酯前 ppm/攝氏度
10
CTE (Z-axis)
α1/α2 ppm/攝氏度
25/135
介電常數1)(1GHz) 2.5.5.9 - 4.4
Dissipation Factor 1) (1GHz)
2.5.5.9 - 0.007
剝離强度1) 1/3盎司,VLP Cu N/毫米
0.80
焊料浸漬 @288攝氏度 最小值 >30
楊氏模量 50攝氏度 平均績點 26
楊氏模量
200攝氏度 平均績點
23
彎曲模量1) 50攝氏度
平均績點
32
彎曲模量1)
200攝氏度
平均績點
27
水 A.bsorption1)
A % 0.14
吸水率1) 85攝氏度/85%相對濕度,168Hr %
0.35
Flammability
UL-94 Rating
V-0
導熱係數 - W/(m.K) 0.61
顏色 - - 黑色

IC承載板封裝框架是指用於IC卡模塊封裝的關鍵專用基礎資料。 它主要保護晶片,並充當集成電路晶片與外界之間的介面。 它的形狀是緞帶,通常是金黃色。 具體使用過程如下:首先,通過全自動貼片機將IC卡晶片連接到IC卡包裝架上,然後通過引線鍵合機將IC卡晶片上的觸點連接到IC卡包裝架上的節點上。 將電路連接起來,最後使用封裝材料保護集成電路晶片,形成集成電路卡模塊,方便後續應用。


IC載體板也是一種基於BGA.(Ball-Grid-A.rray公司、Ball-planting matrix A.rray或Ball-planting A.rray)體系結構的產品。 制造技術與印刷電路板產品類似,但精度大大提高。 制造技術與印刷電路板不同。 IC基板已成為IC封裝中的關鍵元件,逐漸取代部分引線框架(lead frame)應用。

A.n集成電路集成了通用-晶片上的專用電路. 它是一個整體. 一旦內部損壞, 晶片也已損壞. 這個 印刷電路板 可自行焊接組件, 如果部件損壞,請更換.


IC載體板:一般晶片上的載體板,板很小,通常大小為1/4指甲,板很薄0.2~0.4毫米,所用資料為FR-5、BT樹脂,電路為2mil/2mil左右。 這是一種高精度電路板,過去通常在臺灣生產,但現在它正朝著大陸方向發展。 該行業的收益率為75%。 這種板的單價很高,一般按PC購買。

型號:HDI IC基板

資料:SI10U

層數:6L(2+2+2)

厚度:0.6mm

單件尺寸:35*35mm

電阻焊:PSR-4000 AUS308

表面處理:ENEPIG

最小孔徑:0.1mm

最小線距:70um

最小線寬:30um

應用:HDI IC基板


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