精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
當產品功能新增時, 並且PCB的空間佈局受到限制, 不能再設計更多的元件和電路, 設計師將綜合此 IC基板 與IC晶片上的各種有源或無源元件一起工作, 完成整個產品的設計, 即SiP封裝應用.
SiP封裝
SiP封裝IC基板的優勢：
1、小尺寸
在相同的功能中，SiP封裝I模塊集成了多種晶片，相對獨立封裝的IC可以節省PCB空間。
2、快速時間
SiP封裝I模塊板是一個系統或子系統，在較大的系統中使用，調試階段可以更快地完成預測和預稽核。
3、成本低
雖然SiP封裝I模塊的價格比單個部件貴，但PCB空間减少，故障率低，測試成本低，系統設計簡化，降低了總體成本。
4、生產效率高
通過在SiP封裝I中集成和分離無源元件，降低了缺陷率，從而提高了整體產品產量。 SiP模塊採用高級IC封裝技術，降低系統故障率。
5、簡化系統設計
SiP封裝將複雜電路集成到模塊中, 降低的複雜性 PCB電路設計. SiP封裝模塊提供快速更換功能, 允許系統設計者輕鬆添加所需功能.
6、簡化系統測試
SiP封裝模塊在出廠前已經過測試，縮短了整個系統的測試時間。
7、簡化物流管理
SiP封裝可以减少倉庫中準備的項目數量和物料數量，並簡化生產步驟。
產品名稱：SiP封裝基板
資料：SY SI10U
層數：6L
厚度：0.5-0.6mm
單件尺寸：35*35mm
電阻焊：PSR-4000 AUS308
表面處理：ENEPIG
最小孔徑：0.075/0.1mm
最小線距：30um
最小線寬：50um
應用：SiP封裝 IC基板 PCB板
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