BGA封裝基板

1、微佈線科技實現30um/30um線/空間

2、雷射成形小直徑通孔科技實現高密度佈線

3、採用熱固性合成樹脂，可靠性好

4、可根據包裝要求進行相應的表面處理（鎳/金、SAC釺焊等）

5.可提供無鉛、無氟等環保產品

BGA IC基板

隨著BGA（球栅陣列）和CSP（晶片級封裝）等新型集成電路的蓬勃發展，集成電路基板也在蓬勃發展，這些集成電路需要新的封裝載體。 作為最先進的印刷電路板（印刷電路板）之一，IC基板印刷電路板與任意階HDI 印刷電路板和柔性剛性印刷電路板一起，在普及和應用方面有著爆炸性的增長，現時廣泛應用於電信和電子更新領域。

IC基板是用於封裝裸IC（集成電路）晶片的基板。 IC是連接晶片和電路板的中間產品，具有以下功能：

它捕獲電晶體IC晶片；

連接晶片和印刷電路板的內部佈線；

它可以保護、加强和支持IC晶片，並提供散熱通道。

IC基板分類

a、按包裝類型分類

–BGA IC基板。 這種IC基板在散熱和電力效能方面表現良好，可以顯著增加晶片引脚。 囙此，它適用於300針以上的IC封裝。

–CSP IC基板。 CSP是一種單晶片封裝，重量輕，體積小，尺寸與IC相似。 CSP IC基板主要用於記憶體產品、電信產品和具有少量引脚的電子產品。

–FC IC基板。 FC（倒裝晶片）是一種翻轉晶片的封裝，具有低訊號干擾、低電路損耗、良好的效能和有效的散熱。

–MCM IC基板。 MCM是多晶片模塊的縮寫。 這種IC基板將具有不同功能的晶片吸收到一個封裝中。 囙此，由於它的特點，包括輕，薄，短，小型化，該產品可以是最好的解決方案。 當然，由於多個晶片封裝在一個封裝中，這種基板在訊號干擾、散熱和精細佈線方面表現不佳。

b、按資料内容分類

–剛性IC基板。 主要由環氧樹脂、BT樹脂或ABF樹脂製成。 其熱膨脹係數（CTE）約為13至17 ppm/C。撓性IC基板。 它主要由PI或PE樹脂製成，CTE為13至27ppm/攝氏度陶瓷IC基板。 主要由氧化鋁、氮化鋁或碳化矽等陶瓷材料製成。 其熱膨脹係數相對較低，約為6至8ppm/C

c、按粘接科技分類

–引線鍵合

–TAB（自動鍵盤鍵控）

–FC鍵合

IC基板印刷電路板的應用

IC基板印刷電路板主要用於重量輕、重量輕、功能强大的電子產品，如智能手機、筆記型電腦、平板電腦和網絡，如電信、醫療、工業控制、航空航太和軍事領域。

剛性印刷電路板穿過多層印刷電路板，傳統HDI 印刷電路板SLP（類基板印刷電路板）是一系列創新的IC基板印刷電路板。 SLP只是一種剛性印刷電路板，其制造技術類似於電晶體規模。

IC基板印刷電路板製造難點

與標準印刷電路板相比，IC基板必須克服製造中高效能和先進功能的困難。

IC基板薄且容易變形，尤其是當基板厚度小於0.2 mm時。 為了克服這一困難，必須在板材收縮率、層壓參數和層定位系統方面取得突破，以有效控制基板翹曲和層壓厚度。