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IC基板

eMMC封裝基板

IC基板

eMMC封裝基板

eMMC封裝基板

型號:eMMC封裝基板

資料:HL832NS

層數:4L

厚度:0.21毫米

單件尺寸:11.5*13mm

電阻焊:PSR-4000 AUS308

表面處理:軟金

最小孔徑:0.1mm

最小線路距離:20um

最小線寬:20um

應用:eMMC封裝基板PCB板

產品詳情 數據資料

eMMC(嵌入式多媒體卡)是MMC協會製定的嵌入式記憶體標準規範,主要用於手機產品。 eMMC的一個明顯優勢是,它在封裝中集成了一個控制器,該控制器提供標準介面並管理閃存,使手機製造商能够專注於產品開發的其他部分,縮短產品上市時間。 這些特性對於想要降低光刻尺寸和成本的NAND供應商來說同樣重要。


eMMC是現時最流行的移動設備本地存儲解決方案。 目的是簡化手機記憶體的設計。 由於不同品牌的NAND快閃記憶體晶片包括3星、金馬、東芝或海力士、美光等。現在,有必要根據每家公司的產品和技術特點進行重新設計。 過去,沒有任何科技可以用於所有品牌的所有NAND快閃記憶體晶片。

emmc

而每當NAND閃存工藝科技發生變化,包括從70納米到50納米,再到40納米或30納米的演變,手機客戶都必須重新設計,但電晶體產品的工藝科技每年都會更新,記憶體問題也會發生。 這減緩了新款手機的發佈速度,囙此將所有記憶體和管理NAND閃存的控制晶片封裝在一個MCP中的eMMC概念逐漸流行起來。


eMMC的設計理念是簡化手機記憶體的使用。 NAND快閃記憶體晶片和控制晶片被設計成1 MCP晶片。 手機用戶只需購買eMMC晶片並將其安裝到新手機中,而無需處理其他複雜的NAND閃存。 在相容性和管理問題上,最大的優勢是縮短新產品的上市時間和研發成本,加快產品創新速度。


Flash的制造技術和科技正在迅速變化,尤其是在TLC科技和制造技術下降到20nm階段後,Flash的管理面臨巨大挑戰。 對於eMMC產品,主要晶片製造商和客戶無需關注閃存的內部生產和產品變化。, 只要閃存通過eMMC的標準介面進行管理。 這可以大大降低產品開發的難度,加快上市時間。


eMMC可以很好地解决MLC和TLC的管理、ECC調試機制(糾錯碼)、塊管理(塊管理)、損耗均衡存儲塊科技(損耗均衡)、塊管理(命令管理)、低功耗管理等問題。


eMMC的覈心優勢是,製造商可以節省大量時間來管理NAND快閃記憶體晶片。 他們不必關心NAND快閃記憶體晶片工藝科技的發展和產品升級,也不必考慮使用哪種NAND快閃記憶體晶片。 通過這種管道,eMMC可以加速產品的開發。 上市時間確保了產品的穩定性和一致性。

型號:eMMC封裝基板

資料:HL832NS

層數:4L

厚度:0.21毫米

單件尺寸:11.5*13mm

電阻焊:PSR-4000 AUS308

表面處理:軟金

最小孔徑:0.1mm

最小線路距離:20um

最小線寬:20um

應用:eMMC封裝基板PCB板


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