LGA封裝IC基板

LGA的全名是Land Grid Array，字面意思是網格陣列封裝，與Intel處理器以前的封裝技術Socket 478相對應，Socket 478也稱為Socket T。該公司表示，這是一場“跨越式科技革命”，主要是因為它用金屬接觸封裝取代了以前的針形引脚。 顧名思義，LGA775有775個連絡人。

由於引脚成為觸點，囙此具有LGA775介面的處理器的安裝方法也與當前產品的安裝方法不同。 它不能使用針腳固定觸點，但需要一個安裝支架來固定它，以便CPU可以正確按下。 在插座露出的彈性觸手上，原理與BGA封裝相同，不同之處在於BGA被焊接至死亡，LGA可以隨時解鎖以更換晶片。 BGA錫珠中的“B（球）”，錫珠接觸晶片和主機板電路，這就是BGA封裝。

IC基板

越來越多的高密度、多功能和小型化要求給封裝和基板帶來了新的挑戰，出現了許多新的封裝技術，包括埋置封裝技術。 嵌入式封裝技術是將無源元件（如電阻器、電容器、電感器）甚至有源元件（如集成電路）嵌入印刷電路板。 這種方法可以縮短元件之間的線路長度，改善電力特性，提高印刷電路板的有效封裝面積，减少印刷電路板表面的大量焊點，從而提高封裝的可靠性，降低成本。 這是一種非常理想的高密度封裝技術。

早期的嵌入式科技主要應用於PCB，現在也應用於封裝基板。 在PCB中嵌入電阻器和電容器等無源元件已經是一項非常成熟的科技，iPCB早就掌握了這類科技。 將埋置科技從PCB轉移到基板更難實現。 由於基板具有更高的精度和更薄的擊穿厚度，囙此需要更强的製造和加工能力以及更高的精度。 然而，由於科技原理相同，嵌入在基板中的無源器件也很快實現了大規模生產。

IPCB 有兩種主要類型的無源元件，如嵌入基板中的電阻器和電容器. 一種是平面埋設, 也稱為薄膜掩埋, 這意味著只有幾微米的電阻和電容嵌入到電路板中，並通過圖形傳輸., 酸蝕等一系列工藝製作相應的電阻或電容圖形. 另一種方法是離散嵌入, 這是把電阻和電容器的超薄封裝規格如01005, 0201, 0402通過SMT工藝和空穴填充互連工藝直接進入基板. 埋入式包裝不會限制嵌入組件的數量. 主要取決於包裝區域. 如果面積足够, 更多的可以被掩埋. 雖然這種方法的包裝成本會越來越高, 整個產品的成本可能不會變得更高, 因為可以節省後續元件採購和SMT晶片成本, 效能也會得到提高.

除了嵌入電阻器、電容器和電感器等無源元件外，iPCB電路還積極開發嵌入式IC科技，即直接將晶片晶片嵌入基板進行板級封裝，這比嵌入無源元件更複雜。 經過長期的科技積累和創新，iPCB電路公司現已生產出IC嵌入式基板樣品。 下一步是與客戶共同開發，並根據他們的需求定義最終產品。 iPCB電路現時主要尋找在這一領域有想法的客戶，共同開發並進行生產化和工程化。 我們已經有了這項科技，但我們需要在後續工作中大規模地將這項技術應用到產品中，並提高產品的產量和可靠性。 我們還需要尋找願意這樣做的客戶，並找到一些真正的產品來做到這一點。

對高密度、微型化封裝的需求不斷增加，預計內寘組件基板的市場將繼續擴大。 嵌入式科技的出現蘊含著產業結構和產業結構發生重大變化的可能性，從資料工廠、IC鑄造廠、IC設計公司到印刷電路板/基板製造商、封裝製造商、系統製造商，即產業鏈的上下游合作是不可或缺的。 嵌入式科技的發展對原有的設備供應商產生了很大的影響，現時需要改變。 例如，他的設備需要滿足嵌入式條件。 新技術的出現必將打破固有的模式。 對於企業來說，及時瞭解市場變化，及時進行轉型是非常重要的。 “

由於SoC晶片集成接近物理極限, 先進的封裝技術，如晶圓級封裝 (CSP)、系統級封裝 (SiP)、 設備嵌入為進一步的系統集成提供了可行的途徑. 現時, 領先的整機設備製造商在設計產品時不僅考慮設備功能, 也要開始考慮包裝設計, 模塊設計, 嵌入的 PCB設計, 等., 並積極尋找創新的組件和模塊封裝解決方案，以提高系統可靠性, 縮小產品尺寸, 實現產品優化與創新.