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PCB材料清單

PCB材料清單 - TU-768高速數位(HSD)PCB資料

PCB材料清單

PCB材料清單 - TU-768高速數位(HSD)PCB資料

TU-768高速數位(HSD)PCB資料

TU-768高速數位(HSD)PCB資料

  • 高速數位(HSD)

  • TU-768

    高Tg和高熱可靠性層壓板和預浸料

    覈心:TU-768; 預浸料:TU-768P


    TU-768/TU-768P層壓板/預浸料由塗有環氧樹脂系統的高品質編織E玻璃製成,該系統使層壓板具有防紫外線特性,並與自動光學檢測(AOI)工藝相容。 這些產品適用於需要經受劇烈熱迴圈或經歷過度裝配工作的電路板。 TU-768層壓板具有優异的熱膨脹係數(CTE)、優异的耐化學性和熱穩定性以及耐CAF效能。

    主要應用

    消費電子產品

    服務器、工作站

    汽車的


    主要特點

    無鉛工藝相容

    優异的熱膨脹係數

    抗CAF效能

    優异的耐化學性和耐熱性

    AOI螢光

    防潮性


    所有物

    典型值

    Tg(DMA)

    190°C

    Tg(DSC)

    180°C

    Tg(TMA)

    170°C

    Td(TGA)

    340°C

    CTE z軸(50至260°C)

    2.7%

    T-260/T288

    >60分鐘/>15分鐘

    1GHz時的介電常數(RC 50%)

    4.3

    1GHz時的損耗角正切(RC 50%)

    0.018


    行業準予

    IPC-4101E型號名稱:/98、/99、/101、/126

    IPC-4101E/126驗證服務QPL認證

    UL名稱-ANSI等級:FR-4.0

    UL檔案編號:E189572

    可燃性等級:94V-0

    最高工作溫度:130°C


    標準可用性

    厚度:0.002–0.05mm至0.062–1.58mm,可採用薄板或面板形式

    銅箔包層:1/8至12oz(HTE)用於組合; 雙面為1/8至3oz(HTE),H至2oz(MLS)

    預浸料:以卷或面板形式提供

    玻璃樣式:106、1080、2113、2116、1506、7628等。