精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
鬥山DS-7409 HG（KQ）IC封裝基板資料 是低Df應用
廣泛應用於工業設備的玻璃環氧層壓板經過進一步改進，有助於根據我們生活方式的不斷變化，以環保管道促進永續經濟增長，是眾多環保產品（包括移動應用、電腦系統、， 汽車電子產品也得到了開發和生產。
DS-7.409
DS-7.409S（N）
| 所有物 | 單元 | 試驗條件 | 典型值 | 試驗方法 |
|---|---|---|---|---|
| 甘油3酯 | 攝氏度 | DSC | 17.0 | 工控機-TM公司公司公司公司公司公司-650.2.4.25c |
|
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TMA公司公司公司公司 | 165 | 工控機-TM-650.2.4.24c |
| CTE Z軸 | ppm/攝氏度 | 環境溫度至甘油3酯 | 41 | 工控機-TM-650.2.4.41 |
| Z軸擴展 | % | 50攝氏度至260攝氏度 | 3.3 | 工控機-TM-650.2.4.41 |
| 分解溫度（5%重量損失） | 攝氏度 | TGA公司公司 | 295 | 工控機-TM-650.2.4.40 |
| T-260 | 最小值 | TMA公司公司公司公司 | 7 | 工控機-TM-650.2.4.24.1 |
| T-288 | 最小值 | TMA公司公司公司公司 | - | IPC-TM-650.2.4.24.1 |
| 介電常數（樹脂含量50%） |
|
C-24/23/50（1GHz） | 4.2 | IPC-TM-650.2.5.5.9 |
| 耗散因數（樹脂含量50%） |
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C-24/23/50（1GHz） | 0.015 | IPC-TM-650.2.5.5.9 |
| 剝離强度（標準型材1oz） | 不適用/毫米 | 條件A | 2 | IPC-TM-650.2.4.8 |
| 吸水率 | % | E-24/50+D-24/23 | 0.12 | IPC-TM-650.2.6.2.1 |
