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高速電路板

羅傑斯RO3003+RO4835+Isola 370HR PCB

高速電路板

羅傑斯RO3003+RO4835+Isola 370HR PCB

羅傑斯RO3003+RO4835+Isola 370HR PCB

型號:羅傑斯RO3003+RO4835+Isola 370HR混合電路板

丹麥:3.48+3.00

結構:2L羅傑斯ro4350B+4L Fr4+2L羅傑斯ro4835

層:8層

成品厚度:2.0mm

資料厚度:0.5盎司

成品Co厚度:0.5oz,1oz

表面處理:浸入式Glod

最小軌跡/間距:3.5毫米/3.5毫米最小孔:雷射孔0.1毫米

應用:24g雷達天線pcb,倒車雷達pcb

產品詳情 數據資料

羅傑斯ro3003 PCB的介電損耗非常低。 即使工作頻率達到10GHz,介質損耗係數也只有0.0013。 此外,ro3003還具有優异的電力和機械效能。 同時,該層壓板具有高性價比,主要用於商業微波和射頻應用。


羅傑斯ro3003 pcb是以陶瓷填充物為基礎的PTFE複合材料。 熔點高達327攝氏度。 具有較强的耐酸鹼性和耐高溫性,保證了電路在惡劣環境下的正常工作。 囙此,它可以作為特殊應用的理想電路資料。 此外,ro3003在X和Y方向的熱膨脹係數(CTE)為17 ppm/攝氏度,相當於銅的熱膨脹係數。 蝕刻和烘烤後1英寸資料的收縮率小於0.5密耳。 Z方向的熱膨脹係數為24ppm/攝氏度,即使在惡劣的熱環境下也能保證電鍍通孔的穩定性。


由於消除了PTFE玻璃布資料在室溫附近介電常數的階梯現象,ro3003的介電常數隨溫度的變化非常穩定。 無論介電常數如何,羅傑斯ro3003 PCB資料都具有穩定的機械效能,這確保了設計師在開發多層板時不會遇到翹曲或可靠性問題。


羅傑斯ro3003 PCB資料可以通過標準PTFE PCB科技進行加工。 其典型應用包括:汽車雷達、GPS天線、蜂窩通信系統中的功率放大器和天線、無線通訊中的貼片天線、直播衛星、遠程抄表、電源背板和有線系統的數據連結。


產品特點:

介質損耗係數僅為0.0013;

可用於77GHz高頻電路

溫度特性:

優异的機械穩定性和溫度變化

它可用於高可靠性的帶狀線和多層電路結構

在不同的介電常數下具有相同的機械穩定性

多層電路板設計的理想資料

適合與環氧玻璃多層電路板混合設計

它的介電常數隨溫度和頻率的變化而穩定

它可以用於理想的帶通濾波器、微帶貼片天線和壓控振盪器

熱膨脹係數相當於銅的熱膨脹係數

更可靠的SMT工藝

它適用於溫度敏感的應用

優异的機械穩定性

批量加工,經濟版

有關ro3003的更多科技資訊, 請訪問: 羅傑斯RO3003技術規範



羅傑斯ro4835是一種 高頻電路板 填充碳氫樹脂和陶瓷的資料, 屬於民用產品. 它具有與FR4混合壓力相容的能力, FR-4加工技術及無鉛焊接工藝. 在10千兆赫, Rogers羅傑斯ro4835的Z方向(厚度方向)的介電常數為3.48,公差為±0.05. 該資料的導熱係數為0.69瓦 / M / °K, 它在X-Y平面上有很好的尺寸穩定性.


隨著時間和溫度的變化,氧化會影響所有熱固性板,PCB的介電常數和損耗因數會略有新增。 產品的工作溫度越高,PCB板的介電常數和損耗因數因氧化而新增的速度越快。


羅傑斯ro4835的資料、電力和機械效能與ro4350b幾乎相同。 羅傑斯ro4350b高頻電路板資料與ro4835高頻電路板資料的最大區別在於,ro4835中添加了抗氧化劑。 與傳統熱固性資料相比,其抗氧化性提高了10倍,符合ipc-4103(高速和高頻基板規範)的要求。 此外,ro4835的尺寸穩定性、硬度和吸水率均優於ro4350b。 然而,ro4835的DK的溫度特性較差,這就要求產品的溫度範圍較高,尤其是z軸的熱膨脹係數變差,高頻的相位特性較差。 最好避免使用階段要求嚴格的產品。


有關羅傑斯Ro4835的更多科技資訊, 請訪問: 羅傑斯RO4835技術規範


型號:羅傑斯RO3003+RO4835+Isola 370HR混合電路板

丹麥:3.48+3.00

結構:2L羅傑斯ro4350B+4L Fr4+2L羅傑斯ro4835

層:8層

成品厚度:2.0mm

資料厚度:0.5盎司

成品Co厚度:0.5oz,1oz

表面處理:浸入式Glod

最小軌跡/間距:3.5毫米/3.5毫米最小孔:雷射孔0.1毫米

應用:24g雷達天線pcb,倒車雷達pcb


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