高速電路板 - 設計、佈局、製造 page 2

型號：RO4350B+IT180混合層壓高頻PCB板

資料：羅傑斯RO4350B+IT180混合機

層：6L

丹麥：3.48

成品厚度：1.5MM

銅厚度：1OZ

阻抗控制：50歐姆

介質厚度：0.508mm

導熱係數：0.69w/m.k

盲孔：1L~2L HDI

表面處理：浸金

應用：通訊儀器pcb

型號：Ro4350B陶瓷混合高頻PCB

資料：羅傑斯RO4350B+FR4混合機

層：4L

K:3.48

成品厚度：1.2MM

銅厚度：1OZ

介質厚度：0.508mm熱導率：0.69w/m.k

可燃性：94 V-0

表面處理：浸金

應用：通訊儀器PCB

型號：羅傑斯RO4350B+FR4混合動力印刷電路板

丹麥：3.48

結構：2層rogres ro4350B+2層Fr4

層：4層pcb

成品厚度：1.0mm

電介質厚度：0.254mm

成品Co厚度：1/0.5/0.5/1（OZ）

表面處理：浸入式Glod

應用：通信pcb

型號：Rogers RO3010+FR4混合式導波雷達液位計PCB

資料：羅傑斯RO3010+FR4混合壓力機

DK:10.2和plusmn； 0.30

層：8層

成品厚度：2.0MM

銅厚度：內/外1OZ

顏色：綠色/白色

最小跟踪/空間：4mil/4mil

表面處理：浸金（金包裝邊緣）

盲孔：L1-L2、L5-L6

用途：導波雷達液位計

型號：羅傑斯RO4003C+FR4混合介質射頻PCB

介電常數：3.38

結構：2層rogres ro4003c+2層Fr4

層：4層pcb

成品厚度：1.0mm

介質厚度：0.508mm

成品Co厚度：1/0.5/0.5/1（OZ）

表面處理：浸入式Glod

應用：通信設備pcb

型號：Rogres ro4350B混合PCB

丹麥：3.48

結構：2層rogres ro4350B+2層Fr4

層：4層PCB

成品厚度：1.0mm

介質厚度：0.508mm

成品Co厚度：1/0.5/0.5/1（OZ）

表面處理：浸入式Glod

應用：通信PCB

型號：羅傑斯RO4003C+FR4混合層壓PCB電路板

丹麥：3.38

結構：2層rogres ro4003c+4層Fr4

層：6層pcb

成品厚度：1.6mm

電介質厚度：0.254mm

成品Co厚度：1/0.5/0.5/1（OZ）

表面處理：浸入式Glod

應用：通信設備pcb

型號：RO4350B陶瓷混合高頻PCB

資料：羅傑斯RO4350B+FR4混合壓力機

層：8L

D K:3.48

成品厚度：2.5MM

銅厚度：1OZ

介質厚度：0.338mm

導熱係數：0.69w/m.k

可燃性：94V-0

表面處理：浸金

用途：通訊儀錶

型號：RO3003陶瓷混合高頻PCB

資料：羅傑斯RO3003+FR4混合電介質

層：6L

D K:3.00和plusmn； 0.04

成品厚度：2.0MM

銅厚度：1OZ

介質厚度：0.762mm

導熱係數：0.43w/m.k

可燃性：94V-0

表面處理：浸金

應用：導波雷達液位計（GWRLG）PCB

型號：Ro4350B混合高頻PCB

資料：羅傑斯RO4350B+FR4混合電介質

層數：10L

D K:3.48

成品厚度：1.6MM

銅厚度：1OZ

電介質厚度：0.127mm

導熱係數：0.69w/m.k

可燃性：94V-0

表面處理：浸金

用途：無線通訊儀錶/汽車防撞

型號：Ro4350B陶瓷混合高頻PCB

資料：羅傑斯RO4350B+FR4混合壓力機

圖層：4L

D K:3.48

成品厚度：1.0MM

銅厚度：1OZ

介質厚度：0.762mm

導熱係數：0.69w/m.k

可燃性：V-0

表面處理：浸金

用途：射頻、微波天線

型號：Ro4350B混合高頻PCB

資料：羅傑斯RO4350B+FR4混合壓力機

層：6L

D K:3.48

成品厚度：1.6MM

銅厚度：1OZ

介質厚度：0.762mm

導熱係數：0.69w/m.k

可燃性：94V-0

表面處理：浸金

應用：通信、儀錶、射頻PCB