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多層電路板

6L多層PCB背鑽電路板

多層電路板

6L多層PCB背鑽電路板

6L多層PCB背鑽電路板

型號:6L多層

資料:FR4

層:6L

顏色:綠色/白色

成品厚度:1.2mm

銅厚度:1OZ

表面處理:浸金

跟踪和空間:4mil/4mil

特殊工藝:反鑽通孔

產品詳情 數據資料

什麼是 反鑽通孔PCB中?


反鑽通孔實際上是一種特殊的深度控制鑽。 在多層電路板(如12層電路板)的生產中,我們需要將第一層連接到第九層。 通常,我們先鑽孔(一次),然後鑽銅。 所以第一層直接連接到第十二層,但實際上,我們只需要第一層到第九層,第十層到第十二層就像一根柱子,因為沒有線來連接它們。

該支柱影響訊號通路,並導致通信訊號中的信號完整性問題。 囙此,在後面鑽這個額外的列(在行業中稱為存根)(第二個鑽)。 所以它被稱為反鑽,但它通常不像它那麼乾淨,因為一點點銅會被電解,而鑽頭本身是鋒利的。 囙此,PCB製造商會留下一個小的點,留下的存根長度稱為B值,一般在50-150 UM的範圍內就好了。


反鑽通孔的優點

1)减少譟音干擾。

2)提高信號完整性。

3)局部電路板越厚越小。

4)  減少埋盲孔的使用和PCB製造 更加困難.

如果PCB的層數超過4層,PCB從兩層中的一層(從表面到表面的除外)的佈線總是會產生類似以下的短截線:產生額外的鍍銅部分,當電路訊號的頻率新增到一定高度時,額外的鍍銅部分相當於天線, 訊號輻射會對周圍的其他訊號造成干擾。 嚴重情况將影響線路系統的正常運行,反鑽的作用是通過鑽掉多餘的鍍銅孔來消除此類EMI問題。

反鑽通孔

後鑽孔的目的是什麼?

反鑽的作用是鑽穿不起任何連接或傳輸作用的孔,避免高速訊號傳輸的反射(散射)延遲等,給訊號帶來“失真”。 研究表明,影響訊號系統信號完整性的主要因素是)電路板資料)傳輸線)連接器)晶片封裝等的設計。通孔對信號完整性有很大的影響。


PCB在什麼情况下需要進行反鑽通孔

當訊號速率高於一定水准(通常高於5G)時,內線的短截線對訊號的影響更為明顯。 為了减少這種影響,內線的短截線必須盡可能短,並且影響越短,影響越小。 有兩種方法可以解决這個問題:第一,在高速線路上行駛時,應優先考慮最短的存根級別,如果存根足够短,其影響可以忽略不計。 第二,當內線短柱太長時,可以使用反鑽工藝鑽出短柱,但反鑽會新增成本!


反鑽生產流程?

1)提供一個PCB,該PCB配有一個用於鑽孔和定位PCB的定位孔。

2)鑽孔後在PCB上電鍍,電鍍前用幹膜密封定位孔。

3)在電鍍的PCB上製作外部圖形。

4)圖形電鍍是在外部圖形形成後在PCB上進行的,並且在圖形電鍍之前,定位孔是幹膜密封的。

5)使用一個鑽頭使用的定位孔進行反鑽定位,並使用鑽頭對需要反鑽的電鍍孔進行反鑽。

6)在反鑽後清洗反鑽通孔,以清除反鑽通孔中剩餘的鑽屑。

反鑽通孔

反鑽通孔電路板的技術特點是什麼?

1)大多數背面電路板都是硬電路板

2)層數一般為8至50

3)PCB厚度:2.5mm或以上

4)粗徑比

5)大型印刷電路板尺寸

6)普通鑽頭的最小孔徑>=0.3mm

7)外線較少,大多為方形陣列,帶有壓接孔

8)反鑽通孔通常比需要鑽孔的孔大0.2MM

9)反鑽深度公差:+/-0.05MM

10)如果反鑽需要鑽入M層,從M層到M-1層(M層的下一層)的介質最小厚度為0.17M M


的主要應用是什麼 通過電路板反鑽?

Backdrill電路板主要用於通信設備、大型服務器、醫療電子、軍事、航空航太等領域。

型號:6L多層

資料:FR4

層:6L

顏色:綠色/白色

成品厚度:1.2mm

銅厚度:1OZ

表面處理:浸金

跟踪和空間:4mil/4mil

特殊工藝:反鑽通孔


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