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多層電路板

環氧樹脂多層PCB插接

多層電路板

環氧樹脂多層PCB插接

環氧樹脂多層PCB插接

型號:環氧樹脂填充多層PCB

資料:FR4

層:8層

顏色:綠色/白色

成品厚度:1.2mm

銅厚度:1OZ

表面處理:浸金

微量:4mil(0.1mm)

最小間距:4mil(0.1mm)

特點:環氧樹脂封堵

應用:環氧樹脂填充多層PCB


產品詳情 數據資料

雙面PCB是介質的中間層,兩面都是佈線層。 多層PCB是一個多層佈線層,每兩層之間是一個電介質層,電介質層可以做得很薄。 多層PCB具有至少三個導電層,其中兩個在外表面上,其餘一個在絕緣板中合成。 它們之間的電連接通常通過在PCB的橫截面上鍍通孔來實現。

印刷電路板

1.PCB訊號層

Altium designer最多可提供32個訊號層,包括頂層、底層和中間層。 每層可以通過通孔、盲孔和埋孔連接。

(1)頂部訊號層

也稱元件層,主要用於放置元件,對於雙層PCB和多層PCB可用於敷設導線或銅線。

(2)底部訊號層

也稱焊接層,主要用於佈線和焊接,用於雙層PCB和多層PCB可以用來放置元件。

(3)中間訊號層

它最多可以有30層,用於在多層PCB中鋪設訊號線,不包括電源線和地線。

2.PCB內部電源層

通常稱為內層,只出現在多層PCB中。 PCB層數一般指訊號層和內層的總和。 與訊號層相同,內部電層和內部電層之間以及內部電層與訊號層之間的互連可以通過通孔、盲孔和埋孔來實現。

型號:環氧樹脂填充多層PCB

資料:FR4

層:8層

顏色:綠色/白色

成品厚度:1.2mm

銅厚度:1OZ

表面處理:浸金

微量:4mil(0.1mm)

最小間距:4mil(0.1mm)

特點:環氧樹脂封堵

應用:環氧樹脂填充多層PCB



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