精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
多層PCB

通信儀器多層PCB

多層PCB

通信儀器多層PCB

通信儀器多層PCB

型號:通訊儀器多層PCB

資料:臺灣Tuc Tu-768

層數:10層

顏色:綠色/白色

成品厚度:1.6mm

銅厚度:1OZ

表面處理:浸金2u“

最小軌跡:3毫米(0.075毫米)

最小空間:3毫米(0.075毫米)

特點:需要高精度的阻抗控制

應用:通訊儀器PCB



Product Details Data Sheet

TU-768/TU-768P層壓板/預浸料由塗有環氧樹脂系統的高品質機織電子玻璃製成,該系統使層壓板具有紫外線遮罩特性,並與自動光學檢測(AOI)工藝相容。 這些產品適用於需要經受嚴重熱迴圈或經歷過度組裝工作的電路板。 TU-768層壓板具有優异的熱膨脹係數(CTE)、優异的耐化學性、熱穩定性以及耐CAF效能。

圖-768

Tuc TU768 印刷電路板

通信設備 印刷電路板 requirements for materials

通信設備印刷電路板的一個非常明確的方向是高頻和高速資料和電路板製造。 ipcb認為,在高頻資料方面,很明顯,傳統高速領域的領先資料製造商,如聯茂、盛意、松下和太耀,已經開始部署高頻板,並引入了一系列新材料。 這將打破羅傑斯現時在高頻面板領域的主導地位。 經過良性競爭,資料的效能、便利性和可用性將大大提高。

在高速資料方面,ipcb認為400G產品需要使用M7N、MW4000等同級資料。 在背板設計中,M7N已經是損耗最低的選項。 未來,更大容量的背板/光學模塊將需要更低的損耗資料。 樹脂、銅箔和玻璃布的組合將在電力效能和成本之間實現最佳平衡。 此外,高級別和高密度的數量也將帶來可靠性挑戰。


通信設備 印刷電路板 requirements for design

通信設備印刷電路板板的選擇必須滿足高頻、高速的要求。 阻抗匹配、堆疊規劃、佈線間距/孔等必須滿足信號完整性要求,可以從損耗、嵌入、高頻相位/振幅、混合、散熱和PIM六個方面入手。


通信設備 印刷電路板 requirements for process technology

通信設備相關應用功能的改善將新增對高密度印刷電路板的需求,HDI也將成為一個重要的科技領域。 多層次的HDI產品,甚至任何層次的互連產品都將變得流行,埋電阻和埋電容等新技術也將有越來越多的應用。

此外,印刷電路板銅板厚度均勻性、線寬精度、層間對準、層間介電厚度、反鑽深度控制精度、电浆去鑽能力等都值得深入研究。


通信設備 印刷電路板 設備和儀器的要求

高精度設備和銅表面粗糙度較小的預處理線是現時理想的加工設備; 測試設備包括無源互調測試儀、飛針阻抗測試儀、損耗測試儀等。

ipcb認為,先進的圖形傳輸和真空蝕刻設備可以即時監測和迴響數據變化,並檢測設備的線寬和耦合距離; 電鍍設備具有良好的均勻性、高精度的層壓設備等,也能滿足通信設備印刷電路板生產的需要。


通信設備 印刷電路板 requirements for quality monitoring

Due to the increase of the signal rate of communication equipment, 電路板製造偏差對訊號效能的影響較大, 這就要求對產品的生產偏差進行更嚴格的控制 印刷電路板 製造業, 現有主流板制造技術和設備沒有更新, 這將成為未來科技發展的瓶頸. 如何打破這種局面 印刷電路板 製造商至關重要.

型號:通訊儀器多層PCB

資料:臺灣Tuc Tu-768

層數:10層

顏色:綠色/白色

成品厚度:1.6mm

銅厚度:1OZ

表面處理:浸金2u“

最小軌跡:3毫米(0.075毫米)

最小空間:3毫米(0.075毫米)

特點:需要高精度的阻抗控制

應用:通訊儀器PCB




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