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PCB部落格 - 什麼是高Tg PCB?

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什麼是高Tg PCB?

2023-07-18
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Author:iPCB

當溫度上升到某個區域時,基底(聚合物或玻璃)正在從玻璃態、固態或剛性狀態轉變為橡膠狀態,囙此此時的溫度被稱為玻璃化轉變溫度(Tg)。 也就是說,Tg是表示玻璃化轉變溫度的機械性質,玻璃化轉變是基板保持剛性的最高溫度。 也就是說,普通的PCB基板在高溫下不僅會出現軟化、變形、熔化等現象,還會出現機械效能和電力效能的急劇下降,從而影響產品的使用壽命。


高Tg PCB

高Tg PCB


高Tg PCB在高溫下具有更好的效能和穩定性,使其成為高功率密度設計的合理解決方案。 電路板的Tg越高,電子器件的耐熱性、耐化學性和機械穩定性就越高。


用於多層PCB和高密度電路板的高Tg PCB這些PCB產生更多的熱量,因為多層PCB和HDI PCB中的組件更緊湊,電路也非常密集。 高Tg PCB具有出色的熱控制能力,有助於確保產品在運行過程中的可靠性。


c的優點

1.耐熱性

以SMT和CMT為代表的高密度安裝科技使PCB在小孔徑、精細電路設計、薄度方面越來越依賴基板的高耐熱性支撐; 普通Tg板在高溫下可能會出現軟化、變形等現象,而高Tg PCB具有更好的耐熱性,在高溫條件下仍能保持優异的物理力學性能。


2.防潮性

濕氣對多氯聯苯具有破壞性,可顯著降低導體之間的絕緣電阻; 與普通PCB相比,高Tg PCB具有更好的防潮性。


3.穩定性

隨著電子工業的發展,許多電子產品正朝著高性能和多功能的方向發展,這意味著PCB需要更好的穩定性。 如果PCB基板的Tg值新增,不僅提高了耐熱性和防潮性,而且大大提高了PCB的穩定性。


4.設計用於承受高功率密度

如果該設備具有高功率密度和相對較高的加熱速率,則高Tg PCB將是熱管理的良好解決方案。 在减少普通電路板發熱的同時,可以通過使用更大的印刷電路板來改變器件設計和功率要求,還可以使用高Tg PCB。


5.多層和HDI PCB的理想選擇

由於多層和HDI PCB的緊湊性和更密集的電路密度,它可以導致高水准的散熱。 囙此,高Tg PCB通常用於多層和HDI PCB,以確保PCB製造的可靠性。


高Tg板和普通Tg板之間的區別是什麼?


大多數普通TG值板是指TG值低於120â的FR4板。 高TG值板的TG值一般在150â以上,主要用於高速傳輸和高頻通信領域。


1)溫度控制

在PCB的製造過程中,高Tg板的生產需要更高的溫度控制和更高的生產設備要求。 製造過程需要更高的熱處理溫度,通常使用超過180â的高溫熱處理,以確保高Tg板具有足够的高溫效能。


2)機械強度

高Tg片材具有良好的機械強度,並且可以在更高的溫度下保持特定的機械效能。


3)熱穩定性

高Tg板具有優异的高溫熱穩定性、熱膨脹係數穩定性、高硬化溫度和低吸濕率。 其熱膨脹係數的穩定性和對熱重影的抵抗力優於普通板,確保了板在熱膨脹變形過程中不會對PCB電路產生影響。


4)高頻效能

隨著有源器件的頻率持續新增,對Tg值的需求也持續新增。 Tg值與高頻效能之間存在顯著的相關性,表現為對縱向電壓駐波比(VSWR)的需求較小,介電損耗引起的訊號損耗較低,訊號延遲較低。



高TG資料在應用中的優勢

1.適用頻段更高:隨著各種高頻和信號處理科技的廣泛應用,高Tgsheet在5G通信和高速資料傳輸領域表現良好,可以表現出更穩定可靠的效能。


2.PCB加工具有更好的適應性:在製造、堆疊、多層板設計和堆疊圖形設計方面,高Tg板具有更好的加工工藝維護性、可靠性以及與其他資料的相容性。


3.符合環保標準:高Tg板不僅效能高,而且符合環保要求。 它正在今天的極限範圍內調整其水准,並已成為複雜多層板領域的首選解決方案之一。


在高速傳輸、高頻通信、5G應用等領域,對高Tg PCB的需求不斷增加。 高Tg板因其優异的高溫熱穩定性、熱膨脹係數穩定性、熱穩定性等優點而得到廣泛應用,極大地提高了PCB板的傳輸效能。