精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB部落格

PCB部落格 - 氧化鋁基板PCB的特性

PCB部落格

PCB部落格 - 氧化鋁基板PCB的特性

氧化鋁基板PCB的特性

2023-08-03
View:374
Author:iPCB

氧化鋁基板PCB是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。 通常,單個面板由三層結構組成,即電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基板。 常見於LED照明產品中。 有兩個側面,一個用於焊接白色側面的LED引脚,另一個為鋁色。 通常,在施加導熱膏之後,它將與導熱部分接觸。


氧化鋁基板PCB


氧化鋁陶瓷是一種主要由氧化鋁(Al2O3)組成的陶瓷材料,用於厚膜集成電路。 氧化鋁陶瓷具有良好的導電性、機械強度和耐高溫性。 需要注意的是,需要進行超聲波清洗。 氧化鋁陶瓷是一種應用廣泛的陶瓷,由於其優异的效能,在現代社會中的應用越來越廣泛,滿足了日常使用和特殊效能的需要。


氧化鋁基板PCB的工作原理

功率器件的表面安裝在電路層上,器件運行過程中產生的熱量通過絕緣層快速傳遞到金屬襯底上,然後將熱量傳遞出去,實現器件的散熱。


氧化鋁基板PCB的特性

氧化鋁基板PCB是一種低合金Al-Mg-Si系列高塑性合金板,具有良好的導熱性、電絕緣效能和機械加工效能。 與傳統的FR-4相比,氧化鋁基板PCB使用相同的厚度和線寬,可以承受更高的電流。 氧化鋁基板PCB可承受高達4500V的電壓,導熱係數大於2.0,主要用於工業中。


1)採用表面貼裝科技(SMT)。

2)電路設計方案中熱擴散的有效處理。

3)降低產品工作溫度,提高產品功率密度和可靠性,延長產品使用壽命。

4)减少產品數量,降低硬體和組裝成本。

5)更換易碎的陶瓷基底,以獲得更好的機械耐久性。


氧化鋁基板PCB的組成

1.線路層

電路層(通常由電解銅箔製成)被蝕刻以形成用於器件組裝和連接的印刷電路。 與傳統的FR-4相比,在相同的厚度和線寬下,氧化鋁基板PCB可以承載更高的電流。


2.保溫層

絕緣層是氧化鋁基板PCB的核心技術,主要起到粘接、絕緣、導熱的作用。 氧化鋁基板PCB絕緣層是功率模組結構中最大的熱障。 絕緣層的導熱性越好,就越有利於器件運行過程中產生的熱量的擴散,也越有利於降低器件的運行溫度,從而新增模塊的功率負載,减少體積,延長壽命,提高功率輸出。


3.金屬基板

用於絕緣金屬基板的金屬取決於對金屬基板的熱膨脹係數、熱導率、强度、硬度、重量、表面狀態和成本的綜合考慮。


氧化鋁基板PCB按工藝可分為:噴錫氧化鋁基板PCB、抗氧化鋁基板、鍍銀鋁基板、鍍金鋁基板等; 根據用途可分為:路燈鋁基板、螢光燈鋁基板、LB鋁基板、COB鋁基板、封裝鋁基板、燈泡燈鋁基板,電源鋁基板,汽車鋁基板等。


氧化鋁基板PCB可以降低到最小的熱阻值,從而產生良好的導熱性。 與厚膜陶瓷電路相比,它們的機械效能也非常優异。 有效解決電路設計方案中的散熱問題,降低模塊工作溫度,延長使用壽命,提高功率密度和可靠性。