PCB部落格 - PCB基板制造技術

PCB基板是電子產品不可或缺的一部分，其製造過程主要包括以下步驟。

PCB製造過程主要包括設計、圖形轉換、製版、蝕刻、鑽孔、塗層、焊接、測試和清潔等步驟。

1）設計階段

設計階段是PCB基板生產的起點，使用CAD軟體設計電路原理圖和PCB佈局，以確定PCB基板的尺寸、佈線方法、焊盤尺寸等資訊。

2）圖形轉換階段

設計完成後，需要將電路原理圖和PCB佈局轉換為Gerber檔案，用於製版和蝕刻工藝。

3）董事會製作階段

電路板製作是PCB生產的覈心工序。 通過將Gerber檔案轉換為光致抗蝕劑薄膜，然後通過曝光和顯影等工藝將光致抗阻劑薄膜圖案轉移到銅箔上，從而製作出PCB基板的電路和圖形。

4）蝕刻階段

蝕刻是將製版後的銅箔浸泡在蝕刻劑中，等待一定時間，然後蝕刻掉多餘的銅箔，形成電路板的電路和圖案，從而去除不必要的銅箔的過程。

5）鑽井階段

鑽孔是指在PCB板上鑽出各種孔比特，包括焊盤孔、定位孔、安裝孔等。 鑽孔需要使用鑽孔機或鑽孔機進行操作。 鑽孔是在印刷電路板上鑽孔，以便後續的組件安裝和佈線。

6）塗裝階段

塗層是去除覆銅板上的光致抗蝕劑膜，然後通過乾燥和曝光等工藝覆蓋一層焊接膜，以進行後續焊接操作。

7）焊接階段

焊接是將組件安裝到pcb基板上並焊接它們的過程。 焊接過程需要使用烙鐵或焊接設備進行操作。

8）檢測階段

測試是對焊接PCB板進行品質檢驗的過程，主要包括AOI測試、X射線測試、ICT測試等。

9）清潔階段

清潔是清潔焊接的PCB基板以進行後續封裝和組裝操作的過程。

PCB制造技術所需設備

PCB製造過程中所需的設備主要包括製版機、蝕刻機、鑽床、塗層機、焊接設備、檢測設備、清洗設備等。 其中，製版機用於製作光刻膠膜，蝕刻機用於蝕刻掉多餘的銅箔，鑽孔機用於鑽孔，塗層機用於覆蓋焊接膜，焊接設備用於元件安裝和焊接，測試設備用於PCB質量檢測，清潔設備用於清潔焊接的PCB基板。

PCB基板是電子製造中不可或缺的組件，其製造過程涉及多個環節，需要精確的操作和控制。