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熱覆PCB

2024-08-26
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Author:iPCB

熱包層PCB提供最小的熱阻抗,同時比標準印刷電路板更有效地導熱。

熱包層PCB也稱為金屬芯PCB,與直接粘合銅和厚膜陶瓷結構相比,它在機械上更堅固。


熱包覆PCB.jpg

熱覆PCB


熱包覆PCB,也稱為絕緣金屬基板PCB或金屬包覆PCB,是一種使用鋁或銅等金屬芯資料散熱的PCB。

金屬塗層印刷電路板用於需要高效散熱的應用,如LED照明、電機控制器、逆變器、汽車電子、,

電源、電機控制器等。


熱包覆PCB的應用包括高溫應用,如功率轉換、LED應用、固態繼電器、太陽能接收器、熱軌和電機驅動器。

熱包覆PCB提供了一種實現熱穩定性的簡單方法。 金屬芯通過基板傳導去除多餘的熱量。

為了提高效率,可以在金屬芯上添加額外的散熱器。


熱包層PCB使用鋁或銅作為金屬芯進行散熱,從而延長了PCB的壽命。

金屬芯為熱量從高功率組件流動提供了低熱阻路徑。

標準印刷電路板沒有處理高溫和功率水准的特定機制,囙此不能用於此類應用。


熱包層PCB的熱管理能力取決於各種因素,例如金屬芯的厚度、金屬芯資料的導熱性、,

以及電介質的導熱性。 這些PCB為需要高效散熱、高溫和高功率效能的應用提供了有效的解決方案。

其有效的熱管理、機械穩定性和可靠性使其成為大功率電子產品的最佳選擇。


大功率電子元件可能會產生過多的熱量,導致設備故障或損壞。

使用風扇等傳統方法冷卻它們可能並不總是可行的。

通過金屬芯板傳導熱量進行冷卻不僅簡單,而且是一種有效的解決方案。

傳導冷卻的工作原理是通過直接接觸資料將熱量從PCB的一部分傳遞到另一部分。

這是因為它是熱的一個特徵,總是從一個熱區移動到另一個較冷的區域。


熱包層PCB由金屬芯、介電材料以及頂部和底部銅箔組成。

金屬芯是熱包覆PCB中最重要的一層,因為它為PCB上的高功率元件提供了低電阻的散熱路徑。

金屬芯由銅或鋁等導熱性高的資料製成。