PCB部落格 - 柔性PCB資料分析

柔性pcb，也稱為柔性電路板，是一種具有高可靠性和出色靈活性的電子元件。 它廣泛應用於各種電子設備，如手機、平板電腦、可穿戴設備等，負責連接各種電子元件，實現設備的正常運行。 柔性pcb之所以具有如此强大的功能，與其獨特的資料組成密不可分。

柔性pcb的主要資料

1.基材

基材是柔性pcb的重要組成部分，通常由聚醯亞胺（PI）或聚酯（PET）等聚合物資料製成。 這些資料具有良好的耐高溫性、電絕緣性和機械強度，能够滿足FPC在各種惡劣環境下的需求。 其中，聚醯亞胺（PI）因其較高的耐熱性和穩定性而被廣泛應用於高端電子產品中。

聚醯亞胺具有優异的耐高溫性和化學穩定性，適用於要求苛刻的電子應用，而聚酯資料在一般消費電子應用中具有較低的成本和更好的靈活性。

聚醯亞胺薄膜具有優异的化學穩定性和機械效能，是一種耐高溫、高强度、高絕緣材料。 在柔性pcb中，聚醯亞胺薄膜主要用於製作電路線和覆蓋膜。

聚醯亞胺薄膜的厚度通常在12.5-50μm之間。 不同顏色的聚醯亞胺薄膜在效能上略有差异，例如，黃色聚醯亞胺薄膜在耐高溫方面略有優勢。

聚酯薄膜是一種具有優异透明度、絕緣性和機械強度的聚合物資料。

在柔性pcb中，聚酯薄膜主要用於製作電路線和覆蓋膜。 聚酯薄膜的厚度通常在5-25m之間。 不同顏色的聚酯薄膜在效能上略有差异，例如，白色聚酯薄膜在絕緣效能上略有優勢。

PI是一種綜合性能優异的特殊工程塑料，其主要特徵是主鏈中存在醯亞胺環，通常是通過二胺和二酐單體在非質子極性有機溶劑中的低溫縮聚反應產生聚醯胺酸溶液，然後進行脫水和環化。

由於這兩種單體的多樣性，使得PI有了更多的合成途徑和加工方法，往往可以賦予PI更優异的效能，使其可以廣泛應用於更多的領域，在大量聚合物中佔據有利地位，PI廣闊的應用前景使其成為聚合物研究的重要組成部分。

PI的分類

熱塑性

除了傳統PI的優异效能外，熱塑性聚醯亞胺（TPI）還具有特殊的熱塑性熔體流動性、優异的抗氧化性和耐熱性。 根據所用二酐的不同結構，可分為均苯二甲酸酐、醚酸酐、酮酸酐和氟酸酐。

它通常是通過兩步工藝合成的，可以通過注塑和擠出成型。 傳統的PI通常難以加工，並且具有單一的產品形式，而TPI可以通過熔融成型來有效地解决這個問題。

恒溫器

熱固性PI具有良好的耐熱效能，不熔融、不溶、非熱塑性，已被廣泛用作製備複合材料的基材。 根據封端劑和製備方法的不同，可分為雙馬來醯亞胺樹脂和PMR（單體反應物的原位聚合）樹脂。

雙馬來醯亞胺由二胺和馬來酸酐合成，其效能與芳香族PI相似，最高使用溫度通常低於250°C。 它具有合成步驟少、成本低的優點，但其固化產物相比之下更脆。

PMR是單體反應物的聚合，具有優异的耐熱性和機械效能，可在260~288℃的溫度下長期使用，高達316℃仍保持良好的機械效能，主要用於航空航太，如果與石英或有機纖維結合，還可以具有優异的介電效能，在電子和電力等高科技領域也很受歡迎。

柔性PCB

2.銅箔

銅箔是柔性pcb上的導電層，負責電流和訊號的傳輸。 銅箔的厚度、純度和表面處理等因素會影響FPC的導電性和穩定性。 一般來說，銅箔越薄，柔性pcb的柔性和彎曲效能越好； 而銅箔的純度越高，導電性越好。 為了提高銅箔與基材之間的附著力，銅箔的表面通常也會進行特殊處理，如粗糙化、鍍鎳等。

3.加固資料

增强資料主要用於提高柔性pcb的强度和穩定性，常見的增强資料包括玻璃纖維布和聚醯亞胺薄膜。 增强資料種類繁多，常見的PI增强、PED增强、FR4增强、鋼筋以及玻璃纖維布增强等，可以根據客戶需求通過調整PI和膠水的厚度來實現增强層的厚度。

303不銹鋼是一種易切削、耐磨的含硫硒奧氏體不銹鋼，適用於對切削效能和表面光潔度要求較高的場合。 在柔性pcb製造過程中，鋼筋主要被認為是增强電路板的强度和穩定性的作用，而鋼筋也可以通過蝕刻工藝加工成所需的電路圖案。

在選擇鋼筋時，應特別注意其加工效能和成本因素，以確保生產高效經濟。

憑藉其獨特的資料組合，柔性pcb具有出色的靈活性、可靠性和適應各種應用環境的能力。 未來，隨著材料科學的不斷進步，FPC資料將不斷優化，為電子行業帶來更高的效能和更廣闊的應用空間，推動電子產品朝著薄、輕、高效、智慧的方向發展。