精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB部落格
PCB板科技MSD存儲的注意事項
PCB部落格
PCB板科技MSD存儲的注意事項

PCB板科技MSD存儲的注意事項

2022-04-27
View:62
Author:pcb

因為 PCB板 科技MSD存儲注意事項, 通常, 資料從貼片機中取出後, 將其儲存在乾燥的環境中, 比如一個乾燥的盒子, 或者用乾燥劑重新包裝,直到再次使用. 許多裝配工相信,在設備儲存在乾燥環境中後,他們可以停止計算設備的暴露時間. 事實上, 這只能在設備之前乾燥的情况下進行. 事實上, once the device is exposed for a long period of time (more than an hour), 吸收的水分將留在設備的包裝中,並慢慢滲入設備內部, 這可能會對設備造成損壞.

PCB板

研究結果清楚地表明,設備在乾燥環境中的時間與暴露在環境中的時間同樣重要. 最近, 朗訊科技公司的Shake和Goodelle就這個話題發表了一篇精闢的論文. There is an example of a PLCC device with a humidity level of 5 (normal unpacking life of 48 hours), 乾燥儲存70小時後, 事實上, 只有16小時的暴露將超過其致死濕度水准. 研究表明,SMD設備從MBB中取出後, 其地板壽命與外部環境條件有一定的函數關係. 保守地說, 嚴格按照錶1控制設備更安全. 然而, 外部環境經常變化, 實際環境條件不能滿足錶1的要求. 錶2列出了隨著外部或存儲環境的變化,設備地板壽命的相應變化. 如果MSD設備之前未暴露在濕氣中, and the exposure time after unpacking is very short (within 30 minutes), 並且暴露環境的濕度不超過30℃/60%, 然後可以將設備儲存在乾燥的盒子或防潮袋中. 如果儲存在乾燥的袋子裏, 只要暴露時間不超過30分鐘,即可繼續使用原裝乾燥劑. 對於2至4級MSDs, 只要暴露時間不超過12小時, 殘留處理的保持時間是暴露時間的5倍. 乾燥介質可以是足够的乾燥劑, 或者可以使用乾燥櫃來乾燥設備, 乾燥櫃的內部濕度應保持在相對濕度10%以內. 此外, 2級, 2a或3, 如果暴露時間不超過規定的地板壽命, 將設備放置在相對濕度為10%的乾燥箱中的時間, 或放置在乾燥袋中的時間不計算在內. 在曝光時間內.

對於5至5a級的MSDs, 只要暴露時間不超過8小時, 再乾燥處理的保持時間是暴露時間的10倍. 您可以使用足够的乾燥劑來乾燥設備, 或者使用乾燥櫃乾燥設備, 乾燥櫃的內部濕度應保持在相對濕度5%以內. 乾燥過程後,設備的曝光時間可以從零開始計算. 如果乾燥櫃的濕度保持在5%相對濕度以下, 這相當於存儲在一個完整的MBB中, 而且它的保質期不受限制. MSD包裝許多公司會選擇重新包裝未使用的MSD. 根據標準要求, 包裝的基本資料條件包括MBB, 乾燥劑, 嗯, 等. 不同等級MSD的包裝要求不同. Level 2a to 5a devices must be dried (dehumidified) prior to sealing with MBB. 乾燥方法通常是使用烘乾機進行烘焙. 因為裝有設備的託盤, 比如託盤, 管, 卷磁帶, 等., 與設備一起放置在MBB中時會影響濕度水准, 作為補償,這些託盤也會乾燥.

MSD乾燥方法中通常使用的乾燥方法是在一定溫度下對設備進行一定時間的恒溫乾燥處理. 也可以使用足够的乾燥劑對設備進行乾燥和除濕. 不同MSDs的乾燥過程也因濕度敏感度不同而不同, 大小, 以及設備的環境濕度條件. 按要求乾燥設備後, MSD的保質期和地板壽命可以從頭開始計算. 當MSD暴露時間超過地板壽命時, 或其他條件導致溫度升高/MSD周圍的濕度超過要求, 乾燥方法可參攷IPC/JEDEC標準. 如果設備要密封在MBB中, 密封前必須乾燥. 6級MSDs必須在使用前重新乾燥,然後根據濕敏警告標誌上的說明在規定時間內重新焊接.

烘烤MSD時, 注意以下問題:一般來說, devices installed in high-temperature trays (such as high-temperature Tray trays) can be baked at a temperature of 125 °C, 除非製造商指定溫度. 烘烤溫度通常在託盤上標明. The baking temperature of devices installed in low temperature trays (such as low temperature Tray trays, 管, and tapes) cannot be higher than 40 °C, 否則,託盤將被高溫損壞. 把紙拿開/塑胶袋/在125°C溫度下烘烤前包裝盒. Pay attention to ESD (Electrostatic Sensitivity) protection when baking, 尤其是烘烤後, 環境非常乾燥,很容易產生靜電. 烘烤時一定要控制溫度和時間. 如果溫度過高或時間過長, 設備很容易氧化, 或者在設備的內部連接處生成金屬間化合物, 從而影響設備的可焊性. 烘烤期間, 小心不要導致不明氣體從託盤中釋放, 否則會影響器件的可焊性. 一定要在烘焙過程中做好烘焙記錄,以便控制烘焙時間.

用於MSD維修, 如果要卸下主機板上的設備, 採用局部供暖, 設備的表面溫度控制在200°C以內,以减少濕度造成的損壞. 如果某些設備的溫度超過200°C並超過規定的地板壽命, 主機板應該在返工前烘烤. 烘焙方法將在下一段中描述; 在地板壽命內, 設備能承受的溫度和回流焊能承受的溫度相同. 如果移除設備進行缺陷分析, 一定要遵循上面的建議, 否則,濕氣造成的損壞可能會掩蓋缺陷的原始原因. 如果設備在移除後要回收, 遵循上面的建議. MSD不能代替多次回流焊接或返工後的乾燥. 一些SMD設備和主機板無法經受長期高溫烘烤, 比如一些FR-4資料, 不能承受125°C的24小時烘烤; 一些電池和電解電容器也對溫度敏感. 考慮到這些因素, 選擇合適的烘焙方法 PCB板.