精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1.自然風冷和強制風冷
在實際的 PCB 電路板開關電源供應器設計中，通常採用自然風冷和風扇強制風冷兩種形式。安裝自然風冷式散熱器時，散熱器的葉片應垂直向上放置。如有可能，可在 PCB 板上散熱器安裝位置周圍鑽一些通風孔，以促進空氣對流。強制通風冷卻是利用風扇強制空氣對流。空氣管道的設計也應使散熱器的葉片與風扇的排氣方向相同。
2. 金屬 PCB板
隨著開關電源的小型化, 表面貼裝元件廣泛應用於晶體的實際生產中, 現時很難在功率設備上安裝散熱器. 現時, 克服這個問題的主要方法是使用金屬 PCB 電路板作為功率器件的載體. 主要有鋁基覆銅板, 鐵基覆銅板, 和金屬 PCB板s. 散熱效能遠優於傳統的 PCB板, 可以安裝SIVD. 要素. 還有一個銅芯 PCB板. 基板的中間層是銅板絕緣層, 採用高導熱環氧玻璃纖維布粘合片或高導熱環氧樹脂. 它可以在兩側安裝SMD組件, 而大功率SND元件可以將SMD本身的散熱片直接焊接在金屬上 PCB板, 金屬中的金屬板 PCB板 用於散熱.
3. 加熱元件的排列
加熱元件佈置的基本要求是根據發熱程度從小到大進行佈置。加熱元件佈置的基本要求是根據發熱程度從小到大進行佈置。熱值越小, 開關電源風道的風向越高, 熱值較大的裝置離排氣扇越近. . 為了提高生產效率, 多個功率設備通常固定在同一個大型散熱器上. 此時, 散熱器應盡可能靠近pcb邊緣. 然而, 與開關電源外殼或其他部件的離應至少大於1cm. 如果一個電路板上有多個大型散熱器, 它們應相互平行，並與風道的風向平行。在垂直方向上, 產生更少熱量的設備分層排列，產生更多熱量的設備放置在更高的位置. 發熱部件應盡可能遠離溫度敏感部件, 例如電解電容器, 上 PCB 板 佈局.
