PCB部落格 - PCB板飛針測試的幾種有效方法

PCB 板飛針測試是檢查 PCB 電氣功能（開路和短路測試）的方法之一。飛針測試機是一種在製造環境中測試 PCB 板的系統。飛針測試不使用傳統線路測試機上的所有傳統釘床介面，而是使用四到八個獨立控制的探針，移動到被測元件上。被測元件 (UUT，unit under test) 透過皮帶或其他 UUT 運送系統運送至測試機中。然後固定，測試機的探針接觸測試墊和通孔，以測試被測單元 (UUT) 的各個元件。測試探針透過多工系統與驅動器 (訊號產生器、電源供應器等) 和感測器 (數位萬用表、頻率計數器等) 相連，以測試 UUT 上的元件。當測試一個元件時，UUT 上的其他元件會被探針電性屏蔽，以防止讀取干擾。

製定飛行探針測試程式的步驟：

1 導入圖層檔案, check, 安排, align, 等., 然後將兩個外層重命名為front後方的. 內層重命名為ily02, ily03, ily04neg公司 (if it is a negative film), 後方的, 重新安裝.
2 添加3層, 分別將兩個阻焊層和鑽孔層複製到添加的3層中, 並將名稱更改為frommeng, 重新安裝, mehole公司公司. 盲孔和埋入式過孔可命名為met01-02. , met02-05, met05-06等.
3 將從MNEG和重新安裝複製的D程式碼更改為一輪8mil. 我們稱前負為前測試點，後負為後測試點.
4 删除NPTH孔, 根據線路找到通孔, 並定義异常孔.
5 使用fron和mehole作為參攷層, 將fronmneg層更改為on, 並檢查測試點是否都位於前層電路的視窗開口處. 大於100密耳的孔中的測試點應移動到焊接環上進行測試. BGA上密度過大的測試點應放錯位置. 可以適當删除一些冗餘的中間測試點. 後一層操作相同.
6 將已排序的測試點從MNEG複製到fron層, 並將Rearmeng複製到後一層.
7 啟動所有層並移動到10,10毫米.
8 輸出gerber檔名為fron, ily02, ily03, ily04neg, ilyo5neg, rear, 來自MNEG, rearmneg, mehole, met01-02, met02-09, met09-met10層. 然後使用Ediapv軟件

1）導入所有gerber檔案，例如fron、ily02、ily03、ily04neg、ilyo5neg、rear、FROMNEG、rearmneg、mehole、met01-02、met02-09、met09-met10層。

2）生成網絡。 藝術品按鈕的net注釋。

3）生成測試檔案。 製作測試程式按鈕，輸入測試孔的D程式碼。

4) 儲存.

5) 設定好參考點就完成了。然後帶到飛行測距機上進行測試。

5.1使用這種方法製作測試檔案通常會產生許多測試點, 中間點不能自動删除.

5.2 孔的測試掌握得不好。查看 ediapv 中生成的連線（開放）測試點，有一個孔沒有測試點。另一個例子：孔的一邊有一條線，但另一邊沒有邊界。從邏輯上來說，孔應該在沒有線的那一邊進行測試。然而，由 ediapv 轉換產生的測試點是隨機的，有時甚至是錯誤的。

5.3如果沒有用於後表面阻焊板的視窗, 後層的名稱可以命名為另一個名稱, 這樣，量測點就不會莫名其妙地耗盡EDIAPV PCB板.