精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1.保形塗層
塗層 PCBA 應透明且均勻地覆蓋印製板和組件. 塗層是否均勻在一定程度上與塗層方法有關, 這將影響印刷電路板的外觀和角落的塗層狀況. SMT晶片處理中的浸塗組件將具有油漆堆積的“沉積線”, 或板子邊緣有少量氣泡, 不會影響塗層的功能和可靠性. 如何檢查 PCBA 保形塗層
2.塗層
可以目視檢查PCB上的塗層。 含有螢光物質的塗層可以在暗光下進行檢查，白光可以作為塗層檢查的輔助手段。
1）目標
PCBA組件附著力好； 無氣穴或氣泡。
PCBA未檢測到半濕潤、起塵、剝落、皺紋（非粘附區域）開裂、波紋、魚眼或橘色剝落。
無異物； 無變色或清晰度損失； 塗層完全固化且均勻。
2）可接受
塗層完全固化，均勻一致； 需要塗層的區域用塗層覆蓋； 焊料掩模無粘附。
PCB上相鄰焊盤或導體表面的橋接處無附著力損失、無空隙或氣泡、無半濕潤、無裂縫、無波浪線、無魚眼或橙色剝落； 异物不會影響組件、焊接盤或導體表面之間的電氣間隙。
塗層較薄，但仍覆蓋部件邊緣。
3）缺陷
塗層未固化（表現出粘性）
需要塗層的區域沒有塗層。
需要塗層的區域缺少塗層。
由於嚴重喪失附著力（粉化）、空隙或氣泡、半濕潤、裂縫、波紋、魚眼或桔皮剝落，導致相鄰導體或PCB焊盤粘合，導致焊盤或相鄰導體表面橋接、暴露電路或影響元件焊盤或導體表面之間的電氣間隙。 變色或透明度降低。
3.保形塗層厚度
試樣的資料可以與 PCBA 印製板或其他非多孔資料，如金屬或玻璃. 濕膜厚度量測也是塗層厚度量測的一種方法, 這是基於已知的幹/獲得最終塗層厚度的濕膜厚度轉換關係.
