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剛性柔性PCB應用

2022-11-09
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Author:iPCB

這個 趨勢 屬於 印刷電路板設計 是 到 是 光 和 薄的. 在裡面 附加 到 剛性柔性印刷電路板, 那裡 是 這樣的 重要的 和 複雜的 領域 像 三維 聯繫 和 裝配 屬於 軟的 和 堅固的 董事會. 軟的 和 堅固的 結合體 盤子 是 而且 打電話 固執的 和 靈活的 結合體 盤子. 具有 這個 出生 和 發展 屬於 <一 href="一_href_0" t一rget="_self">FPC公司公司公司, 固執的 靈活的 印刷電路板 (軟的 堅固的 PCB), 一 新 產品, 是 逐步地 普遍地 習慣於 在裡面 各種各樣的 場合. 因此, 這個 s屬於t 和 堅固的 結合體 板 是 一 環行 板 具有 FPC公司公司公司 特點 和 PCB 特點 形成 通過 結合 這個 剛性柔性PCB 和 這個 傳統的 堅固的 環行 板 相符合的 到 這個 相關的 過程 要求 通過 許多的 過程. 它 可以 是 習慣於 在裡面 一些 產品 具有 特殊的 要求, 包括…在內 某些 靈活的 地區 和 某些 固執的 地區.


這個 剛性柔性PCB 是 很 更多 複雜的 比 這個 傳統的 PCB設計 在裡面 條款 屬於 設計, 和 那裡 是 而且 許多的 地點 到 支付 注意 到. 在裡面 特指的, 這個 剛性柔性PCB過渡 地區, 像 好 像 這個 相關的 路由, 通孔,通孔 和 另外 方面 屬於 設計, 需要 到 跟隨 這個 要求 屬於 這個 符合的 設計 規則.

剛性柔性PCB



1.通孔位置

在動態使用中,特別是當軟板經常彎曲時,應盡可能避免軟板上的通孔。 這些通孔容易損壞和開裂。 然而,可以在軟板的加强區域打孔,但也應避免加强區域的邊緣線。 囙此,在設計軟硬組合板時,鑽孔時應避免與組合區域有一定距離。 如下圖所示。


2..焊盤和通孔的設計

當焊盤和通孔滿足電力要求時,應獲得最大值。 焊盤和導體之間的連接處應使用平滑的過渡線,以避免直角。 獨立焊盤應設定焊趾,以加强支撐效果。

Applic在ion 屬於 固執的 靈活的 PCB 板 在裡面 PCB設計。在裡面 這個 設計 屬於 軟的 和 堅固的 comb在裡面ation 盤子s, 通孔 或 襯墊s 是 e像ily 損壞. 規則 到 跟隨 到 减少 th是 r是k:這個 更大的 這個 銅 r在裡面g 暴露的 on 這個 所以lder在裡面g 襯墊 或 通過, 這個 是tter. 嘗試 到 添加 眼淚 到 這個 通過 wi戒指 到 在裡面cre像e 這個 機動的 支持. 添加 脚趾 對於 鋼筋.


3.佈線設計

如果彎曲區域中的不同層上有行,請儘量避免一行位於頂層,另一行位於底層的同一路徑中。 這樣,當軟板彎曲時,上下層銅線片的應力不一致,容易對線路造成機械損傷。 相反,它們應該交錯排列,路徑應該交叉排列。 如下圖所示。


4..銅敷設設計

對於加固柔性板的柔性彎曲,最好採用網狀結構進行銅敷設或平面層。 然而,對於阻抗控制或其他應用,網狀結構的電力質量不令人滿意。 囙此,設計者需要根據設計要求,對使用網狀銅板還是實心銅板做出合理判斷。 然而,對於廢料區,應盡可能多地設計實心銅鋪面。

5.鑽孔與銅板之間的距離

這個距離是指孔與銅片之間的距離,稱為“孔銅距離”。 軟板資料不同於硬板資料,囙此很難處理過窄的孔銅距離。 一般來說,標準孔銅間距應為10毫升。

剛性柔性PCB

對於剛性-柔性關節區域,兩個最重要的距離不能忽略。 一種是這裡提到的“鑽到銅”,它遵循10毫升的最低標準。 另一個是從孔到軟板邊緣的距離(孔到柔性板),通常建議為50毫升。


6... 設計 屬於 剛性柔性PCB jo在裡面t 地區

在剛-柔連接區域,最好設計FPC公司公司板與堆疊中間的PCB板連接。 軟板的通孔被認為是剛柔結合區域中的埋孔。 應注意剛柔結合區域,如下所示:


線路應平穩過渡,線路方向應與彎曲方向垂直。 導線應均勻分佈在整個彎曲區域。 導線的寬度應在整個彎曲區域最大化。 剛性偏轉過渡區不應採用深度設計。


7..剛柔結合PCB彎曲區域的彎曲半徑

剛性柔性PCB的柔性彎曲區域應能够承受100000次彎曲,而不會出現斷路、短路、效能退化或不可接受的分層。 抗彎強度應使用專用設備或等效儀器進行量測,測試樣品應符合相關技術規範的要求。 在設計中,彎曲半徑應如下圖所示,以供參考。

彎曲半徑的設計應與柔性彎曲區域中軟板的厚度和層數有關。 簡單參攷標準為R=寬x厚。 T是軟板的總厚度。 單面板W為6,雙面面板12和多層面板24。囙此,單面板的最小彎曲半徑為板厚度的6倍,雙面板為板厚度12倍,多層面板為板厚24倍。 所有尺寸不得小於1.6毫米。總之固執的柔性PCB對於軟和硬組合板的設計尤其重要。 在柔性板的設計過程中,需要考慮柔性板的基材、粘合劑層、銅箔、覆蓋層和加强板的不同資料、厚度和組合,以及表面處理,以及其效能,如剝離强度、抗彎性、化學效能、工作溫度等。 應特別考慮設計撓性板的組裝和具體應用。 這方面的設計規則可參攷工業控制委員會標準:工控機-D-249工控機-2233。


在裡面 add它ion, 對於 這個 剛性柔性PCB process在裡面g prec是ion 屬於 軟的 盤子, 這個 process在裡面g prec是ion 國外: 線 寬度: 50 μ m. 光圈: 0.1毫米, 具有 更多 比 10 層. 國內: 線 寬度: 75 μ m. 光圈: 0.2毫米, 4 層s. 這些 剛性柔性PCB 需要 到 是 unders到od 和 參攷red 到 在裡面 這個 具體的 設計.