PCB科技 - 什麼是FR4 TG

FR4 TG在PCB的效能和可靠性中起著至關重要的作用。 正如基板資料對PCB的整體功能至關重要一樣。 PCB的效能、耐用性和可靠性在很大程度上取決於所用基板資料的特性。 根據其基材的性質，PCB可分為兩大類：有機基材和無機基材。 每種類型都有自己的一套特性和應用，由工作溫度、頻率和機械強度等因素决定。

FR-4是一種廣泛使用的複合材料，由編織玻璃纖維布和環氧樹脂組成。 術語“FR-4”是指用於玻璃纖維布的特定等級的資料。 由於其優异的電力、機械和化學穩定性，它在電子製造業中是一種極其常見的資料。 此外，FR-4具有高度絕緣性和耐高溫性，是高溫高壓環境的理想選擇。 市場上FR-4板的標準厚度為1.6mm和1.2mm，但可以根據客戶要求定制長度和寬度。

FR4 TG，特別是在高性能應用中，對於確保PCB能够處理現代電子產品的高工作溫度至關重要。 FR-4中使用的樹脂資料的關鍵特性之一是其玻璃化轉變溫度（Tg）。 這是指資料從剛性的“玻璃態”轉變為更柔軟的橡膠態的溫度點。 當溫度低於Tg時，資料處於堅硬的玻璃狀狀態。 當溫度超過Tg時，它變得像橡膠一樣柔軟有彈性。 多年來，Tg值一直是FR-4基材等級分類的關鍵參數。 通常，Tg越高，資料越可靠。 例如，Tg約為135°C的標準FR-4資料通常用於主機板等消費電子產品，而Tg值為180°C的更高Tg資料則用於CPU主機板、DDR3記憶體基板和IC封裝基板等要求更高的應用。

FR4-TG

FR4-TG資料不僅對熱穩定性很重要，而且對PCB的機械和電力效能也有影響。 高Tg資料在PCB製造中的使用在全球範圍內越來越普遍，特別是在需要高性能電子產品的行業，如電信、汽車和工業控制系統。 高Tg PCB比標準Tg PCB有幾個好處，儘管它們的成本更高。 高Tg PCB的一些關鍵優勢包括：

1.更好的附著力和機械强度

2.防潮性更强，吸水率更低

3.尺寸穩定性

4.更高的熱分解閾值

5.增强耐化學性

6.增强耐熱性和熱應力耐受性

7.延長PCB層壓板的使用壽命

8.提高鍍通孔（PTH）的可靠性

9.沿Z軸的熱膨脹係數（CTE）較低

如果PCB不能承受高熱負荷，特別是當其Tg比工作溫度低25°C時，高Tg PCB對於安全可靠的工作是必要的。 這在工作溫度經常超過130°C的應用中尤其重要。 向高Tg PCB的轉變部分是由於越來越多地採用符合RoHS（有害物質限制）的PCB，這些PCB需要無鉛焊料，必須在更高的溫度下使用。 囙此，越來越多的PCB製造商正在向高Tg資料過渡，以滿足這些無鉛焊料工藝的需求。

在PCB設計中需要考慮FR4 TG。 在設計PCB時，選擇具有適當Tg值的資料至關重要。 所需的具體Tg值取決於設備的操作條件，例如它是暴露在低溫還是高溫下。 其他需要考慮的因素包括熱膨脹、電效能、機械強度和耐高溫性。 對於高性能應用，選擇高Tg資料以確保PCB的可靠性和耐用性至關重要，尤其是在熱應力下。 許多行業正在轉向高Tg資料，用於先進的通信系統、工業控制台和計算系統，其中熱管理是一個重要問題。

總之，隨著工業向更複雜和更强大的設備發展，FR4 TG代表了PCB資料發展的未來。基板資料在决定印刷電路板的效能和可靠性方面起著至關重要的作用。 隨著對更强大、更緊湊的電子設備的需求不斷增長，選擇合適的基板資料（無論是有機還是無機）的重要性怎麼強調都不為過。 高Tg PCB在全球電子市場上越來越普遍，為需要高耐熱性和耐用性的應用提供了許多優勢。 有什麼問題嗎？ 請通知我們。