紅膠是一種聚烯烴化合物,屬於SMT資料,與焊膏的區別在於,它在加熱時會固化,當溫度達到150℃時,紅膠開始從焊膏變成固體。
pcb上的紅色膠水是什麼?
在SMT(表面貼裝科技)和DIP(雙列直插式封裝)混合工藝中,為了避免單面回流焊和波峰焊兩種方式在爐上進行,通常在PCB(印刷電路板)波峰焊表面的晶片元件和器件的中心點塗上紅膠。 這樣,當通過波峰焊時,組件可以一次鍍錫,從而省略了焊膏印刷步驟。
SMT中“紅膠”工藝的正式名稱是SMT“點膠”工藝。 因為大部分膠水的顏色都是紅色的,所以人們過去稱之為“紅膠”,其實也有黃色膠水,這通常與電路板表面的“焊料掩模”稱為“綠色塗料”,這與我們通常在電路板表面所說的“綠色塗料”相似。 電阻器。 電容器和其他小元件下麵,我們經常可以看到一團紅色的凝膠,那就是紅色的膠水。 紅膠工藝最初是在仍有許多電子元件無法立即從DIP封裝轉換為SMD(表面貼裝器件)封裝時開發的。
當電路板同時包含DIP和SMD組件時,如何排列這些組件,使它們都能自動焊接到板上? 一種常見的做法是在電路板的同一側設計DIP和SMD組件,使用焊膏印刷和回流焊爐焊接SMD組件,而DIP組件可以通過波峰焊工藝一次性焊接,因為所有引脚都暴露在電路板另一側。 這通常需要兩個焊接過程來完成所有組件的焊接。
為了節省PCB佈局上的空間,以便可以放置更多的組件,有時還需要將SMT組件放置在電路板的底部。 這是通過使用紅膠將組件附著到板上,然後將板通過波峰焊爐,使組件鍍錫並粘合到板上的焊盤上,同時確保組件不會落入波峰焊爐的高溫中來實現的。
如果希望减少工藝並在一次焊接中完成焊接,那麼可以考慮使用通孔回流焊接。但是,許多DIP元件無法承受回流焊接的高溫環境,囙此這種方法不合適。 只有一些生產大量產品的大公司可能會購買能够承受高溫的DIP元件來使用通孔回流焊。 而一般的SMD元件都是為了承受回流焊的溫度而設計的。雖然回流焊接的溫度高於波峰焊,但SMD元件在波峰焊爐中停留很短時間並不是問題。 然而,由於錫爐的溫度必須高於焊膏的熔點,囙此用焊膏印刷的SMD元件不能通過波峰焊爐,否則隨著焊膏的熔化,元件會落入爐中。 囙此,有必要使用紅膠來固定SMD元件。
紅膠在PCB上的作用主要包括以下幾點:
紅膠主要起固定和輔助作用,而真正的焊接工作是通過焊料完成的。
在波峰焊過程中,使用紅色膠水防止印刷板通過焊料槽時組件脫落,確保組件能够牢固地固定在印刷板上。
紅膠在雙面回流焊接過程中也起著關鍵作用。 它通過防止已焊接一側的大型設備因焊料的熱熔而脫落來確保焊接質量。
在回流焊和預塗過程中,紅膠還可以防止元件在放置過程中移動和豎立,確保元件能够準確地定位在印刷電路板上。
此外,紅膠也可以用作標記。 當印刷電路板和元件批次發生變化時,可以使用紅膠進行標記,以便更好地管理和跟踪。
SMT紅膠的標準操作流程如下:
SMT紅膠工藝標準操作順序依次為:絲網印刷操作-(點膠步驟)-元件放置-(固化過程)-回流焊接-清潔操作-質量檢查-維護返工-工藝結束。
1.絲網印刷環節:這一步的設計目的是將焊膏(或焊膏)和紅膠(即貼片膠)準確地印刷到焊盤上的PCB(印刷電路板)上,為後續的元件焊接奠定基礎。執行此操作所需的設備是絲網印刷機,通常位於SMT生產線的起點。
2.點膠步驟:該步驟涉及在指定位置將紅膠精確滴到PCB上,主要目的是將電子元件牢固地固定在PCB上。 執行此任務所需的設備是分配器,它可以位於SMT生產線的起點或檢查設備上的後續位置。
3.元件放置:此步驟的任務是將表面貼裝元件精確地放置在PCB上的預期位置。 執行此操作所需的設備是貼片機,通常位於絲網印刷機之後的SMT生產線上。
4.固化:這一步的目的是通過加熱來熔化紅膠(安裝膠),使表面安裝元件與PCB緊密結合。 此操作的設備是固化爐,它位於貼片機之後,也是SMT生產線的一部分。
5.回流焊:此步驟的功能是熔化焊膏,以確保表面貼裝元件和PCB板形成牢固的焊料連接。 用於此操作的設備是回流焊爐,它也位於貼片機之後,是SMT生產線的重要組成部分。
6.清潔:此步驟旨在清除組裝好的PCB上的有害殘留物,如助焊劑。 此操作的設備是一臺清洗機,其位置可以根據生產線的具體佈局靈活安排,包括線上和離線。
7.質量檢查:本步驟的目的是全面檢查組裝好的PCB板的焊接質量和組裝質量。 所需的測試設備包括放大鏡。 顯微鏡。 線上測試儀(ICT)。 飛行探針測試儀。 自動光學檢測(AOI)系統、X射線檢測系統和功能測試儀。 這些測試設備可以根據測試要求靈活配寘在生產線上的適當位置。
8.維修和返工:對於在有缺陷的PCB板中發現的質量檢查,這一步將是必要的返工處理。 所需工具包括熱風槍。 烙鐵和返工工作站。 這些工具可以配寘在生產線上任何方便的位置。
SMT紅膠在電子製造中起著至關重要的作用,不僅提供元件固定和支撐,還確保焊接過程的質量和可靠性。 隨著電子產品設計的不斷進步和變得越來越複雜,對紅色粘合劑應用的需求將繼續增長,並成為電子製造業不可或缺的一部分。