PCB科技 - 高密度互連PCB

高密度互連PCB主要用於高級互連應用，因為PCB中的任何兩層都可以無限制地互連。 也就是說，任何層科技都提供了更大的佈局靈活性，可以節省至少30%的PCB空間。 然而，由於其科技複雜性，成本高於傳統層壓板。 使用HDI PCB有很多優點和好處，如高速效能、高頻和緊湊的尺寸。 他們的專業精神和特點被應用於許多方面，包括個人電腦、MP3播放機、遊戲機和智能手機。

高密度互連PCB的類型：

1.通孔HDI PCB這種HDI PCB是高密度互連和傳統通孔的結合。 為了實現更高的佈線密度，通孔有時會與微孔結合。 它們通常用於需要高密度佈線和通孔組件相容性之間平衡的應用。

2.順序構建HDI PCB這是一種通過順序層壓多種薄芯資料製造的HDI PCB。 每一層都提供了獨特的電路模式和規格。 這種HDI PCB有助於根據特定要求在PCB中形成靈活性和層厚。 它們也被稱為多層HDI PCB。

3.剛性-柔性HDI PCB在這些PCB中，既有剛性區域，也有柔性區域，主要通過微孔相互連接。 剛柔HDI的特殊功能有助於滿足對三維佈線和輕量化設計的巨大需求。 他們還利用HDI科技與柔性PCB或電路的靈活性相結合。

4.任何層HDI PCB這是一種在微孔的幫助下延伸到多層的PCB。 這允許層之間以任何組合進行連接。 由於對層互連的限制有限，它們還提供了最大的佈線和互連靈活性。 它們非常適合需要嚴格信號完整性的高性能應用。 它們也被稱為堆疊微孔或堆疊通孔HDI PCB。

5.構建HDI PCB它們的特點是無芯結構，使用薄介電層和銅構建。 然後，在微孔的幫助下，它們形成電路。 它們被稱為無芯HDI PCB。

6.基於腔體的HDI PCB在這種HDI PCB中，它們包括結構中電路板本身的腔體，以容納組件和連接。 這種腔體的目的是幫助實現元件的小型化和集成化，從而為PCB引入更流線型的設計。 它們非常適合空間管理至關重要的領域。

高密度互連

高密度互連PCB的特點：

1.多層高密度互連PCB的層數總是超過兩層。 它們通常在四到十層之間，有時甚至超過十層。 這些層為我們提供了生成更多佈線選項的優勢，也有助於在電路板內放置通孔。 這將導致電路板的整體佈線密度新增。

2.Microvias Microvias允許PCB多層之間的跡線耦合，而不需要大尺寸的鑽孔，從而實現更密集的佈線和更精細的組件。 高密度互連PCB利用這些微孔，這些微孔是寬度小於150微米的微小鍍通孔。

3.埋入式過孔和盲孔高密度互連PCB除了傳統的通孔外，還可以包括盲孔。 在盲孔中，連接通常在外層進行，並連接到一個或多個內層。 另一方面，也有埋孔連接內層，不穿透板厚。 在這兩種類型的通孔中，它們有助於减少訊號干擾，也有助於在佈線中實現額外的複雜配寘。

4.增强的信號完整性在高密度互連PCB中，總是只有少量的電磁干擾和訊號失真。 這主要是因為使用了過孔，如微孔、盲孔和埋孔。 在HDI中使用這些通孔將增强需要高速的射頻和數位應用中的信號完整性。

高密度互連PCB的應用：

1.可擕式設備由於HDI PCB能够在小面積內密集安裝組件，且尺寸緊湊，囙此被廣泛應用於智能手機、可穿戴電子產品和平板電腦等應用。 儘管HDI PCB的尺寸和設計很小，但它們仍然具有高性能和功能。

2.資料存儲和計算在高性能資料存儲設備和計算系統中使用HDI PCB將受益於實現高處理速度，以及提高信號強度和完整性。 HDI有助於集成複雜的電路和密集的存儲模塊。

3.汽車工業現代汽車在裝配過程中使用了大量的電子系統。 如今，HDI PCB已被集成到汽車的眾多應用中，包括資訊娛樂、GPS、自動駕駛輔助和車輛的整體安全。 汽車中的典型應用，如防撞系統、巡航控制、ABS和資訊娛樂系統，廣泛使用HDI PCB。

4.工業應用在自動化行業和機器人系統中，我們需要使用緊湊而複雜的電子技術來實現高端工業生產和製造。HDI PCB的使用有助於將感測器、執行器和通信介面集成到工業設備中。

5.電信通信協議，包括基站、路由器、發射機網路設備等，依靠HDI PCB來實現更好的效能和增强的通信。 它有助於實現高速資料傳輸，改善信號處理和整體無線通訊。 這可以减少佔用的空間。

總之，高密度互連PCB有助於電子製造，具有許多優點，如電路板效能的小型化和優化、電力效能的提高、有效的空間利用率、可靠性的提高和設計靈活性的新增。