精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
什麼是PCB

什麼是PCB?

什麼是PCB

什麼是PCB?

什麼是PCB? PCB是印刷電路板的縮寫。 在一些國家,PCB被稱為PWB(印刷線路板)。 PCB包括絕緣基板、銅箔連接線和用於電子焊接部件的焊盤。 它具有導線和絕緣底板的雙重功能。 它可以取代複雜的佈線,實現電路中元件之間的電路連接。


它是電子元件的主機板。在PCB出現之前,電子元件之間的互連是通過電線直接完成的。 如今,電線只存在於實驗室中用於測試應用。它在電子行業中佔據了絕對控制的地位。電子設備採用PCB後,由於類似PCB的一致性,可以避免手動佈線錯誤,電子元件可以自動DIP或SMT、自動焊接和自動檢測, 確保電子設備的質量,提高勞動生產率。 此外,降低成本,便於維護。


印刷電路板


pcb是由什麼製成的? 最早使用的是紙基覆銅印刷電路板。 自20世紀50年代電晶體電晶體出現以來,對它的需求急劇上升。 特別是集成電路的快速發展和廣泛應用,使得電子設備越來越小,電路佈線密度和難度不斷增加,這就需要不斷更新PWB。 現時,PCB的種類已從單面發展到雙面、多層、柔性PCB。PCB的結構和質量也已發展到超高密度、小型化和高可靠性; 新的設計方法和設計用品、PCB資料和PCB制造技術不斷湧現。 各種電腦輔助設計(CAD)PWB應用軟體在PCB行業得到了推廣和推廣。 在專業PCB製造商中,機械化和自動化生產已經高度取代了手動操作。


PCB制造技術

1.資料切割、倒圓角、刨邊、切割是將原PWB覆銅層壓板切割成可在生產線上製作的工作板的過程,一般切割成40*50cm左右的工作板。

2.VIA鑽孔,您需要使用CNC鑽頭鑽穿PWB頂層和底層的VIA孔。

3.PCB通孔沉銅,鑽孔後,PCB資料的整個壁都沒有銅,需要使用沉銅工藝在PCB表面滴下一層薄薄的銅。

4.對於PWB電鍍,浸銅PCB表面有一層薄薄的銅層,不能滿足IPC底部18um銅厚度的要求。 囙此,需要對其進行電鍍以提高鑽頭的一致性。 ipcb的工廠生產標準為20-26um。

5.PCB疊片,疊片後將一層幹藍色薄膜壓在印刷線路板上。 幹膜是一種載體,在電路工藝中非常重要。 囙此,幹膜工藝也囙此得名。與濕膜相比,幹膜具有更高的穩定性和更好的質量,可以直接用作非金屬化過孔。

6.對於電路曝光,首先將電路膜與壓過幹膜的PWB對準,然後將其放置在曝光機上進行曝光。 在曝光機燈管的能量下,將幹膜暴露在沒有電路膜的地方。 在PWB電路曝光工藝之後,具有電路的區域不被曝光,而沒有電路的區域被公開。

7.電路被蝕刻,需要課程的銅被留下,在不需要銅的地方用硫酸蝕刻掉銅。

8.通過絲網印刷或塗上阻焊油墨製作PCB阻焊膜,在板表面塗上一層阻焊膜以防止焊接過程中短路,通常使用綠色、藍色、紅色、白色、黑色阻焊膜。

9.印刷電路板絲網印刷,在印刷電路板上印刷元件的位置號和印刷電路板型號的絲網印刷,通常是白色或黑色絲網印刷。

10.PCB表面處理,銅往往以氧化物的形式存在,長時間暴露在空氣中容易發生水分氧化,不太可能長時間保持原來的銅,囙此需要對銅表面進行表面處理。 表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電力效能。

11.PWB成型,將組裝好的工作板PNL衝壓成需要通過CNC或模具交付的SET或PCS,並進行相應的形狀加工V切割、倒角、臺階槽、錐形孔等。

12.PCB測試,使用PWB飛針測試或通用測試機電效能來檢查是否存在開路或短路NG板。 有時,需要進行PCB阻抗測試和PWB高壓測試。

13.FQC最終檢查,檢查PCB的外觀、尺寸、孔徑、厚度、標記等,以滿足客戶需求。 然後,用真空包裝裝運合格的PWB。

PCB制造技術


印刷電路板的功能和特性。

1.可組裝。印刷電路板為固定和組裝電子元件、佈線以及印刷電路板的各種電子部件之間的電力連接或絕緣提供支撐,並提供所需的電力特性。 囙此,印刷電路板產品可以很容易地將多個部件的組裝標準化,並可以自動化和擴大電子產品的批量生產。

2.可靠性高,為全自動DIP和SMT提供了基礎。

3.生產效率。當電子設備使用印刷電路板時,印刷電路板的一致性避免了手動佈線中的錯誤。 它還可以實現電子元件的自動插入或連接、自動焊接和自動檢測,確保電子產品的質量,提高勞動生產率,降低成本,方便維護。

4.為高速或高頻電路中的電路板提供所需的電力、特性阻抗和電磁相容性。

5.生產效率高,嵌入無源元件的電路板提供了一定的電力功能,簡化了電子安裝程式,提高了產品的可靠性。

6.高密度,為大規模和超大規模電子封裝元件中的電子元件的小型化晶片封裝提供了有效的晶片載體。


常用的PWB設計軟體提供商包括Altium、Cadence、Mentor等。Altium原名Protel,先後推出的Protel99SE、ProtelDXP和AltiumDesigner(AD)應用廣泛。 其他常用軟體包括焊盤、電源PCB、MentorEE、allegro、CADENCE、Autocad、OrCAD、Zuken CadStart。 用於PCB製造。該軟件由Polar生產的Genesis2000、CAM350、C-CAM/V2000、Cits25/si6000/si8000組成。 iPCB使用PCB設計軟體來傳輸Gerber檔案和用於CAM處理的PWB製造軟件。


PWB應用廣泛,包括消費電子、汽車電子、電晶體封裝、網路通信、醫藥、航空航太等領域。 從PCB需求來看,現時在新能源汽車、汽車電子快速發展的推動下,對PWB的需求大幅增長,對消費電子和電晶體封裝的需求也很大。


PCB價格計算和PCB報價

價格由許多因素組成

1.不同的資料導致不同的價格

以普通雙面板為例。 板資料通常包括FR4、CEM3等。PWB厚度從0.6mm到3.0mm不等,銅厚度從½Oz到3 Oz不等。所有這些都在板上。 以上造成了巨大的價格差异; 在阻焊油墨方面,普通熱固性油和光敏綠油也存在明顯的價格差异,囙此資料的差异造成了價格的多樣性。


2.由於使用的生產工藝不同,價格不同

不同的生產工藝會導致額外的成本。 例如,鍍金pcb板和錫噴pcb板,鑼(銑)pcb板和啤酒(沖)pcb板的生產,以及絲綢印刷電路和幹膜電路的使用,都會導致不同的pcb成本,從而導致不同的價格。


3.印刷電路板製造難度不同,印刷電路板價格不同

即使PWB資料相同,工藝相同,PWB本身的難度也會導致不同的成本。 例如,在兩種電路板上有1000個孔。 一塊板的孔徑大於0.6mm更顯著,另一塊板孔徑小於0.6mm,這將導致不同的鑽孔成本; 例如,兩種電路板是相同的,但線寬和線間距不同,一種類型的意義大於0.2mm。一種類型小於0.2mm,這也會導致不同的生產成本,因為複雜的電路板具有更高的報廢率,這將不可避免地新增成本,並驅動價格的多樣性。


4.不同的客戶要求也會導致不同的價格

客戶要求的高低將直接影響板材廠的生產效率。 例如,根據IPC-a-600E,IPC class2要求的板通過率為98%,但IPC class3要求的板可能只有90%的通過率,從而導致空白電路板工廠不同的成本最終導致產品價格波動。


5.PCB價格因製造商不同而不同

PCB製造商的工藝設備和科技水准不同,即使是同一產品,也會產生其他PWB成本。 如今,許多PCB製造商喜歡生產鍍金PCB,因為工藝簡單,成本低。 然而,一些製造商也有鍍金的PCB。 報廢會新增,導致價格更高,囙此他們更喜歡生產錫噴印製板,囙此他們對錫噴空白電路板的報價低於鍍金印製板。


6.客戶付款方式不同導致的PCB價格差异

現時,製造商通常根據其他付款方式調整價格,從5%到10%不等,這也造成了價格差异。 你可以參觀IPCB,一家電路板工廠。


7.PCB製造商位於不同的地區,導致價格不同

就中國的地理位置而言,價格從南到北都在上漲,不同地區的價格也有特定的差异。囙此,其他地區的PCB報價也不同。


如何計算PCB報價?

1.空白電路板成本、不同P成本、不同PCB板成本是額外的。電路板成本是附加的。

1.1、電路板資料:FR-4,CEM-3,這是我們標準的雙面PWB和多層PWB板,它的價格也與板的厚度和板中間的銅和鉑的厚度有關,還有FR-I,CEM-1這些是我們常見的PCB資料,這種資料的價格也和上面的雙面PCB有很大的不同。 多層電路板。

1.2.它是PCB板的厚度。 其厚度常用:0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.0、3.4。 我們傳統板材的厚度和價格差別不大。

1.3、銅和鉑的厚度會影響價格,銅和鉑厚度一般分為18um、2/1OZ、35um、1OZ、70um、2OZ、105um、3OZ、140um、4OZ等。

1.4.PCB原材料供應商,標準和常用的為聖意。 KB。 Isola、TUC等等。


2.PCB制造技術成本和PCB板不同的工藝要求導致PCB製造過程中的困難各不相同,甚至PCB價格也會有所不同。

2.1.這取決於PCB上的電路。 例如,如果導線密度小於4/4mm,價格將單獨計算。

2.2.板上還有一個BGA,所以成本會相對新增,在一些地方,BGA是另一個。

2.3.這取決於PCB表面處理工藝是什麼。我們常見的有鉛錫噴塗、熱風整平、OSP、環保板、純錫噴塗、錫、銀、金。 當然,表面技術是不同的。 價格也會有所不同。

2.4.這也取決於工藝標準; 我們通常使用IPC2級別,但有些客戶要求更高,囙此需要IPC3級別。 當然,中間位置越高,價格就越高。


3.人工水電加管理費。 這個成本取決於每個PCB工廠的成本控制。


4.PCB鑽孔成本、孔的數量和孔徑大小影響鑽孔成本。


未來,PCB將具有佈線密度高、體積小、重量輕的特點,有利於電子設備的小型化。 在5G通信、云計算、大數據、人工智慧、工業4.0、物聯網等新興技術加速滲透的環境下,PCB行業作為連接整個電子資訊製造產業鏈興衰的要素力量,將進入科技、新產品週期。


多層PCB、HDI PCB、柔性PCB、剛性柔性PCB、高頻PCB、高速PCB和IC基板等中高端PCB產品的市場需求持續增長,PCB製造公司的生產設備也需要相應更新。 PCB製造商陞級自動化印刷電路板製造設備,以獲得更低的PCB製造成本和更好的PCB電路板質量。 現在,你知道嗎? 什麼是PCB?


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