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2024-07-27
電子產品的體積要求越來越小，PCBA製造也需要密切關注焊接過程中容易出現的錫連接問題。
2024-04-28
阻焊條的作用是防止焊接過程中焊料流動，防止短路。
2024-04-21
在電子製造領域，印刷電路板（PCB）和印刷電路板組件（PCBA）是兩個非常重要的環節。
2024-03-11
在設計電子產品時，我們不僅需要考慮產品的功能，還需要經常評估成本，因為如果產品的成本過高，就很難保持盈利能力和競爭力。
2024-02-17
在SMT行業工作的朋友都知道，SMT缺陷的很多原因都是由焊膏印刷引起的。 為了更好地控制印刷焊膏的質量，SMT行業出現了SPI。
PCB、電子元件和外殼，還需要經過SMT、PCBA組裝、燃燒和PCBA測試等各種工藝。
2024-01-08
焊料掩模定義焊盤（SMD）是通過在一些銅箔上塗覆焊盤形成的，而非遮罩銅箔形成焊盤。 焊料掩模的開口小於銅焊盤的開口。
2023-12-08
電路板焊接溫度是電子製造過程中非常重要的一個環節，電路板的焊接溫度範圍在180到220℃之間。
2023-12-01
航空航太PCB組裝是在印刷電路板上構建和測試電路的過程。
2023-11-02
電力測試是使用測試設備來檢查電路板上的電力連續性。
2023-10-20
不同的部件需要不同的測試方法和科技，以確保其質量和效能符合要求。
2023-09-27
焊接表面安裝元件是一種電路組裝科技，涉及在印刷電路板或其他基板的表面安裝無引脚或短引線表面安裝元件。
2023-07-05
配電盤的哪些組件？ 配電盤包括電纜連接器的多個接收端，這些接收端以給定的順序連接到各自的接收端，並以相反的順序斷開。
2023-06-30
電子元器件是指電子產品和小型機器儀器的組件，通常由幾個部分組成，可用於類似產品。
2023-05-19
SMT表面貼裝加工技術作為PCB電路板的主要裝配科技，已廣泛應用於各個領域和電子產品中。
2023-03-27
現時，業界對PCBA組裝電路板的cba測試方法大致可分為三部分：AOI、ICT/MDA和FVT/FCT。
2023-03-21
資料測試，或稱iqc檢查，是確保加工質量的首要步驟，也是SMT晶片順利加工的基礎。
2023-02-09
回流焊接是SMT部分生產fr4 pcb的最終工藝。
2023-02-01
需要抓住PCB的邊緣或戴手套，以防止鋁PCB受到污染。
2023-01-12
在PCBA加工過程，PCBA靜電防護的基本目的是通過電子元器件、元器件和設備的製造和使用過程中的各種防護措施，防止或减少靜電的機械和放電效應造成的危害，以確保元器件的設計效能和使用效能， 部件和設備不會因靜電效應而損壞。
