精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCBA裝配

剛柔PCBA的設計與製造

PCBA裝配

剛柔PCBA的設計與製造

剛柔PCBA的設計與製造

剛柔PCBA的設計與製造

增强資料:玻璃纖維布底座

絕緣樹脂:聚醯亞胺樹脂(PI)

產品厚度:軟板0.15mm;

單晶片尺寸:可根據客戶提供的圖紙定制

銅箔厚度:18畝; 米(0.5盎司)

阻焊膜/油:黃膜/黑膜/白膜/綠油

塗層和厚度:OSP(12um-36um)

防火等級:94-V0

耐溫性試驗:熱衝擊288#8451; 10秒

介電常數:Pi 3.5; 西元3.9年;

處理週期:樣品4天; 7天的批量生產;

儲存環境:黑暗和真空儲存,溫度<25;, 濕度<70%

產品特點:

1.iPCB可定制加工HDI盲孔阻抗工藝及其他難加工硬撓PCBA設計製造;

2.支持OEM和ODM OEM,從圖紙設計到電路板生產和SMT加工,與供應商合作提供一站式服務;

3.嚴格控制質量,達到ipc2標準;

適用範圍:

產品廣泛應用於手機、家電、工控、工業等領域。

產品詳情 數據資料

軟硬結合板 電路板裝配製造電路板裝配 設計, 就是, 製造技術結合 印刷電路板 和FPC. 大多數剛柔板由多層柔性電路基板組成,從外部和外部連接到一個或多個剛柔板上 / 還是在裡面, 取決於應用程序的設計. 柔性基板設計為處於恒定彎曲狀態,並且通常在製造或安裝期間形成彎曲曲線.


剛柔電路板裝配 設計比設計典型的剛性板環境更具挑戰性,因為這些板是在3D空間中設計的, 這也提供了更高的空間效率. 通過3維設計, 剛柔相濟的設計師可以扭轉, 折疊並卷起柔性板基板,以達到最終應用包裝所需的形狀.


硬撓電路板裝配提供了從智慧設備到手機和數位相機的廣泛應用。 剛性-柔性板製造已越來越多地用於心臟起搏器等醫療設備,以减少其空間和重量。 剛柔體電路板裝配的使用具有相同的優點,可以應用於智慧控制系統。


在消費類產品中,剛柔體電路板裝配不僅最大限度地利用了空間,減輕了重量,而且極大地提高了可靠性,從而消除了對焊接接頭和容易出現連接問題的脆弱佈線的許多要求。 這些只是一些例子,但剛柔體電路板裝配可以使幾乎所有先進的電力應用受益,包括測試設備、工具和汽車印刷電路板和電路板裝配。

剛柔電路板裝配的設計與製造

剛柔電路板裝配的設計與製造

剛性-柔性電路板裝配的缺點

如果只使用[FPC+印刷電路板+連接器]來比較[soft and hard combination board],最大的缺點是[Right flex 電路板裝配]的價格相對昂貴,可能是原來[FPC+hard board]價格的近兩倍,但如果扣除連接器或熱條的價格,價格可能會趨於相同, 詳細的費用可能必須經過精算才能有一個更清晰的輪廓。 另一個缺點是,SMT打漿和過爐可能都需要使用載體來支撐FPC,這實際上新增了SMT的組裝成本。


剛柔電路板裝配的優點

除了價格,使用剛柔電路板裝配還有很多優點,如下所示:

1.能有效節省印刷電路板上的空間,節省使用連接器或熱條的過程

由於剛柔體電路板裝配組合在一起,可以節省最初使用連接器或熱棒工藝所需的空間。 對於一些具有高密度要求的印刷電路板來說,缺少一個連接器就像撿起了一個寶藏,。

這樣,就節省了使用連接器部件的成本或熱條過程的成本。 此外,由於省略了連接器,兩塊板之間的空間可以更近。


2.剛柔體電路板裝配訊號傳輸距離縮短,速度提高,可有效提高可靠性

傳統的通過連接器傳輸的信號是印刷電路板-連接器-FPC-連接器- 印刷電路板], 而剛柔耦合的訊號傳輸 電路板裝配 减少到 印刷電路板 -FPC- 印刷電路板]. 訊號傳輸距離縮短, 减少了不同介質間訊號傳輸衰减的問題. 大體上, 這條線路 印刷電路板 它是銅做的, 連接器的接觸端子是鍍金的, 焊針鍍滿了錫, 焊膏需要焊接在表面上 印刷電路板. 不同媒體之間的訊號傳輸不可避免地會衰减. 如果使用軟硬粘合板, 這些媒體將變得越來越少, 訊號傳輸能力相對提高. 對一些人來說 products with high demand for signal accuracy, 這將有助於提高它們的可靠性.


3.剛性-柔性電路板裝配簡化了產品組裝,節省了組裝工時

Using 剛柔電路板裝配 可以减少SMT部件的工作時間,因為連接器的數量減少了. 這也减少了整個機器組裝的工時, 因為省去了將FPC插入連接器的裝配動作或熱棒的製造過程. 它還降低了零件管理和庫存的成本. 因為物料清單减少了, 管理層變得越來越少.

剛柔PCBA的設計與製造

增强資料:玻璃纖維布底座

絕緣樹脂:聚醯亞胺樹脂(PI)

產品厚度:軟板0.15mm;

單晶片尺寸:可根據客戶提供的圖紙定制

銅箔厚度:18畝; 米(0.5盎司)

阻焊膜/油:黃膜/黑膜/白膜/綠油

塗層和厚度:OSP(12um-36um)

防火等級:94-V0

耐溫性試驗:熱衝擊288#8451; 10秒

介電常數:Pi 3.5; 西元3.9年;

處理週期:樣品4天; 7天的批量生產;

儲存環境:黑暗和真空儲存,溫度<25;, 濕度<70%

產品特點:

1.iPCB可定制加工HDI盲孔阻抗工藝及其他難加工硬撓PCBA設計製造;

2.支持OEM和ODM OEM,從圖紙設計到電路板生產和SMT加工,與供應商合作提供一站式服務;

3.嚴格控制質量,達到ipc2標準;

適用範圍:

產品廣泛應用於手機、家電、工控、工業等領域。


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