精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
過程能力

PCB工藝能力&PCBA工藝能力

過程能力

PCB工藝能力&PCBA工藝能力

什麼是印刷電路板工藝能力?

印刷電路板原型的製造過程就是印刷電路板資料的加工過程。 在每個印刷電路板製造過程中,它都受到印刷電路板設備的加工能力和加工公差的影響。 每個印刷電路板製造商的管理體系和生產人員的能力也會影響成品印刷電路板的質量。 我們總結了印刷電路板資料、印刷電路板設備能力和加工公差,以及印刷電路板製造商的管理和員工素質以及印刷電路板加工能力。 所以,選擇一個合格的印刷電路板製造商,這關係到你的產品品質,甚至你的產品能否成功生產並佔領市場(如何選擇印刷電路板製造商?)。


高品質的印刷電路板工廠需要通過我SO9001、UL、RoHS等品質管制體系認證。 强大的印刷電路板工廠生產線採用高精度印刷電路板生產和印刷電路板測試設備,並擁有經驗豐富的印刷電路板生產科技團隊和高素質的管理團隊。 多氯聯苯需要嚴格按照IPC 2標準或IPC 3標準生產。

我的主要業務印刷電路板 是 印刷電路板, 印刷電路板A, ODM. 印刷電路板 產品包括單面和雙面 印刷電路板, 多層 印刷電路板, 高頻 印刷電路板, 高速 印刷電路板, 集成電路基板, 集成電路測試板, 人類發展指數印刷電路板, 陶瓷基板, 金屬基板 印刷電路板, 等.


高頻印刷電路板科技能力

高頻印刷電路板是一種應用於需要高頻訊號的產品的印刷電路板。 在高頻訊號環境中,普通FR-4環氧樹脂資料會因高頻訊號失真而導致產品失效。 囙此,高頻印刷電路板的資料對印刷電路板有特殊的要求,如更穩定的介電常數、更低的損耗等。常用的高頻印刷電路板資料品牌包括羅傑斯、愛龍、塔康、松下、鬥山、盛意、王陵等。


i印刷電路板擁有十多年的高頻印刷電路板製造和管理經驗,i印刷電路板非常熟悉高頻印刷電路板製造中應注意的問題。 對於高頻印刷電路板的射頻電路,射頻天線具有特殊的精度控制。

高頻印刷電路板


剛柔印刷電路板工藝能力

隨著電子產品變得更加複雜和緊湊,對剛柔印刷電路板的需求也越來越大。 自2010年以來,i印刷電路板一直在開發和製造剛柔印刷電路板,並已成為剛柔印刷電路板製造商。 現時,i印刷電路板可以成熟地製造用於汽車、醫療、工業和消費電子產品(耳機、手機、電子烟)的剛柔印刷電路板,還可以協助客戶進行剛柔印刷電路板設計。

剛柔印刷電路板


人類發展指數 印刷電路板工藝能力

當HDI 印刷電路板設計工程師需要更高密度的元件時,HDI 印刷電路板是他們的最佳選擇。 HDI 印刷電路板製造商提供較低的HDI 印刷電路板成本。 i印刷電路板提供專業的HDI 印刷電路板設計指南。


HDI 印刷電路板

集成電路基板效能

IC基板是IC封裝中連接晶片和印刷電路板板的重要資料。 集成電路基板具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄化等特點。 IC基板電路板是在HDI電路板的基礎上發展起來的。 這是一項適應電子封裝技術快速發展的技術創新。 它具有密度高、精度高、效能好、體積小、重量輕的特點。 封裝基板是用於高級封裝的關鍵特殊基材,在IC晶片和傳統印刷電路板之間起到導電作用,為晶片提供保護、支撐、散熱和標準化安裝尺寸。


IC基板採用印刷電路板領域最先進的線密度科技,占晶片封裝成本的30%以上。 I印刷電路板的IC基板設計為使用高端集成電路(IC)封裝基板電路板、FC基板、CSP基板和BGA基板製造,涵蓋各種中小批量快速交貨訂單和大量訂單的全方位IC基板製造服務。


標準印刷電路板能力

I印刷電路板的FR-4標準印刷電路板加工能力可以滿足商業電子和工業電子大規模印刷電路板的需求,我們可以提供穩定、廉價的印刷電路板。

提供1-16層印刷電路板,交貨期10-25天,最小線寬/線間距:3毫升/3mil,最小通孔:0.15毫米,印刷電路板厚度:0.4mm-2.0毫米,銅厚度:0.5盎司-3盎司。 (TG130、TG150、TG170、TG180、TG250、TG250)。