現時,隨著電子資訊技術的發展,大多數電子產品都朝著小型化和小型化的方向發展,這對電路板提出了更高的要求。 在高密度連接科技的時代,線寬、線間距和板尺寸將不可避免地朝著小型化和小型化方向發展。 為了適應這一發展趨勢,印刷電路板的生產和設計人員都在不斷更新設計方案和生產方法。
隨著小型化和小型化的趨勢,出現了許多外形尺寸越來越小的印刷電路板。 對於小尺寸印刷電路板,傳統的加工工藝無法完成生產,尤其是通信微電子加工和組裝行業。 對超小型超薄高頻電路板的需求是一個嚴重的問題。
傳統的PCB生產工藝無法滿足超薄、超小尺寸高頻PCB電路板的工藝要求,如小於3mm、形狀公差+/-0.5*1mm、板厚小於0.3mm、周邊外觀光滑無毛刺等。
對於小尺寸PCB,最小尺寸為1*1mm,最小形狀公差為+/-0.05mm,超薄PCB厚度小於0.1mm,PCB輪廓光滑無毛刺。 可用於5g通信組件電路板、SMD介質天線電路板、5GHz頻段車載SMD天線、互連器件天線電路板等。
PCB layers | 1-32 layers | Dielectric constant | 1-16 |
Mini PCB Board Size | -- | Max finish board size | 0.5*1.0mm |
PCB 材料 | Rogers、Arolo、Doosan、Isola、ITEQ、Nanya、NELCO、Panasonic、Polyflon、ROHM HRRS、Sytech、Taconic、TAIYO INK、Wanglin | Finish copper thickness | 0.5oz-2oz |
High frequency mixed pressure layers | 羅傑斯/塔科尼克/阿龍/王林和FR-4 | Material copper thickness | 0.5oz-1oz |
Min core thickness | 4英里 | 最小圖案寬度公差+ | +/-20um |
Min PTEE 材料 thickness tolerance | 0.35毫米 | 最小圖案寬度/Sapcing | 0.076mm |
真實項目顯示
客戶來自:美國
產品圖片:見下圖
我們使用的資料:羅傑斯RO4350B
超小型小型Rogers RO4350B PCB板
型號:小板PCB
資料:羅傑斯Ro4350B
層:2層
丹麥:3.48
尺寸:0.8mm×1.4mm
銅厚度:1OZ
電介質厚度:0.254
成品厚度:0.3mm
表面處理:浸金
特殊工藝:雷射佈線輪廓
應用:5g通訊元件pcb、SMD介質天線pcb、互連器件天線pcb
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