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高頻印刷電路板

凹陷電路板

高頻印刷電路板

凹陷電路板

凹陷電路板

產品名稱:腔體印刷電路板

資料:聚四氟乙烯F4MB

品質標準:IPC6012二級

介電常數:2.55

層:2層

厚度:1.5毫米

銅厚度:基礎銅0.5oz,成品銅厚度1oz

表面技術:浸銀

應用:功率分配器

Product Details Data Sheet

腔體PCB用於功率分配器。 功率分配器是將一個輸入信號的能量分成兩個或多個通道以輸出相等或不相等能量的裝置. 它還可以將多個訊號點組合為一個工作點. 它也可以被稱為組合器. 功率分配器的輸出埠之間應保證一定程度的隔離. The main technical parameters of the power splitter include power loss (including insertion loss, 配電損耗, and reflection loss), 每個埠的電壓駐波比, 配電埠之間的隔離, 功率容量和頻寬, 等.


凹陷電路板 微波器件的特點是體積小, 結構簡單, 適用性强. 同時, 因為 腔體印刷電路板 不需要擰緊任何螺釘, 它可以降低成本, 易於批量生產, 並避免螺釘等緊固件可能產生的互調產物.


功率分配器和合路器是最常見\最標準的高頻設備,定向耦合器等耦合器也是如此。 這些設備用於功率分配、分流、耦合來自天線或系統內部的高頻能量,損耗和洩漏較小。 腔體PCB板的選擇對於這些設備實現預期效能至關重要。 囙此,在設計和處理功率分配器/組合器/耦合器時,瞭解腔體PCB資料的效能如何影響這些設備的最終版本是有幫助的,例如幫助限制所選板材的一系列不同性能指標,包括頻率範圍、工作頻寬和功率容量。

在設計和加工高頻分路器/合路器和耦合器時,腔體PCB資料的選擇應基於幾種不同的基本資料特性,包括介電常數值、資料介電常數的連續性、環境因素(如溫度)以及降低資料損耗(包括介電損耗和導體損耗)等, 以及電力容量。 囙此,為特定應用選擇腔PCB資料將有助於成功設計高頻分路器/組合器或耦合器。

凹陷電路板

凹陷電路板

空腔耦合器用於按需分配有線射頻訊號。

腔體耦合器的主要用途是按需分配有限的射頻訊號。 腔體耦合器具有耦合損耗,可根據實際需要進行設計。 它具有工作頻帶寬、頻帶內插損耗小、隔離度高、駐波比小、外形美觀等特點。 空腔耦合器適用於基站耦合、大功率訊號耦合、室內配電系統等長期穩定的領域,可根據運營商的要求選擇。 腔耦合器是將一根光纖中的光訊號分為幾根光纖的部件。 它屬於無源光學元件領域。 它可用於電信網路、有線電視網路、用戶環路系統和局域網。

由於空腔耦合器沒有隔離電阻,填充介質為空氣,散熱快。 囙此,它可以承受較大的功率,最大容量可達200W,插入損耗很小。

腔耦合器頻率一般為800-2500MHz,耦合度(dB)為5、6、7、8、10、15、20、25、30。 腔功率分配器有兩個、三個和四個功率分配器。


1.400MHz-500MHz頻段二、三功率分配器,用於常規無線電通信、鐵路通信、450MHz無線本地環路系統。

2.GSM/CDMA/PHS/WLAN室內覆蓋工程採用800MHz-2500MHz頻段二、三、四微帶系列功率分配器。

3.800MHz-2500MHz頻段二腔、三腔、四腔系列功率分配器用於GSM/CDMA/PHS/WLAN室內覆蓋工程。

4.在PHS/WLAN室內覆蓋項目中使用1700MHz-2500MHz頻率範圍的二腔、三腔和四腔系列功率分配器。

5.用於800MHz-1200MHz/1600MHz-2000MHz範圍內小體積設備的微帶二分和三分功器。

功率分配器包含腔體PCB

功率分配器包含腔體PCB

功率分配器廣泛應用於無線配電系統中。 它可以將基站的發射訊號(Tx)分配到多個天線中,並將天線接收到的密碼(Rx)同時發送回基站接收器。

有兩種標準的雙向功率分配器,威爾金森PCB和腔PCB。

腔體PCB功率分配器和威爾金森PCB功率分配器的特點:

腔體PCB功率分配器通常是一種同軸結構,可將輸入50Ω阻抗轉換為25Ω阻抗(使用不同的內外導體)。 囙此,25Ω阻抗可以與兩個輸出50Ω的並聯阻抗很好地匹配。

威爾金森PCB功率分配器通常設計為微帶結構,由1/4波長阻抗為70.7Ω的帶狀線和輸出埠之間串聯的100Ω電阻器組成。


插入損耗是無線配電系統設計的天敵。 腔體功率分配器的內導體由黃銅製成,表面鍍銀,外殼由銅或鋁製成,並使用空氣介質。 可以將其視為損耗較小的傳輸線(超導除外)。 通常為0.05 dB或更低,但通常標記為0.1 dB,因為很難測試如此輕微的插入損耗。 微帶功率分配器採用微帶設計,固有損耗為0.3至0.5 dB。 這聽起來並不重要,但在積累了多個功率分配器後,結果是顯著的。


為了腔體PCB系統的可靠性和安全性,對於微帶功分器,如果電纜或天線損壞,可能會導致功分器開路或短路。 但由於輸出之間的隔離,一隻手臂的問題不會影響另一隻手臂。 然而,還有另一種情况,即Tx訊號被反射,Tx訊號比Rx訊號大很多倍。 由於微帶線需要較小的尺寸,其電阻額定功率也很小,通常為100mw,囙此消耗Rx訊號沒有問題,但當電路(天線、電纜)開路或短路時,反射的Tx訊號足以燒毀這一脆弱的電阻。 一旦電阻器燒壞,功率分配器將無法正常工作,這使得恢復網絡更加困難。 另一方面,腔體功率分配器沒有燃燒阻力,囙此一旦斷路或短路問題得到解决,可以立即恢復正常運行。


在PCB設計過程結束時,决定是否使用射頻干擾遮罩腔,這通常會導致沒有足够的空間來連接遮罩腔,從而導致孔在物理結構方面影響設計的其他區域。


適用於 腔體印刷電路板, 仔細考慮上述問題有助於選擇最合適、最經濟的遮罩形式. 可根據其他應用要求選擇不同的四邊遮罩腔. 帶手指彈簧蓋的四面遮罩腔的四面都有圍欄. 手工焊接, 波峰焊, 或通孔回流焊, 這些柵欄和PCB邊緣上的一系列引脚可以將腔體焊接到電路板上 PCB板. 手指彈簧蓋通常用於這種類型的空腔. 如果圍欄的高度足以容納手指彈簧, 那麼手指彈簧蓋是可拆卸蓋中的最佳選擇. 指形彈簧的大小, 比如標準高度或低調, 可按要求生產. 如果圍欄外沒有足够的空間放置外部指形彈簧, 應使用內部指形彈簧. 而且, 可以混合使用另一側具有相同形狀的外指形彈簧和內指形彈簧.


電子設備和射頻應用在我們的日常生活中無處不在。 各種監管機构的法規和指令正在日新月异。 考慮腔體PCB上的獨立元件與相鄰電路之間的輻射干擾是前所未有的重要。 輻射干擾的遮罩應被視為其他產品設計因素。 最好儘早查看,以避免PCB佈局修改和設備重新設計的昂貴成本,以滿足最初的電磁相容性測試要求。 其他需要考慮的問題包括產品測試、生產過程中的遮罩、進一步的管理說明,如RoHS法規和成本。


在腔體篩檢程式行業, 監控數據電源, 等., 或者分流訊號, 許多產品都會添加 腔體印刷電路板 ant埠處的耦合線,用於耦合,以達到特定的耦合值, 比如-35db, 等. 當耦合指數要求很大時, 連接線 腔體印刷電路板 中心極很長或很近. 然而, 由於空間結構的限制, 希望 腔體印刷電路板 會很小, 囙此,要實現的耦合是複雜的, 特別是對於一些較低頻率的濾波器.

產品名稱:腔體印刷電路板

資料:聚四氟乙烯F4MB

品質標準:IPC6012二級

介電常數:2.55

層:2層

厚度:1.5毫米

銅厚度:基礎銅0.5oz,成品銅厚度1oz

表面技術:浸銀

應用:功率分配器


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