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高頻電路板

羅傑斯RO3003高頻PCB板

高頻電路板

羅傑斯RO3003高頻PCB板

羅傑斯RO3003高頻PCB板

型號:羅傑斯RO3003高頻板

資料:羅傑斯RO3003

圖層:2L

DK:3.0

電介質厚度:0.75MM

導熱係數:0.5w/m.k

成品厚度:0.9MM

銅厚度:1OZ

表面處理:浸金

應用:汽車雷達PCB、射頻耦合器PCB、成本敏感航空PCB、GPS天線PCB

產品詳情 數據資料

我們使用的資料:Rogers RO3003用陶瓷填充PTFE複合材料,在高溫下很好,在1.0GHz下工作,溫度從-50 攝氏度  至+150攝氏度 可達到- 3ppm/攝氏度,RO3003C 具有高介電常數頻率穩定性,可在較寬的頻率範圍內使用. RO3003層壓板在10GHz時也顯示出非常低的DF(0.0013)。

RO3003


Ro3000高頻電路資料是一種陶瓷填充聚四氟乙烯複合材料,用於商業微波和射頻應用.

該系列旨在以具有競爭力的價格提供卓越的電力和機械穩定性。


Ro3000系列層板是一種陶瓷填充聚四氟乙烯基電路資料。 無論選擇何種介電常數,其力學性能都是一致的。 這使得設計師能够開發多層板設計,在每一層上使用不同的介電常數資料,而不會出現翹曲或可靠性問題。


Ro3000在X軸和Y軸上表現出17 ppm/o C的CTE。膨脹係數與銅的膨脹係數相匹配,這使得資料具有良好的尺寸穩定性,並且典型的蝕刻收縮率(蝕刻和烘烤後)小於0.5密耳/英寸。 z軸CTE為24 ppm/C,即使在惡劣的熱環境中也能提供優异的電鍍通孔可靠性。 RO3003伽馬和ro3035伽馬介電常數和溫度之間的關係非常穩定(圖1)。


ro3000系列層壓板可以使用標準聚四氟乙烯(PTFE)電路板加工技術製造成印刷電路板,只需按照應用說明“ro3000系列高頻電路資料的製造指南”中所述進行少量修改。 ro3000層壓板是根據ISO 9001認證體系製造的。


應用:汽車雷達PCB、射頻耦合器PCB、成本敏感航空PCB、GPS天線PCB


射頻/微波PCB應用

射頻PCB印刷電路板(RF PCB)是PCB行業中越來越多使用的科技。

--高頻射頻PCB,工作頻率100 MHz以上。

--工作頻率在2 GHz以上的微波PCB。

射頻pcb用於不同的應用,如遙控(無線控制)安全、智能手機、感測器等。

新技術越來越多地利用這些射頻應用。

這要求按照高品質標準進行製造,並根據應用選擇正確的射頻資料。

瞭解各種資料的特性很重要。 在RF PCB的生產過程中,選擇合適的資料可能是最關鍵的决定。


iPCB有利條件

1. 快速回應
2. 無MOQ要求

3、多種能力

4、可快速周轉


型號:羅傑斯RO3003高頻板

資料:羅傑斯RO3003

圖層:2L

DK:3.0

電介質厚度:0.75MM

導熱係數:0.5w/m.k

成品厚度:0.9MM

銅厚度:1OZ

表面處理:浸金

應用:汽車雷達PCB、射頻耦合器PCB、成本敏感航空PCB、GPS天線PCB


對於PCB技術問題,iPCB專業的支持團隊將幫助您完成每一步。 您也可以在這裡請求 電路板 相關的技術咨詢或快速報價請求。 亦可通過電子郵件聯絡 sales@ipcb.com

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