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PCB材料清單

PCB材料清單 - Rogers Cuclad系列-Cuclad 217、Cuclad 233、Cuclad 250規範

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PCB材料清單 - Rogers Cuclad系列-Cuclad 217、Cuclad 233、Cuclad 250規範

Rogers Cuclad系列-Cuclad 217、Cuclad 233、Cuclad 250規範

Rogers Cuclad系列包括Cuclad 217、Cuclad 233和Cuclad 250高頻PCB資料是由玻璃纖維/布增强的PTFE複合材料。 它可以在高頻應用中用作PCB基板和天線罩。


CuClad PCB資料具有低介電常數(Dk),範圍從2.17到2.60; 低介電損耗,X波段損耗角正切值在0.0009和0.0018之間,吸濕性低。 PCB資料的最大尺寸可為36x48英寸。


CuClad PCB資料的優點

隨頻率變化的穩定介電常數

適用於寬頻應用

放大器和天線設計應用的更高增益

穩定的資料特性可以縮短電路開發時間

適應更大的PCB或天線罩要求


CuClad 217 PCB資料

Dk:2.17或2.20

使用較低的玻璃纖維/PTFE比率,實現同類產品中最低的介電常數和損耗因數


CuClad 233 PCB資料

Dkï¼2.33

中等比例的玻璃纖維/PTFE可以在不影響機械效能的情况下平衡降低介電係數和提高損耗係數


CuClad 250 PCB資料

Dk:2.40至2.60

高玻璃纖維/PTFE比率可以提供接近傳統基材的機械效能


CuClad 6250粘合膜

Dkï¼2.32

EAA熱塑性共聚物粘合膜


CuClad 6700粘合膜

Dkï¼2.35

CTFE熱塑性共聚物粘合膜

Rogers Cuclad系列包括Cuclad 217、Cuclad 233和Cuclad 250

CuClad 217、CuClad 233和CuClad 250 PCB資料是用作重要電路板基板的編織玻璃/聚四氟乙烯複合材料。 通過對玻璃纖維/聚四氟乙烯薄膜的精確控制,Cuclad系列可以選擇一系列選項,從最負的雙電常數和損耗正切到具有更好尺寸穩定性的更高强度PCB資料。

Cuclad系列產品中的編織玻璃纖維增强PTFE複合材料比具有相同電常數的無紡玻璃纖維增强聚四氟乙烯複合材料具有更大的尺寸穩定性。 通過對PTFE塗層玻璃纖維布的一致性和控制,Rogers-ARLON可以提供更多種類的介電結構,並產生比類似的無紡玻璃纖維增强L氨基酸鹽具有更好的介電常數均勻性的胺基酸鹽。 硒的特性使Cucumber成為濾波器、耦合器和低雜訊放大器的一個有吸引力的選擇。

Cuclad PCB資料和cross PCB資料(塗覆的玻璃纖維層的交替層彼此面對90)。 這在xy平面中提供了真正的電子和機械各向同性,這是Cuclad系列的一個特徵。 沒有其他編織或無紡玻璃纖維增强PTFE PCB資料實現這一目標。 設計者已經發現,這種程度的各向異性在一些相控陣天線應用中是至關重要的。

Cuclad 217(ER=2.17,2.20)使用低玻璃纖維/聚四氟乙烯比率來提供玻璃纖維增强聚四氟乙烯基PCB資料中的Lo-West di電常數和di間距係數。

這些特性一起提供了更快的訊號傳播速度和更高的信噪比。

Cuclad 233(ER=2.33)使用中等的玻璃纖維/PTFE比率來平衡低介電常數和改進的耗散係數,而不犧牲機械效能。

Cuclad 250(ER=2.40â2.60)採用玻璃纖維/聚四氟乙烯,其力學性能高於玻璃纖維/PTFE,與傳統亞層的力學性能相當。 在所有整流器電路中,更好的尺寸穩定性和更低的熱膨脹率是其他重要優點。 分別在1MHz和10GHz下測試了CuClad 250GT和CuClad 250 GXA的電學效能。

對於關鍵效能應用,可以為Cuclad系列產品指定“LX”測試級別; 這意味著每一張紙都將被單獨測試,並將隨訂單一起發佈測試報告。


品牌:羅傑斯

型號:CuClad 217ãCuCladãCuClad 233ãCuClid 250ãCuClard系列

PCB類別:微波電路板、聚四氟乙烯/玻璃纖維編織PCB資料微波印刷電路板基板


Cuclad系列PCB資料的應用(Cuclad 217、Cuclad 233、Cuclad 250)

機車、軌道交通、電力、可再生能源、車身和底盤、照明、設備和逆變電源、國防工業設備、車載、車載通信、車載娛樂、車聯網、工業自動化、工業伺服、室內照明、智能家居、工業設備控制、手機相關、電動汽車電力系統, 通信設備、物聯網、存儲、安全系統、軍事電子(雷達、電子對抗、電子對抗)、微波元件(LNA、濾波器、耦合器等),