PCB材料清單 - 無鹵素PCB資料S1150GH規格

S1150GH功能

-無鉛相容性和優异的抗離子遷移性

-Z軸熱膨脹係數低

- 無鹵素PCB, 無銻的, 無紅磷, 廢物燃燒過程中無其他劇毒和殘留有毒成分

-適用於高端HDI效能處理要求

S1150GH應用領域

-消費電子產品

-智能手機、平板電腦、筆記型電腦

-LED，遊戲裝置

無鹵PCB資料聖怡S1150GH

無鹵高可靠性多層板PCB資料：S1150GH+預浸料：S1150GHB PCB製造注意事項

1.s1150小時/s1150小時儲存條件

1.1 s1150小時/s1150小時覆銅板

1.1.1儲存方法

以原始包裝形式將其放在平臺或合適的貨架上，以避免重壓，並防止因不當儲存而導致板材變形。

1.1.2儲存環境

板材應存放在通風、乾燥和室溫的環境中，以避免陽光直射、雨水和腐蝕性氣體侵蝕（儲存環境直接影響板材質量）。 雙面板應在合適的環境中存放兩年，單面板應在適當的環境中儲存一年。 其內部效能可以滿足IPC4101標準的要求。

1.1.3.操作

戴上清潔手套小心處理盤子。 碰撞、滑動等會損壞銅箔，徒手操作會污染銅箔表面。 這些缺陷可能會對鋼板的使用產生負面影響。

1.2半固化板

1.2.1儲存方法

以原始包裝形式水准儲存，以避免因儲存不當而造成的重壓和半固化片材的損壞。 切割後剩餘的卷狀半固化片材應密封，並用新鮮薄膜包裝，然後放回原包裝中的支架上。

1.2.2儲存環境

預浸料應儲存在無紫外線的密封包裝中。 具體儲存條件和儲存期限如下

條件1：溫度<23℃，相對濕度<50%，儲存期3個月，

條件2：溫度<5℃，儲存期6個月，

相對濕度對預浸料的質量有很大影響，應在潮濕的天氣下進行相應的除濕處理。 建議在開箱後3天內使用預浸料。

1.2.3切割

專業人員最好在切割時戴上乾淨的手套，以防止預浸料表面受到污染。 操作時應小心，防止預浸料起皺或起皺。 切割PP時，應首先清潔工作臺，以避免不同類型的PP樹脂粉末交叉污染。

1.2.4注意事項

當預浸料從冷庫中取出時，必須在打開包裝之前進行溫度恢復過程。 溫度恢復時間超過8小時（取決於具體的儲存條件）。 包裝可以在與環境溫度相同的溫度後打開。 已打開成片材的預浸料必須儲存在條件1或條件2中，並儘快用完。 超過3天后，必須重新檢查，待其名額合格後使用。 打開卷狀預浸料後，應使用剩餘的卷狀尾數。要求進行原始包裝程度的密封包裝，並將其儲存在條件1或條件2中。如果有IQC檢查計畫，則應在收到預浸料之後儘快（不超過5天）根據IPC-4101標準對預浸料進行測試。 如果預浸料在使用前進行了除濕，建議設定除濕櫃的條件：溫度<23â，相對濕度約為40%，波動上限不得超過50%。

2、s1150小時/s1150小時 PCB加工建議

2.1切割

建議使用鋸床進行切割，然後使用剪切機。 請注意，使用滾刀切割可能會導致板材邊緣分層，以避免由於刀具磨損和間隙不當而導致板材邊緣剝離。

2.2芯板烘烤

根據實際使用情况，可以烘烤芯板。 如果芯板在打開後烘烤，建議在打開後進行高壓水洗後烘烤芯板，以避免剪切過程中產生的樹脂粉末引入板表面，這可能會導致蝕刻不良。 建議將芯板打開並在150â/2~4h下烘烤。 注意，板不能直接接觸熱源。

2.3內層褐化

S1150GH方案適用於褐變過程。

2.4堆放

堆疊過程應確保粘合片的堆疊順序一致，堆疊過程中應避免翻轉動作，以减少由此產生的翹曲、變形和折疊等問題。

芯板從褐變到壓板的時間應控制在12小時內。 當緩衝資料可能有吸濕風險時，建議將其乾燥。

由於資料特性，它很容易攜帶靜電。 堆疊時，特別注意PP上的异物吸附。

為保證排板時伸縮對中效果良好，建議採用鉚釘鉚接固定。 如果需要熔合，建議使用電磁熱熔合。 同時，應詳細評估最佳融合效果參數。 對於其他融合方法，應仔細評估PCB自身的融合效果，以避免融合不良導致的層偏差。

2.5層壓

建議選擇抽真空效能好、真空閥密封性好的壓板，避免外部濕氣進入。

建議的加熱速率為1.5～2.5â/min（資料溫度在80～140â的範圍內）。

建議層壓壓力為350-430psi（液壓機）。 具體的高壓應根據板材的結構特徵（預浸料的數量和膠水填充區域的大小）進行調整。 建議在80-100â的壓力下轉向高壓。

固化條件：溫度180℃，時間60min以上。

冷卻速率ï¼2â/min。

熱壓的資料溫度低於150℃。

如果使用銅箔導熱壓力機，應事先通知聖益公司。

如果在多層板中使用絕緣板或單板，則在使用前需要將絕緣板或單個板粗糙化，以避免由於絕緣板太光滑而導致粘合力不足，或者可以將雙面板蝕刻成單板或絕緣板進行生產。

2.6鑽井

最好使用新鑽頭。

建議堆疊厚度不超過2塊/堆疊（按1.6mm/塊的板厚計算）。

建議將鑽孔限制在1000-2000個孔。

鑽孔進料速度應比加工普通FR-4資料的進料速度低15-20%。

2.7鑽孔後的乾燥板

建議鑽孔後的乾燥條件為170-180â/3h。 注意，板不應與熱源直接接觸。

回鑽後樹脂塞孔前烘烤：170-180â/2-3小時。

2.8污垢清除

建議根據實際PCB結構（板厚、孔徑大小）設定具體參數，並對各種結構板進行詳細評估，以確定最佳匹配的除膠條件和參數。 除膠效果應指內層的銅接合處沒有樹脂殘留物。 建議採用水准式或垂直式。 具體的除膠條件與設備、液體藥物型號、板厚度或孔面積有關。 在滿負荷的前提下，建議紙板越厚，脫膠時間越長。

2.9阻焊油墨

建議生油前的乾燥板：130â/2-4h，

使用烤架時，如果插入烤架時板材受到擠壓或變形，烤制後會發生翹曲。 不建議反沖洗阻焊油墨，這可能會導致白點。

2.10噴錫

適用於無鉛噴錫工藝。 對於外層上的厚銅和大銅表面（或厚鍍銅）的結構，無鉛噴錫時溫度較高，導致熱應力過大，容易在大銅表面之間產生白點、銅皮翹曲等問題。 改進措施如下：

1.儘量降低噴錫溫度，縮短噴錫時間，减少噴錫過程中產生的熱應力，

2.噴錫前，在140-150â/2h的條件下預烤板，並立即噴錫，以去除板表面積聚的水分，這可以降低白點的概率，

3.避免噴錫面過大，或適當新增生油的厚度，可以很好地緩衝噴錫過程中產生的熱應力，

4.大銅表面結構設計為網格結構。

2.11剖面處理

建議使用銑床進行加工，並適當降低行駛速度。 不建議使用啤酒盤進行加工。

2.12包裝

建議在包裝前在120â/4-6h的條件下烘烤板材，以避免因水分導致的耐熱性退化。 建議使用鋁箔真空包裝。

3.s1150小時/s1150小時焊接

3.1包裝有效期

建議使用真空鋁箔袋包裝，建議有效期為3個月。 組裝前，最好在120℃下烘烤組件4~6小時。

3.2 s1150小時/s1150小時回流焊參數

適用於傳統無鉛回流焊工藝。

3.3建議 s1150小時/s1150小時 手工焊接參數

焊接溫度為350~380℃（使用溫控烙鐵），

單個焊接點的焊接時間：3秒內。