盛益S1170G產品介紹

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盛益S1170G是一款無鹵PCB高TG PCB電路板。

盛益S1170G特點：耐CAF、無鉛相容性、優异的通孔可靠性、無鹵素、銻、紅磷等成分

盛益S1170G應用領域：消費電子、智能手機、汽車電子、電腦、儀器儀錶

盛益S1170G產品介紹

S1170G覆銅板的儲存方法：將其放在原包裝的平臺或合適的架子上，避免重壓，防止因儲存不當而變形。

S1170G覆銅板的儲存環境：該板應存放在通風、乾燥、室溫的環境中，避免陽光直射、雨水和腐蝕性氣體腐蝕（儲存環境的直接影響）

音板質量）；雙面板在合適的環境下可儲存兩年，單面板在合適環境下可存放一年，其內部效能可滿足IPC4101標準的要求。

S1170G覆銅板操作：戴乾淨的手套，小心處理板材。碰撞、滑動等會損壞銅箔；徒手操作會污染銅箔表面，這些缺陷可能會影響電路板

資料的使用會產生不利影響。

S1170G預浸料儲存方法：將預浸料水准存放在原包裝中，避免重壓，防止因儲存方法不當造成損壞；切割後剩餘的卷狀預浸料仍需密封並用保鮮膜包裝，然後放回原始包裝架上。

S1170G預浸料儲存環境：預浸料應在不暴露於紫外線的環境中密封包裝儲存。具體儲存條件和儲存期如下：

條件1：溫度<23℃，相對濕度<50%，儲存期3個月；

條件2：溫度<5℃，儲存期6個月；

相對濕度對預浸料的質量有顯著影響，應在天氣潮濕時進行相應的除濕處理。建議在打開包裝後3天內使用預浸料。

S1170G預浸料切割操作：切割最好由戴乾淨手套的專業人員完成，以防止預浸料表面污染；操作過程中要小心，防止預浸料起皺或

皺紋。

使用S1170G預浸料的注意事項：預浸料從冷庫中取出，在打開包裝之前必須經過再加熱過程。再加熱時間超過8小時（取決於具體的儲存條件），包裝在相同的環境溫度下打開；已經切片的預浸料應存放在條件一或條件二的環境中，並儘快用完。如果超過3天，必須重新檢查其名額並認為合格後方可使用；打開線圈形預浸料的包裝後，線圈形尾部的剩餘部分應密封至原始包裝水准，並存放在條件一或條件二；

如果有IQC檢驗計畫，請遵循IPC-4101標準，預浸料應在收到貨物後儘快進行測試（不超過5天）；如果在使用前預濕片狀預浸料，建議將除濕櫃的條件設定如下：溫度<23℃，相對濕度約為40%，波動上限不超過50%。

S1170G PCB加工建議

切割：建議使用鋸床進行切割，然後使用剪切機。注意輥子切割造成邊緣分層的可能性。

芯板烘烤：S1170G芯板可根據實際使用情况烘烤；如果在切割後進行烘烤，建議在烘烤前先用高壓水清洗資料，以避免將剪切過程中產生的樹脂粉末引入板表面，這可能會導致蝕刻不良問題；建議乾燥條件：150â/4~8h。請注意，該板不得與熱源直接接觸。

內層褐變：建議對內芯板進行褐變處理。為了避免在加工過程中過度吸濕，影響板材的耐熱性，在褐變過程中可以插入芯板進行乾燥（將芯板堆疊在一起乾燥板材的效果不好）。建議的乾燥條件為120â/1小時。 S1170G板可以在乾燥後4小時內層壓。

堆疊：S1170G堆疊工藝確保粘合片的堆疊順序一致，避免堆疊過程中翻轉，减少由此引起的翹曲和變形問題。

分層：建議在層壓過程中以1.5-3.0º/min的速度（在80-140º的資料溫度範圍內）加熱電路板； S1170G層壓的推薦高壓為350-420psi（約25-30kgf/cm2），具體高壓需要根據板材的結構特點（預浸料數量和填充區域的大小）進行調整。建議切換到80-100℃的高壓；固化條件：溫度180-190℃，時間90分鐘以上；如果在S1170G電路板中使用絕緣板或單板，則有必要在使用前將絕緣板或單板粗糙化，以避免絕緣板過於光滑導致粘合不足的問題，或者使用蝕刻成單板或絕緣板的雙面板進行生產。

鑽孔：鑽孔時最好使用新的鑽孔工具。建議每堆堆放一塊板（厚板），並適當降低孔限（300-1000），以確保良好的孔壁質量。此外，在普通FR-4鑽井參數的基礎上，建議適當降低下降速度10-20%，以測試最佳鑽井參數。

鑽後板材乾燥：建議鑽後板材的乾燥條件為190â/3h。請注意，S1170G板不能直接接觸熱源。

去鑽污染：建議參攷無鉛高Tg資料，選擇合適的膨脹和去鑽參數進行生產。具體參數需要根據實際的PCB結構（板厚、孔徑大小）進行設定。

阻焊油墨：使用支架烘烤時，如果板在支架插入過程中被壓縮或變形，烘烤後可能會出現翹曲問題；不建議執行焊料掩模油墨反沖洗S1170G，因為可能會出現白點。

噴錫：S1170G適用於無鉛噴錫工藝。

外觀加工：建議使用銑床進行加工，並適當降低行進速度。不建議使用刀片法加工S1170G。

包裝：建議在包裝前將S1170G在140â/4-6小時的條件下乾燥，以避免因水分導致的耐熱性下降；建議包裝材料採用鋁箔真空包裝。

包裝有效期：鋁箔真空包裝，有效期為3個月；最好在使用前以125℃/4-8小時的溫度烘烤組件。

回流焊參數：S1170G適用於傳統無鉛回流焊工藝。

手工焊接參數建議：S1170G的焊接溫度應在350~380℃之間（使用溫控烙鐵）；單個焊點的焊接時間：3秒內。