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PCB科技 - HDI電路板定義:HDI電路板

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HDI電路板定義:HDI電路板

2021-08-30
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Author:Belle

指孔徑在6.mil以下,孔環直徑(HolePad)在0.25mm以下的微孔(microvia)。 接觸密度大於130點/平方英寸,佈線密度大於117英寸/平方英寸。 寬度/間距小於等於3mil/3mil的印刷電路板hdi電路板。


一般來說, HDI電路板 have the following advantages:


Definition of HDI電路板

  1. 它可以降低PCB的成本:當PCB的密度超過八層板時, 它是由 HDI PCB, 其成本將低於傳統的複雜壓制工藝.


2、新增電路密度:傳統電路板和部件的互連必須通過圍繞QFP繪製的線路和通孔導體進行連接,作為連接管道(扇入和扇出),囙此這些線路需要佔用一些hdi電路板的空間。 微孔科技可以隱藏互連到下一層所需的佈線。 不同層之間的焊盤和引線通過焊盤上的盲孔直接連接,無需扇入和扇出佈線。 囙此,可以將一些焊盤(如mini-BGA或CSP小球焊接)放置在外板表面以接受更多零件,這可以新增電路板的密度。 現時,許多高功能小型無線電話的手機板都使用這種新型的堆疊和佈線方法。


3、有利於使用先進的組裝科技:由於襯墊(通孔)的尺寸和機械鑽孔,一般的傳統鑽孔科技無法滿足新一代精細電路hdi電路板的小零件需求。 隨著微孔科技的進步,設計者可以在系統中設計最新的高密度IC封裝技術,如Arraypackage、CSP和DCA(DirectChipAttach)。

HDI電路板

4. 具有更好的電力效能和訊號精度:使用微孔互連不僅可以减少訊號反射和線間串擾干擾, 並啟用 PCB電路板 新增更多空間的電路設計, 由於微孔的存在,物理結構的本質是孔小而短, 囙此,可以减小電感和電容的影響, 並且還可以降低訊號傳輸過程中的開關雜訊.


5、可靠性更好:由於微孔厚度較薄,縱橫比為1:1,訊號傳輸的可靠性高於普通通孔hdi電路板。


6、熱效能改善:HDI板的絕緣介質資料具有較高的玻璃化轉變溫度(Tg),囙此HDI電路板具有更好的熱效能。

7、可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電放電(RFI/EMI/ESD):微孔科技允許電路板設計師縮短接地層和訊號層之間的距離,减少射頻干擾和電磁波干擾; 另一方面,它可以新增地線的數量,以避免電路中的部件因靜電積聚而瞬間放電,並損壞hdi電路板。


8. 提高設計效率:微孔科技允許電路佈置在內層, 所以 that the circuit designer has more design space, 囙此,電路設計的效率可以更高 hdi電路板.